智能功率模块制造技术

技术编号:39565516 阅读:46 留言:0更新日期:2023-12-01 11:08
本申请公开一种智能功率模块,包括:引线框架,具有多个基岛和多个管脚;多个高侧晶体管、多个低侧晶体管、栅极驱动芯片,安装在对应基岛上;塑封体,包覆引线框架、多个高侧晶体管、多个低侧晶体管、栅极驱动芯片,多个管脚沿塑封体的侧边延伸至外部,连接在各个基岛与对应相输出端之间的导电结构沿塑封体第三侧边到第四侧边长度方向的延伸不超过相邻基岛的第五侧边。这种设置避免各相输出端相对于与自身连接的基岛的偏移距离较大,防止各个基岛上安装的功率器件与对应管脚之间的连接占用引线框架的面积大。线框架的面积大。线框架的面积大。

【技术实现步骤摘要】
智能功率模块


[0001]本技术涉及半导体
,更具体地,涉及一种智能功率模块。

技术介绍

[0002]IPM(Intelligent Power Module,智能功率模块)是一种新型的大功率电力电子器件,具有高电流密度、低饱和电压和耐高压等优点,目前广泛应用在空调、洗衣机、风扇等各种领域。其中,驱动电机的智能功率模块包括功率器件、驱动功率器件的栅极驱动芯片、自举二极管。
[0003]传统的智能功率模块中的各相输出端相对于与自身连接的基岛的偏移距离较大,导致上述基岛上安装的功率器件与对应管脚之间的连接占用引线框架的面积大。进而限制了智能功率模块上的功率器件的过电流规格。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题,本技术的目的在于提供一种智能功率模块,以提升智能功率模块的性能。
[0005]根据本技术提供的一种智能功率模块,包括
[0006]引线框架,所述引线框架具有多个基岛和多个管脚;所述多个基岛包括沿长度方向依次并列排布的第一基岛、第二基岛、第三基岛、第四基岛,第一基岛、第二基岛、第三基岛上各安装一个低本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块,其特征在于,包括:引线框架,所述引线框架具有多个基岛和多个管脚;所述多个基岛包括沿长度方向依次并列排布的第一基岛、第二基岛、第三基岛、第四基岛,第一基岛、第二基岛、第三基岛上各安装一个低侧晶体管,第四基岛上沿长度方向依次安装多个高侧晶体管;多个高侧晶体管、多个低侧晶体管以及至少一个栅极驱动芯片,安装在所述引线框架的对应基岛上,连接以组成多相驱动电路;塑封体,包括相对的第一侧边和第二侧边,所述第一侧边和所述第二侧边沿长度方向延伸,所述塑封体包覆所述引线框架、多个高侧晶体管、多个低侧晶体管、至少一个栅极驱动芯片,所述多个管脚沿所述塑封体的第一侧边和第二侧边延伸至外部,塑封体还包括相对的第三侧边和第四侧边,所述第三侧边和所述第四侧边均与所述第一侧边和所述第二侧边垂直,且靠近所述第一基岛的侧边为第三侧边,远离所述第一基岛的侧边为第四侧边;第二基岛、第三基岛、第四基岛均包括第五侧边,第二基岛的第五侧边、第三基岛的第五侧边、第四基岛的第五侧边均为沿长度方向远离塑封体第三侧边的侧边;第一基岛、第二基岛、第三基岛分别与每相驱动电路对应的第一相输出端、第二相输出端、第三相输出端连接;且连接在第一基岛与第一相输出端之间的导电结构沿所述塑封体的第三侧边到第四侧边长度方向的延伸不超过第二基岛的第五侧边;连接在第二基岛与第二相输出端之间的导电结构沿所述塑封体的第三侧边到第四侧边长度方向的延伸不超过第三基岛的第五侧边;连接在第三基岛与第三相输出端之间的导电结构沿所述塑封体的第三侧边到第四侧边长度方向的延伸不超过第四基岛的第五侧边。2.根据权利要求1所述的智能功率模块,其特征在于,连接在各个基岛与对应的相输出端之间的各个导电结构均包括延伸部分和垂直部分,所述延伸部分沿长度方向的宽度至少是所述垂直部分沿长度方向的宽度的三倍。3.根据权利要求1所述的智能功率模块,其特征在于,第二基岛、第三基岛、第四基岛中各个基岛沿长度方向的两个侧边之间的中间位置的分界线为各个基岛的中间线;连接在第一基岛与第一相输...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈颜李祥吴美飞盛春长
申请(专利权)人:杭州士兰微电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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