【技术实现步骤摘要】
一种外观缺陷检测装置及方法
[0001]本专利技术涉及半导体检测领域，特别涉及一种外观缺陷检测装置及方法
。
技术介绍
[0002]半导体制造经历晶圆制造
、
晶圆测试
、
芯片封装和封装后测试等几部分，形成完品
。
半导体外观检测属于封装后测试的一部分
。
针对经过
BGA(
球型矩阵封装
)、QFN(
方形扁平无引脚封装
)
和
QFP(
四侧引脚扁平封装
)
等主流的封测工艺形成的半导体，其外观扁平小巧，侧面较薄
。
半导体在生产过程中可能产生的划伤
、
崩边
、
异物
、
裂纹
、
引脚形变等缺陷，将影响产品品质而影响良率
。
通过外观检测，精准识别检测缺陷，可有效提升出货良率，是半导体出厂前必经的检测环节
。
[0003]目前各大半导体制造厂商主要采用机器视觉技术进行半导体外观检测，侧面缺陷多以相机垂直拍摄，或者相机与半导体平面存在一定倾角拍摄，借助机械结构旋转半导体，实现四个侧面成像，此两种方式每次仅能对单个半导体或者一行多列半导体检测，检测效率较低
。
技术实现思路
[0004]鉴于此，本专利技术提供一种外观缺陷检测装置及方法，解决了外观检测每次仅能对单个半导体或者一行多列半导体检测，检测效率较低的技术问题
。<...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种外观缺陷检测装置，其特征在于，包括：第一检测机构
、
底座和控制器；所述底座用于放置待检测件；所述第一检测机构设置在所述底座的第一侧，所述第一检测机构与所述控制器之间电性连接，所述控制器用于控制所述第一检测机构对一个或一行多列或多行多列所述待检测件的侧周面进行检测
。2.
根据权利要求1所述的外观缺陷检测装置，其特征在于，所述第一检测机构包括第一光源
、
第二光源和第一图像采集结构；所述第一光源设置在所述底座的第一侧，所述第一图像采集结构设置在所述第一光源的第一侧，所述第二光源设置在所述第一图像采集结构的第一侧；所述第一光源
、
第二光源和所述第一图像采集结构与所述控制器之间电性连接，所述控制器用于控制所述第一光源或
/
和所述第二光源向所述第一图像采集结构提供光照，所述控制器用于控制所述第一图像采集结构对一个或一行多列或多行多列所述待检测件的侧周面同时进行检测
。3.
根据权利要求2所述的外观缺陷检测装置，其特征在于，所述第一图像采集结构包括第一相机和第一镜头；所述第一相机的光轴和水平面之间具有第一夹角；所述第一镜头的光轴和所述第一相机的光轴之间具有第二夹角；所述第一相机的像面的延伸面
、
所述第一镜头的镜头平面的延伸面和所述待检测件的待测平面的延伸面相交于一条直线
。4.
根据权利要求3所述的外观缺陷检测装置，其特征在于，所述第一夹角为
‑
15
°‑
+15
°
；所述第二夹角为
15
°‑
60
°
。5.
根据权利要求2所述的外观缺陷检测装置，其特征在于，所述第一图像采集结构设置至少两个；至少两个所述第一图像采集结构绕所述第一光源的轴线周向均...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴搏，王征，张武杰，
申请(专利权)人：中科慧远视觉技术洛阳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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