一种切割装置及切割方法制造方法及图纸

一种切割装置及切割方法，应用于单晶硅圆棒的切割，包括对称设置的支撑轨

【技术实现步骤摘要】
一种切割装置及切割方法


[0001]本专利技术涉及脆硬材料处理领域，特别涉及一种切割装置及切割方法
。

技术介绍

[0002]单晶硅是现代半导体
、
光伏等电子工业的材料
。
为了满足市场的需求，对单晶硅的加工和切割成为必需的重要阶段
。
在以往的技术中，对单晶硅的棒切割常常需要人工辅助，而切割过程中可能会遇到稳定性问题，由于缺乏足够稳定的支撑结构，很容易导致切割出来的单晶硅片存在缺陷或损伤
。
[0003]尤其是对于圆台状的单晶硅圆棒，由于其特殊的几何形态，使得在传统的切割方式中难以保持单晶硅圆棒的稳定性
。
而且，传统的切割装置往往无法实现切割及自动化的处理，这不仅影响了生产效率，也增加了人工成本
。
[0004]因此，存在着迫切的需求，即寻找一种新的切割装置和方法，以实现对单晶硅圆棒的自动化切割和高效的下料处理，同时保证切割出来的单晶硅材料质量高
、
无损伤
。

技术实现思路

[0005]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种切割装置及切割方法，实现对单晶硅圆棒切割的自动化
。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：
[0007]一种切割装置，应用于单晶硅圆棒的切割，包括对称设置的支撑轨
、
下料滑台组件和切割组件；
[0008]所述下料滑台组件包括对称设置的下料滑轨和下料滑台，所述下料滑轨的轴心与所述支撑轨的轴心设于同一竖直平面；
[0009]所述下料滑台分别对称设置于所述下料滑轨的上方，所述下料滑台可沿第一方向和第二方向进行滑动，所述下料滑台的高度匹配所述支撑轨的高度；
[0010]所述第一方向为平行于所述下料滑轨的轴线的方向，所述第二方向为垂直于所述下料滑轨的轴向且与水平面平行的方向；
[0011]所述切割组件设于所述下料滑轨的上方
。
[0012]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：
[0013]一种切割方法，应用于一种圆棒的切割装置，包括步骤：
[0014]S1、
控制所述下料滑台在第二方向移动，直至与对应的所述支撑轨并排；
[0015]S2、
控制感应压头对单晶硅圆棒进行定位；
[0016]S3、
控制切割组件对单晶硅圆棒进行压紧并切割；
[0017]S4、
控制下料滑台对单晶硅圆棒切割后产生的切割料进行下料处理
。
[0018]本专利技术的有益效果在于：提供一种切割装置及切割方法，应用于切割单晶硅圆棒，其中：
[0019]对称设置的支撑轨以便在切割时对单晶硅圆棒的前端提供支撑，同时设置与支撑
轨高度匹配的下料滑台以便在切割时对单晶硅圆棒的后端提供支撑，避免切割时因为支撑问题导致单晶硅圆棒受损，并配合设置在下料滑轨上方的切割组件，实现对单晶硅圆棒的切割；
[0020]设置可以在第一方向和第二方向滑动的下料滑台，一方面，下料滑台在第一方向的移动能够实现切割料的运输与下料；另一方面，下料滑台在第二方向的移动匹配支撑轨的支撑能力，在切割时给单晶硅圆棒后端提供稳定支撑，同时兼顾在下料区增大两下料滑台之间的间距，方便切割料下落，实现整个装置的自动化控制，无需人工辅助
。
附图说明
[0021]图1为本专利技术实施例的一种圆棒的切割装置中的支撑轨和下料滑台并排示意图；
[0022]图2为本专利技术实施例的一种圆棒的切割装置的整体示意图；
[0023]图3为本专利技术实施例的一种圆棒的切割装置的切割定位原理图；
[0024]图4为本专利技术实施例的一种圆棒的切割装置的切割定位的详图；
[0025]图5为本专利技术实施例的一种圆棒的切割装置的下料滑台下料工况示意图；
[0026]图6为本专利技术实施例的一种圆棒的切割装置的压块的示意图；
[0027]标号说明：
[0028]1、
支撑轨；
2、
下料滑台组件；
3、
切割组件；
4、
感应压头；
[0029]5、
上料滑台；
6、
单晶硅圆棒；
[0030]11、
第二支撑板；
[0031]21、
下料滑轨；
22、
下料滑台；
23、
第一支撑板；
[0032]31、
压块；
32、
第一伸缩部；
33、
线锯；
[0033]51、
第二伸缩部
。
具体实施方式
[0034]为详细说明本专利技术的
技术实现思路

