【技术实现步骤摘要】
柔性电路板和显示装置
[0001]本申请涉及半导体设备制备
，具体而言，本申请涉及一种柔性电路板和显示装置
。
技术介绍
[0002]在目前的显示装置中，常使用框结构对显示装置内的显示面板
、
背光模组等结构支撑或定位，与显示装置的柔性电路板连接
。
[0003]然而，柔性电路板在高温或低温下均易变硬，容易使得框结构施加的力通过变硬的柔性电路板传递至显示面板，从而导致显示面板产生漏光的情况
。
[0004]并且，在高温下，柔性电路板变硬的过程不可逆，因此，经过高温后，由于柔性电路板变硬而导致的显示面板的漏光情况难以恢复，进而损坏显示装置
。
技术实现思路
[0005]本申请针对现有方式的缺点，提出一种柔性电路板和显示装置，用以解决现有技术存在的柔性电路板在高温或低温下均易变硬导致显示面板产生漏光的情况，进而损坏显示装置的技术问题
。
[0006]第一个方面，本申请实施例提供了一种柔性电路板，包括：第一非弯折区域
、<...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种柔性电路板，其特征在于，包括：第一非弯折区域
、
弯折区域和第二非弯折区域；所述柔性电路板处于展平状态下，所述第一非弯折区域
、
所述弯折区域和所述第二非弯折区域沿第一方向依次分布；在所述第一方向上，所述第一非弯折区域具有第一设计尺寸以使所述弯折区域具有第二设计尺寸；所述柔性电路板处于弯折状态下，所述第一非弯折区域被构造为设置于显示面板远离背光模组的一侧，所述第二非弯折区域被构造为设置于所述背光模组远离所述显示面板的一侧
。2.
根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一设计尺寸不小于
1.6
毫米且小于
1.8
毫米
。3.
根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括层叠设置的导电层和基板；所述基板的厚度为小于
19
微米且小于
25
微米
。4.
根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，在所述第二非弯折区域，所述柔性电路板还包括依次位于所述基板远离所述导电层的一侧的第一导电结构和第一保护结构；所述第一保护结构具有第一过孔；所述柔性电路板还包括设于所述第一过孔内的第二导电结构；所述第二导电结构分别与所述导电层
、
所述第一导电结构电连接
。5.
根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，在所述弯折区域，所述柔性电路板还包括依次位于所述基板远离所述导电层的一侧的第三导电结构和第二保护结构；所述第二保护结构具有第二过孔；所述柔性电路板还包括设于所述第二过孔内的第四导电结构；所述第四导电结构分别与所述导电层
、
所述第三导电结构电连接
。6.
根据权利要求3所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：庄庆一，许海峰，刘涛，杨汶达，施晓春，桑艾霞，陶冉，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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