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本申请公开一种智能功率模块，包括：引线框架，具有多个基岛和多个管脚；多个高侧晶体管、多个低侧晶体管、栅极驱动芯片，安装在对应基岛上；塑封体，包覆引线框架、多个高侧晶体管、多个低侧晶体管、栅极驱动芯片，多个管脚沿塑封体的侧边延伸至外部，连接在...
该专利属于杭州士兰微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州士兰微电子股份有限公司授权不得商用。

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