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本申请公开了一种芯片封装结构以及电子设备，芯片封装结构包括：封装基板，具有相对的第一表面和第二表面；所述第一表面具有互连电路；固定在所述第一表面上的芯片，所述芯片与所述互连电路连接；固定在所述第一表面上的无源器件，所述无源器件与所述互连电路...
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