柔性电路板和显示装置制造方法及图纸

本申请实施例提供了一种柔性电路板和显示装置，柔性电路板包括：第一非弯折区域

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板和显示装置


[0001]本申请涉及半导体设备制备
，具体而言，本申请涉及一种柔性电路板和显示装置
。

技术介绍

[0002]在目前的显示装置中，常使用框结构对显示装置内的显示面板
、
背光模组等结构支撑或定位，与显示装置的柔性电路板连接
。
[0003]然而，柔性电路板在高温或低温下均易变硬，容易使得框结构施加的力通过变硬的柔性电路板传递至显示面板，从而导致显示面板产生漏光的情况
。
[0004]并且，在高温下，柔性电路板变硬的过程不可逆，因此，经过高温后，由于柔性电路板变硬而导致的显示面板的漏光情况难以恢复，进而损坏显示装置
。

技术实现思路

[0005]本申请针对现有方式的缺点，提出一种柔性电路板和显示装置，用以解决现有技术存在的柔性电路板在高温或低温下均易变硬导致显示面板产生漏光的情况，进而损坏显示装置的技术问题
。
[0006]第一个方面，本申请实施例提供了一种柔性电路板，包括：第一非弯折区域
、
弯折区域和第二非弯折区域；
[0007]柔性电路板处于展平状态下，第一非弯折区域
、
弯折区域和第二非弯折区域沿第一方向依次分布；在第一方向上，第一非弯折区域具有第一设计尺寸以使弯折区域具有第二设计尺寸；
[0008]柔性电路板处于弯折状态下，第一非弯折区域被构造为设置于显示面板远离背光模组的一侧，第二非弯折区域被构造为设置于背光模组远离显示面板的一侧/>。
[0009]可选地，第一设计尺寸不小于
1.6
毫米且小于
1.8
毫米
。
[0010]可选地，柔性电路板包括层叠设置的导电层和基板；
[0011]基板的厚度为小于
19
微米且小于
25
微米
。
[0012]可选地，在第二非弯折区域，柔性电路板还包括依次位于基板远离导电层的一侧的第一导电结构和第一保护结构；
[0013]第一保护结构具有第一过孔；柔性电路板还包括设于第一过孔内的第二导电结构；第二导电结构分别与导电层
、
第一导电结构电连接
。
[0014]可选地，在弯折区域，柔性电路板还包括依次位于基板远离导电层的一侧的第三导电结构和第二保护结构；
[0015]第二保护结构具有第二过孔；柔性电路板还包括设于第二过孔内的第四导电结构；第四导电结构分别与导电层
、
第三导电结构电连接
。
[0016]可选地，柔性电路板还包括保护层；
[0017]保护层设置于导电层远离基板的一侧
。
[0018]可选地，在第一非弯折区域，柔性电路板还包括位于基板远离导电层的一侧的第三保护结构；
[0019]第三保护结构远离基板的一侧用于与显示面板连接
。
[0020]第二个方面，本申请实施例提供一种显示装置，包括：上述第一个方面中任一的柔性电路板
。
[0021]可选地，显示装置还包括：框结构
、
以及层叠的显示面板和背光模组；
[0022]框结构包括互成夹角的第一部和第二部；第一部设置于显示面板远离背光模组的一侧，第二部设置于层叠的显示面板和背光模组的端部的外围；
[0023]柔性电路板处于弯折状态下，柔性电路板的第一非弯折区域设置于框结构与显示面板之间，柔性电路板的部分弯折区域设置于第二部与背光模组之间且与第二部连接，柔性电路板的第二非弯折区域设置于背光模组远离显示面板的一侧
。
[0024]可选地，显示装置还包括：印刷电路板；
[0025]印刷电路板设置于背光模组远离显示面板的一侧，部分第二非弯折区域位于印刷电路板远离背光模组的一侧；
[0026]印刷电路板在柔性电路板的基板上的投影，与第一导电结构在基板上的投影无重叠区域
。
[0027]可选地，显示装置还包括：屏蔽层；
[0028]柔性电路板的第二保护结构设置于第二部和柔性电路板的基板的之间；
[0029]屏蔽层设置于第二部
、
另一部分弯折区域和第二非弯折区域远离背光模组的一侧
。
[0030]本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果包括：
[0031]本申请实施例中的柔性电路板包括第一非弯折区域
