一种芯片检测方法及系统技术方案

技术编号:39576420 阅读:27 留言:0更新日期:2023-12-03 19:27
本发明专利技术提供了一种芯片检测方法及系统,该方法包括:当获取到待检测芯片时,通过低倍镜头构建出与待检测芯片适配的检测模板以及检测区域,检测模板设于检测区域内;启用高倍镜头,并通过高倍镜头实时采集待检测芯片的高倍芯片图像;基于预设规则构建出低倍镜头与高倍镜头之间的映射关系,并根据映射关系将高倍芯片图像映射至检测模板中,以对应完成待检测芯片的检测

【技术实现步骤摘要】
一种芯片检测方法及系统


[0001]本专利技术涉及芯片检测
,特别涉及一种芯片检测方法及系统


技术介绍

[0002]随着科技的进步以及生产力的快速发展,芯片技术也得到了快速的发展,并且已经在各行各业中得到广泛的应用,具有广泛的开发前景

[0003]其中,现有的
LED
芯片在出厂之前都需要进行精确的检测,具体的,在实际检测的过程中,当需要对某一个芯片进行高倍检测时,由于芯片的尺寸较大,导致一个相机视场并不能完整的拍下整个芯片,因此,现有技术大部分采用拼图检测的方式完成芯片的高倍检测

[0004]然而,现有技术在进行拼图检测的过程中,可能出现由于芯片的尺寸较大,而无法加载出完整的芯片图像,同时会占用较多的计算资源,导致可能会出现软件算法崩溃的现象,对应降低了工作人员的工作效率


技术实现思路

[0005]基于此,本专利技术的目的是提供一种芯片检测方法及系统,以解决现有技术在检测的过程中会占用较多的计算资源,导致可能会出现软件算法崩溃的问题
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...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片检测方法,其特征在于,所述方法包括:当获取到待检测芯片时,通过低倍镜头构建出与所述待检测芯片适配的检测模板以及检测区域,所述检测模板设于所述检测区域内;启用高倍镜头,并通过所述高倍镜头实时采集所述待检测芯片的高倍芯片图像;基于预设规则构建出所述低倍镜头与所述高倍镜头之间的映射关系,并根据所述映射关系将所述高倍芯片图像映射至所述检测模板中,以对应完成所述待检测芯片的检测
。2.
根据权利要求1所述的芯片检测方法,其特征在于:所述基于预设规则构建出所述低倍镜头与所述高倍镜头之间的映射关系的步骤包括:当获取到所述高倍芯片图像时,通过所述低倍镜头对所述高倍芯片图像进行低倍扫描,以生成对应的低倍扫描图像;对所述低倍扫描图像进行全面检测,以构建出与所述低倍扫描图像适配的低倍定位核,并以所述低倍定位核为中心生成对应的低倍检测区域,以根据所述低倍检测区域生成所述低倍镜头与所述高倍镜头之间的所述映射关系
。3.
根据权利要求2所述的芯片检测方法,其特征在于:所述根据所述低倍检测区域生成所述低倍镜头与所述高倍镜头之间的所述映射关系的步骤包括:当获取到所述低倍检测区域时,实时检测出与所述低倍检测区域对应的低倍芯片图像,并识别出与所述低倍芯片图像中的若干芯粒对应的芯粒分布图;根据所述芯粒分布图生成与所述低倍镜头适配的校准锚点,并基于所述校准锚点实时生成所述映射关系
。4.
根据权利要求3所述的芯片检测方法,其特征在于:所述基于所述校准锚点实时生成所述映射关系的步骤包括:当实时获取到所述校准锚点时,通过所述校准锚点对所述低倍镜头以及所述高倍镜头进行初步校准,并实时采集所述高倍镜头在校准过程中产生的偏移量;根据所述偏移量在预设数据库中查找出对应的修正系数,并根据所述修正系数以及所述偏移量计算出对应的修正值;通过所述修正值实时构建出所述低倍镜头与所述高倍镜头之间的所述映射关系
。5.
根据权利要求4所述的芯片检测方法,其特征在于:所述通过所述修正值实时构建出所述低倍镜头与所述高倍镜头之间的所述映射关系的步...

【专利技术属性】
技术研发人员:王林梓张立芳胡勇张宏鑫翁鑫马铁中
申请(专利权)人:昂坤视觉北京科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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