电路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种电路板及其制作方法

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法、显示装置


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种电路板及其制作方法
、
显示装置
。

技术介绍

[0002]随着显示技术的不断发展，超高分辨率显示产品的应用范围越来越广泛，为了满足高分辨率显示产品的需求，要求芯片能够耦接的信号走线的数量增多
。
以高分辨率
3D
显示产品为例，其要求的芯片能够耦接的信号走线的数量将会有数倍的增加，而承载芯片的电路板中信号通道数量的不足成了制约
3D
显示产品发展的一个重要因素
。
[0003]以覆晶薄膜
(
英文：
Chip On Film
，简称
COF)
为例，在工艺制成中受制于
Cu
工艺信号走线加工能力的影响，目前行业内
Cu
信号走线
Pitch
制约在
18um
左右，因此在有限的
COF
布线区域内通道的数量最多只能满足
4K
显示产品对通道数量的要求
。
另一方面
COF
的横向扩大受制于其承载的芯片的尺寸，这就使得在有限的区域内无法对应更多的信号通道
。
[0004]如图1所示，为了克服上述通道数量有限的问题，设置芯片上方和下方均有引脚与信号走线耦接用于输出信号，以增加信号通道数量
。
当芯片尺寸为长度
33mm
，宽度/>5mm
时，设置信号走线
pitch
为7μ
m
，同排
Bump pitch(
凸点间距
)
为
14um
，
Bump
排数为4排时，能够实现
16143
个通道
。
需要说明，图1中示意了输入信号走线
In
‑
L
和输出信号走线
Out
‑
L。
[0005]上述方式虽然能够实现较多的通道数，但是在采用芯片上方和下方均与输出信号走线耦接的方式，信号走线布局将出现一个“U”字形
。
当信号走线高度较大时，在涂覆有机封装层时将会有漏胶的风险
。
更详细地说，如图1所示，在信号走线高度为1μ
m
，涂覆有机封装层厚度为2μ
m
的情况下，由于涂胶流动的方向是从“U”字形的底部流向顶部，由于信号走线高度过高，在涂胶流动的过程中，“U”字形的底部将会成为涂胶阻挡层，导致胶无法流到“U”字形的内部，影响封装良率
。
如果通过降低信号走线高度的方式，避免对胶的阻挡，则信号走线的电阻值将会增加，增加整体功耗
。
[0006]因此，如何在保证较高通道数量和较低的信号走线电阻的情况下，改善有机封装层的漏胶现象成为亟待解决的问题
。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种电路板及其制作方法
、
显示装置，用于在保证较高通道数量和较低的信号走线电阻的情况下，改善有机封装层的漏胶现象成为亟待解决的问题
。
[0008]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0009]本专利技术的第一方面提供一种电路板，其特征在于，包括：第一结合区和第二结合区，所述第一结合区包括多个第一引脚，所述第二结合区包括多个第二引脚；所述电路板还包括至少一组连接线组，所述连接线组包括多条连接线；
[0010]所述连接线包括依次耦接的第一线段
、
转接线段和第二线段，所述第一线段与所述第二线段沿第一方向排列，所述第二线段沿所述第一方向延伸，所述第一线段与对应的
第一引脚耦接，所述第二线段与对应的第二引脚耦接；
[0011]所述多条连接线包括的多个所述第一线段沿所述第一方向排列，所述多条连接线包括的多个所述第二线段沿所述第一方向排列，所述多条连接线包括的多个所述转接线段沿第二方向排列，所述第二方向与所述第一方向相交；
[0012]所述转接线段与所述第一线段异层设置，和
/
或，所述转接线段与所述第二线段异层设置
。
[0013]可选的，所述多个第一引脚划分为两组第一引脚组，每组所述第一引脚组包括多个所述第一引脚；所述多个第二引脚划分为两组第二引脚组，每组所述第二引脚组包括多个所述第二引脚；
[0014]所述电路板包括两组连接线组，所述两组连接线组与所述两组第一引脚组一一对应，所述两组连接线组与所述两组第二引脚组一一对应，各组连接线组中的连接线，分别与对应的第一引脚组中的第一引脚和对应的第二引脚组中的第二引脚相耦接
。
