【技术实现步骤摘要】
一种半导体烧结炉
[0001]本技术涉及烧结炉,尤其涉及一种半导体烧结炉。
技术介绍
[0002]半导体具有体积小,使用方便等特点,在家用电器和工业电子电路中应用非常广泛。
[0003]现有的半导体在制备时,需要通过烧结炉对贴装有芯片和跳线的框架进行烧结,但现有的烧结炉的结构较复杂,体积较大,需要占用较大空间。
技术实现思路
[0004]为了解决现有技术中的问题,本技术提供了一种半导体烧结炉。
[0005]本技术提供了一种半导体烧结炉,包括烧结机座、炉盖装置、烧结装置、推料机构和框架料盒机构,所述烧结装置沿X轴布置在所述烧结机座上,所述烧结装置包括对框架进行烧结的烧结平台和沿X轴传送框架的钢条传送机构,所述烧结平台的一端连接有入炉平台,所述烧结平台另一端连接有出料平台,所述入炉平台、烧结平台、出料平台沿X轴依次布置,所述炉盖装置与所述烧结装置旋转连接,所述推料机构沿Y轴布置在所述烧结机座上,所述推料机构悬于所述出料平台的上方,所述框架料盒机构沿X轴布置在所述烧结机座上,所述框架料盒机构与所述出料平台沿Y轴对接,所述钢条传送机构沿X轴将位于入炉平台的待烧结的框架传送到烧结平台进行烧结,再传送到出料平台,所述推料机构沿Y轴将位于出料平台上的完成烧结的框架推移到所述框架料盒机构,完成收料。
[0006]作为本技术的进一步改进,所述烧结平台包括平台安装底板、烧结安装板、至少两个实现独立加热控制的加热块和降温块,所述烧结安装板架设在所述平台安装底板上,所述加热块平铺在所述烧结安装板上并沿 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体烧结炉,其特征在于:包括烧结机座、炉盖装置、烧结装置、推料机构和框架料盒机构,所述烧结装置沿X轴布置在所述烧结机座上,所述烧结装置包括对框架进行烧结的烧结平台和沿X轴传送框架的钢条传送机构,所述烧结平台的一端连接有入炉平台,所述烧结平台另一端连接有出料平台,所述入炉平台、烧结平台、出料平台沿X轴依次布置,所述炉盖装置与所述烧结装置旋转连接,所述推料机构沿Y轴布置在所述烧结机座上,所述推料机构悬于所述出料平台的上方,所述框架料盒机构沿X轴布置在所述烧结机座上,所述框架料盒机构与所述出料平台沿Y轴对接。2.根据权利要求1所述的半导体烧结炉,其特征在于:所述烧结平台包括平台安装底板、烧结安装板、至少两个实现独立加热控制的加热块和降温块,所述烧结安装板架设在所述平台安装底板上,所述加热块平铺在所述烧结安装板上并沿X向依次排列构成了加热区,所述降温块平铺在所述烧结安装板上构成了冷却区,所述加热区、冷却区沿X向依次排列,所述钢条传送机构包括钢条安装框架、钢条和钢条XZ传动机构,所述钢条至少有两条并位于同一平面张紧在所述钢条安装框架上,所述钢条沿X向布置,所述钢条XZ传动机构与所述钢条安装框架连接,所述钢条XZ传动机构安装在所述平台安装底板上,所述钢条安装框架位于所述烧结安装板、平台安装底板之间,所述加热块和降温块上均设有容纳所述钢条的钢条容纳凹槽,所述钢条XZ传动机构有两个并对称设置在所述钢条安装框架两端。3.根据权利要求2所述的半导体烧结炉,其特征在于:所述钢条安装框架包括钢条安装底板和设置在所述钢条安装底板两端的第一钢条安装侧板和第二钢条安装侧板,所述钢条的一端固定在所述第一钢条安装侧板上,所述钢条的另一端通过弹簧张紧机构安装在所述第二钢条安装侧板上,所述弹簧张紧机构包括钢条拉杆、钢条张紧弹簧和钢条调节螺母,所述钢条拉杆固定在所述钢条的端部,所述钢条拉杆沿X向穿过所述第二钢条安装侧板后与所述钢条调节螺母螺纹配合,所述钢条张紧弹簧夹紧在所述第二钢条安装侧板与所述钢条调节螺母之间。4.根据权利要求2所述的半导体烧结炉,其特征在于:所述钢条XZ传动机构包括钢条顶升板,钢条X轴导向轴、钢条X向移动板、钢条X轴传动机构和钢条Z轴顶升机构,所述钢条Z轴顶升机构固定在所述平台安装底板上,所述钢条Z轴顶升机构与所述钢条顶升板连接,所述钢条顶升板与所述钢条X轴导向轴为X向滑动配合,所述钢条安装底板上设有X向中空通道,所述钢条X轴导向轴设置在所述X向中空通道之内,所述钢条X轴导向轴的一端与所述钢条安装底板连接,所述钢条X轴导向轴的另一端与所述钢条X向移动板连接,所述钢条X向移动板与所述钢条X轴传动机构连接。5.根据权利要求2所述的半导体烧结炉,其特征在于:所述钢条X轴传动机构包括钢条X轴伺服电机、钢条X轴丝杆组件和钢条X轴驱动支座,所述钢条X轴伺服电机通过所述钢条X轴丝杆组件与所述钢条X轴驱动支座连接,所述钢条X轴驱动支座上设有容纳所述钢条X向移动板的移动板凹槽,所述移动板凹槽的两侧分别安装有轴...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨华,杨军,
申请(专利权)人:深圳市卓兴精密设备有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。