一种芯片封装结构以及电子设备制造技术

本申请公开了一种芯片封装结构以及电子设备，芯片封装结构包括：封装基板，具有相对的第一表面和第二表面；所述第一表面具有互连电路；固定在所述第一表面上的芯片，所述芯片与所述互连电路连接；固定在所述第一表面上的无源器件，所述无源器件与所述互连电路连接，且所述无源器件位于所述封装基板与所述芯片之间。本申请技术方案将无源器件与芯片固定在同一封装基板的表面，将二者集成在同一芯片封装结构内，提高了集成度。而且将无源器件设置在封装基板与芯片之间，利用芯片和封装基板之间的空间设置无源器件，降低封装基板的面积，进而降低了芯片封装结构的尺寸，便于电子设备实现小型化设计。现小型化设计。现小型化设计。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构以及电子设备


[0001]本申请涉及芯片封装
，更具体的说，涉及一种芯片封装结构以及电子设备。

技术介绍

[0002]随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。
[0003]电子设备实现各种功能的核心部件是芯片。芯片需要通过封装形成芯片封装结构，以便于芯片和外部电路互连。现有的电子设备中，一般是将芯片独立进行封装形成芯片封装结构，将芯片封装结构和无源器件再分别固定连接在电子设备的电路板上。
[0004]上述将芯片独立进行封装形成芯片封装结构的方案，集成度低，不便于实现电子设备的小型化。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请提供了一种芯片封装结构以及电子设备，方案如下：
[0006]一种芯片封装结构，包括：
[0007]封装基板，具有相对的第一表面和第二表面；所述第一表面具有互连电路；
[0008]固定在所述第一表面上的芯片，所述芯片与所述互连电路连接；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：封装基板，具有相对的第一表面和第二表面；所述第一表面具有互连电路；固定在所述第一表面上的芯片，所述芯片与所述互连电路连接；固定在所述第一表面上的无源器件，所述无源器件与所述互连电路连接，且所述无源器件位于所述封装基板与所述芯片之间；其中，在所述芯片和所述封装基板之间的设定间隙内填充有胶体，所述胶体包覆所述无源器件。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片朝向所述封装基板的一侧表面具有多个芯片引脚，所述芯片引脚与所述互连电路连接；其中，所述芯片引脚设置在所述无源器件的四周。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片与所述无源器件之间具有第一间隙；所述无源器件与所述封装基板之间具有第二间隙；所述胶体填充所述第一间隙和所述第二间隙。4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述无源器件的厚度小于或等于所述芯片的底部与所述互连电路之间距离的二分之一。5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片通过第一焊接结构与所述互连电路焊接固定；所述第一焊接结构具有第一高度；所述无源器件通过第二焊接结构与所述互连电路焊接固定，所述第二焊接结构具有第二高度；其中，所述无源器件的厚度与所述第二高度之和...

【专利技术属性】
技术研发人员：董海林，秦瑞丰，
申请(专利权)人：鼎道智芯上海半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：