[0015]可选的，所述第一结合区还包括多个第三引脚，所述多个第三引脚位于所述两组第一引脚组之间；所述电路板还包括多条输入线，所述输入线与对应的所述第三引脚耦接，所述输入线位于所述第一结合区远离所述第二结合区的一侧
。
[0016]可选的，属于同一条连接线的所述第一线段和所述第二线段同层同材料设置
。
[0017]可选的，在同一组连接线组中，沿所述第一方向相邻的所述第一线段异层设置；和
/
或，沿所述第一方向相邻的所述第二线段异层设置
。
[0018]可选的，所述电路板还包括沿远离所述电路板的衬底的方向依次层叠设置的第一有机层
、
第二有机层和第三有机层；
[0019]在同一组连接线组中，第奇数个第一线段和第偶数个第一线段中的一个位于所述第一有机层与所述衬底之间，第奇数个第一线段和第偶数个第一线段中的另一个位于所述第二有机层和所述第三有机层之间；在同一组连接线组中，第奇数个第二线段和第偶数个第二线段中的一个位于所述第一有机层与所述衬底之间，第奇数个第二线段和第偶数个第二线段中的另一个位于所述第二有机层和所述第三有机层之间；所述转接线段位于所述第一有机层和所述第二有机层之间
。
[0020]基于上述电路板的技术方案，本专利技术的第二方面提供一种显示装置，包括上述电路板
。
[0021]基于上述电路板的技术方案，本专利技术的第三方面提供一种电路板的制作方法，用于制作上述电路板，所述电路板包括：第一结合区和第二结合区，所述制作方法包括：
[0022]在所述第一结合区制作多个第一引脚，在所述第二结合区制作多个第二引脚；
[0023]制作至少一组连接线组，所述连接线组包括多条连接线；所述连接线包括依次耦接的第一线段
、
转接线段和第二线段，所述第一线段与所述第二线段沿第一方向排列，所述第二线段沿所述第一方向延伸，所述第一线段与对应的第一引脚耦接，所述第二线段与对应的第二引脚耦接；所述多条连接线包括的多个所述第一线段沿所述第一方向排列，所述多条连接线包括的多个所述第二线段沿本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电路板，其特征在于，包括：第一结合区和第二结合区，所述第一结合区包括多个第一引脚，所述第二结合区包括多个第二引脚；所述电路板还包括至少一组连接线组，所述连接线组包括多条连接线；所述连接线包括依次耦接的第一线段
、
转接线段和第二线段，所述第一线段与所述第二线段沿第一方向排列，所述第二线段沿所述第一方向延伸，所述第一线段与对应的第一引脚耦接，所述第二线段与对应的第二引脚耦接；所述多条连接线包括的多个所述第一线段沿所述第一方向排列，所述多条连接线包括的多个所述第二线段沿所述第一方向排列，所述多条连接线包括的多个所述转接线段沿第二方向排列，所述第二方向与所述第一方向相交；所述转接线段与所述第一线段异层设置，和
/
或，所述转接线段与所述第二线段异层设置
。2.
根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述多个第一引脚划分为两组第一引脚组，每组所述第一引脚组包括多个所述第一引脚；所述多个第二引脚划分为两组第二引脚组，每组所述第二引脚组包括多个所述第二引脚；所述电路板包括两组连接线组，所述两组连接线组与所述两组第一引脚组一一对应，所述两组连接线组与所述两组第二引脚组一一对应，各组连接线组中的连接线，分别与对应的第一引脚组中的第一引脚和对应的第二引脚组中的第二引脚相耦接
。3.
根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一结合区还包括多个第三引脚，所述多个第三引脚位于所述两组第一引脚组之间；所述电路板还包括多条输入线，所述输入线与对应的所述第三引脚耦接，所述输入线位于所述第一结合区远离所述第二结合区的一侧
。4.
根据权利要求1～3中任一项所述的电路板，其特征在于，属于同一条连接线的所述第一线段和所述第二线段同层同材料设置
。5.
根据权利要求1～3中任一项所述的电路板，其特征在于，在同一组连接线组中，沿所述第一方向相邻的所述第一线段异层设置；和
/
或，沿所述第一方向相邻的所述第二线段异层设置
。6.
根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括沿远离所述电路板的衬底的方向依次层叠设置的第一有机层
、

【专利技术属性】
技术研发人员：杨少鹏，董水浪，曹占锋，李国腾，李柳青，周靖上，李宝曼，
申请(专利权)人：北京京东方技术开发有限公司，
类型：发明
国别省市：