、
所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明
。
[0035]请参照图1至图6，一种切割装置，应用于单晶硅圆棒6的切割，包括对称设置的支撑轨
1、
下料滑台组件2和切割组件3；
[0036]所述下料滑台组件2包括对称设置的下料滑轨
21
和下料滑台
22
，所述下料滑轨
21
的轴心与所述支撑轨1的轴心设于同一竖直平面；
[0037]所述下料滑台
22
分别对称设置于所述下料滑轨的
21
上方，所述下料滑台
22
可沿第一方向和第二方向进行滑动，所述下料滑台
22
的高度匹配所述支撑轨1的高度；
[0038]所述第一方向为平行于所述下料滑轨
21
的轴线的方向，所述第二方向为垂直于所述下料滑轨
21
的轴向且与水平面平行的方向；
[0039]所述切割组件3设于所述下料滑轨
21
的上方
。
[0040]从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：提供一种切割装置及切割方法，应用于切割单晶硅圆棒6，其中：
[0041]对称设置的支撑轨1以便在切割时对单晶硅圆棒6的前端提供支撑，同时设置与支撑轨1高度匹配的下料滑台
22
以便在切割时对单晶硅圆棒6的后端提供支撑，避免切割时因
为支撑问题导致单晶硅圆棒6受损，并配合设置在下料滑轨
21
上方的切割组件3，在支撑轨1和下料滑台
22
之间的间隙对单晶硅圆棒6进行切割，从而留出切割组件3的退线空间，实现对单晶硅圆棒6的切割；
[0042]设置可以在第一方向和第二方向滑动的下料滑台
22
，一方面，下料滑台
22
在第一方向的移动能够实现切割料的运输与下料；另一方面，下料滑台
22
在第二方向的移动匹配支撑轨1之间的间距，在切割时给单晶硅圆棒6后端提供稳定支撑，同时兼顾在下料区增大两下料滑台
22
之间的间距，方便切割料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种切割装置，应用于单晶硅圆棒的切割，其特征在于：包括对称设置的支撑轨
、
下料滑台组件和切割组件；所述下料滑台组件包括对称设置的下料滑轨和下料滑台，所述下料滑轨的轴心与所述支撑轨的轴心设于同一竖直平面；所述下料滑台分别对称设置于所述下料滑轨的上方，所述下料滑台可沿第一方向和第二方向进行滑动，所述下料滑台的高度匹配所述支撑轨的高度；所述第一方向为平行于所述下料滑轨的轴线的方向，所述第二方向为垂直于所述下料滑轨的轴向且与水平面平行的方向；所述切割组件设于所述下料滑轨的上方
。2.
根据权利要求1所述的一种切割装置，其特征在于：所述下料滑台顶部设有第一支撑板；所述支撑轨的顶部设有第二支撑板；所述第一支撑板和所述第二支撑板按照相同的高度和倾斜角度设置，且所述第一支撑板和所述第二支撑板的横截面形状相同
。3.
根据权利要求1所述的一种切割装置，其特征在于：所述切割组件包括压块
、
第一伸缩部和线锯；所述压块设于所述下料滑轨的轴心的上方，所述压块设有沿第二方向贯通的开口，所述开口方向朝向底部，所述线锯设于所述开口内且位于所述支撑轨和所述下料滑轨的非重叠部分；所述第一伸缩部用于控制所述压块在竖直方向的运动
。4.
根据权利要求1‑3任一所述的一种切割装置，其特征在于：还包括感应压头；所述感应压头位于所述下料滑轨的轴心的上方，所述感应压头可沿第一方向进行移动
。5.
根据权利要求1‑3任一所述的一种切割装置，其特征在于：还包括上料滑台，所述上料滑台设于所述支撑轨之间；所述上料滑台设有第二伸缩部，所述第二伸缩部用于控制所述上料滑台在竖直方向的运动
。6.
一种切割方法，其特征在于：应用...

【专利技术属性】
技术研发人员：李海威，李波，杨华英，陈清，钟俊光，余振华，何德镜，
申请(专利权)人：福建天石源智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：