、
弯折区域和第二非弯折区域，第一非弯折区域位于显示面板远离背光模组的一侧，第二非弯折区域弯折后与第一非弯折区域相对，位于背光模组远离显示面板的一侧，弯折区域连接第一非弯折区域和第二非弯折区域
。
在第一方向上，第一非弯折区域具有第一设计尺寸以使弯折区域具有第二设计尺寸
。
本申请在柔性电路板的整体尺寸一定的情况下，本申请相比于现有技术，缩短了第一非弯折区域的尺寸，增长了弯折区域的尺寸，使得弯折区域长度增加，提高了弯折区域的柔软度，改善了柔性电路板的高低温信赖性，进而改善了显示面板由于柔性电路板变硬产生的漏光情况，提高了显示装置的良品率
。
[0032]本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到
。
附图说明
[0033]本申请上述的和
/
或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0034]图1为本申请实施例提供的一种柔性电路板的结构示意图；
[0035]图2为本申请实施例提供的一种柔性电路板中去除第一保护结构的主视结构示意图；
[0036]图3为本申请实施例提供的另一种柔性电路板的结构示意图；
[0037]图4为本申请实施例提供的一种显示装置的结构示意图
。
[0038]附图标记：
[0039]100
‑
显示装置；
[0040]1‑
柔性电路板；
[0041]11
‑
第一非弯折区域；
111
‑
第三保护结构；
[0042]12
‑
弯折区域；
121
‑
第三导电结构；
122
‑
第二保护结构；
1220
‑
第二过孔；
123
‑
第四导电结构；
[0043]13
‑
第二非弯折区域；
131
‑
第一导电结构；
132
‑
第一保护结构；
1320
‑
第一过孔；
133
‑
第二导电结构；
[0044]101
‑
导电层；
102
‑
基板；
103
‑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种柔性电路板，其特征在于，包括：第一非弯折区域
、
弯折区域和第二非弯折区域；所述柔性电路板处于展平状态下，所述第一非弯折区域
、
所述弯折区域和所述第二非弯折区域沿第一方向依次分布；在所述第一方向上，所述第一非弯折区域具有第一设计尺寸以使所述弯折区域具有第二设计尺寸；所述柔性电路板处于弯折状态下，所述第一非弯折区域被构造为设置于显示面板远离背光模组的一侧，所述第二非弯折区域被构造为设置于所述背光模组远离所述显示面板的一侧
。2.
根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一设计尺寸不小于
1.6
毫米且小于
1.8
毫米
。3.
根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括层叠设置的导电层和基板；所述基板的厚度为小于
19
微米且小于
25
微米
。4.
根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，在所述第二非弯折区域，所述柔性电路板还包括依次位于所述基板远离所述导电层的一侧的第一导电结构和第一保护结构；所述第一保护结构具有第一过孔；所述柔性电路板还包括设于所述第一过孔内的第二导电结构；所述第二导电结构分别与所述导电层
、
所述第一导电结构电连接
。5.
根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，在所述弯折区域，所述柔性电路板还包括依次位于所述基板远离所述导电层的一侧的第三导电结构和第二保护结构；所述第二保护结构具有第二过孔；所述柔性电路板还包括设于所述第二过孔内的第四导电结构；所述第四导电结构分别与所述导电层
、
所述第三导电结构电连接
。6.
根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄庆一，许海峰，刘涛，杨汶达，施晓春，桑艾霞，陶冉，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：