一种半导体贴装机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半导体贴装机，包括工作台和将框架从一个工位转移至另一个工位的环形柔性传动轨道，所述环形柔性传动轨道上设有依次环绕设置的进行框架进料的第一工位、对框架进行刷胶的第二工位、将芯片贴装到框架上的第三工位、对贴装完成的芯片进行点胶的第四工位、进行跳线贴装的第五工位和将框架转移到半导体烧结炉的第六工位，所述半导体贴装机还包括框架入料机械手、入料平台、柔性刷胶装置、刷胶检测机构、芯片贴装装置、自动点胶机构、点胶检测机构、跳线贴合机构、跳线入料平台和入炉机械手。本实用新型专利技术的有益效果是:各工位紧密衔接，精减了工位数量，设备尺寸得到大大的缩减，大大减少了设备所占用的空间，节约了生产成本。了生产成本。了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体贴装机


[0001]本技术涉及贴装机，尤其涉及一种半导体贴装机。

技术介绍

[0002]半导体具有体积小,使用方便等特点,在家用电器和工业电子电路中应用非常广泛。现有的半导体贴装机主要是采用直线型装配线，工位多，设备总体尺寸较大，需要占用较大的空间。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术中的问题，本技术提供了一种半导体贴装机。
[0004]本技术提供了一种半导体贴装机，包括工作台和将框架从一个工位转移至另一个工位的环形柔性传动轨道，所述环形柔性传动轨道上设有依次环绕设置的进行框架进料的第一工位、对框架进行刷胶的第二工位、将芯片贴装到框架上的第三工位、对贴装完成的芯片进行点胶的第四工位、进行跳线贴装的第五工位和将框架转移到半导体烧结炉的第六工位，所述半导体贴装机还包括框架入料机械手、入料平台、柔性刷胶装置、刷胶检测机构、芯片贴装装置、自动点胶机构、点胶检测机构、跳线贴合机构、跳线入料平台和入炉机械手，所述框架入料机械手、入料平台分别设置在所述工作台上并位于所述第一工位，所述入料平台入于暂存待刷胶的框架，所述框架入料机械手用于将框架从入料平台转移至所述环形柔性传动轨道的第一工位上，所述柔性刷胶装置设置在所述工作台上并位于所述第二工位，所述柔性刷胶装置用于对第二工位上的框架进行刷胶，所述刷胶检测机构设置在所述工作台上并位于所述第二工位和第三工位之间，所述刷胶检测机构用于对经过的上胶后的框架的上胶区域进行框架不停留的飞拍，从而进行刷胶效果检测，所述芯片贴装装置设置在所述工作台上并位于所述第三工位上，所述芯片贴装装置包括放置待贴装的芯片的芯片台和将芯片台上的芯片吸附并贴装到位于第三工位上的框架上的芯片贴装机构， 所述自动点胶机构设置在所述工作台上并位于所述第四工位上，所述自动点胶机构用于对贴装完成的芯片进行点胶，所述点胶检测机构设置在所述工作台上并位于所述第四工位和第五工位之间，所述点胶检测机构用于对经过的点胶后的框架的点胶区域进行框架不停留的飞拍，从而进行点胶效果检测，所述跳线贴合机构和跳线入料平台分别设置在所述工作台上并位于所述第五工位上，所述跳线入料平台用于暂存待贴合的跳线，所述跳线贴合机构用于将跳线入料平台上的跳线转移并贴合到位于第五工位上的框架上，所述入炉机械手设置在所述工作台上并位于所述第六工位上，所述入炉机械手用于将位于第六工位上的完成芯片和跳线贴装的框架抓取并放置到半导体烧结炉上。
[0005]作为本技术的进一步改进，所述环形柔性传动轨道呈跑道形状。
[0006]作为本技术的进一步改进，所述工作台上设有放置刷胶检测不通过的框架的框架收回盒，所述框架收回盒位于所述第三工位上。
[0007]作为本技术的进一步改进，所述柔性刷胶装置包括刷胶Z轴升降机构、刷胶Y
轴微设机构、刷胶X轴平移机构、刷胶刮刀组件和网板快换机构，所述刷胶Z轴升降机构通过所述刷胶Y轴微设机构与所述刷胶X轴平移机构连接，所述刷胶X轴平移机构与所述刷胶刮刀组件连接，所述刷胶刮刀组件悬于所述网板快换机构的正上方，所述网板快换机构包括网板、网板放置板和网板压板，所述网板放置在所述网板放置板上，所述网板压板有两个且分别安装在所述网板的左右两端，每个所述网板压板上均设有弹性压紧机构和调节所述网板压板高度的网板压板高度调节螺杆，在所述弹性压紧机构的弹力作用下，所述网板压板将所述网板压紧在所述网板放置板上，所述网板压板高度调节螺杆与所述网板压板为螺纹配合，所述网板压板高度调节螺杆贯穿所述网板压板直至所述网板放置板上。
[0008]作为本技术的进一步改进，所述弹性压紧机构包括弹簧压轴和安装在所述弹簧压轴上的压缩弹簧，所述压缩弹簧夹紧在所述网板压板、弹簧压轴之间，每个所述网板压板上安装两个前后布置的所述弹性压紧机构，所述网板压板高度调节螺杆安装在两个前后布置的弹性压紧机构之间。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述刷胶刮刀组件包括刷胶刮刀组件底座、刮刀Z轴升降气缸、刮刀安装板和刮刀，所述刷胶刮刀组件底座与所述刷胶X轴平移机构连接，所述刮刀Z轴升降气缸安装在所述刷胶刮刀组件底座上，所述刮刀Z轴升降气缸与所述刮刀安装板连接，所述刮刀安装在所述刮刀安装板的底部，所述刮刀安装板连接有刮刀导向机构，所述刮刀导向机构包括直线轴承和安装在所述直线轴承上的刮刀导向轴，所述直线轴承安装在所述刷胶刮刀组件底座上，所述刮刀导向轴与所述刮刀安装板连接，所述刮刀呈八字型。
[0010]作为本技术的进一步改进，所述芯片贴装机构包括芯片贴装龙门、芯片贴装Y轴机构、芯片贴装X轴机构和芯片贴装Z轴机构，所述芯片贴装龙门包括支撑柱和架设在所述支撑柱上的横梁，所述芯片贴装Y轴机构包括芯片贴装Y轴伺服电机模组和芯片贴装Y轴模组连接板，所述芯片贴装Y轴伺服电机模组沿所述芯片贴装龙门的长度方向安装在所述芯片贴装龙门的横梁的底部，所述芯片贴装Y轴伺服电机模组与所述芯片贴装Y轴模组连接板连接，所述芯片贴装X轴机构包括芯片贴装X轴底板、芯片贴装X轴直线电机定子、芯片贴装X轴直线电机动子和芯片贴装X轴直线电机动子底座，所述芯片贴装X轴底板与所述芯片贴装Y轴模组连接板连接，所述芯片贴装X轴底板位于所述芯片贴装Y轴伺服电机模组的下方，所述芯片贴装X轴直线电机定子安装在所述芯片贴装X轴底板上，所述芯片贴装X轴直线电机定子与所述芯片贴装X轴直线电机动子构成了芯片贴装X轴直线电机，所述芯片贴装X轴直线电机动子底座与所述芯片贴装X轴直线电机动子连接，所述芯片贴装X轴直线电机动子底座与所述芯片贴装Z轴机构连接，所述芯片贴装Z轴机构位于所述芯片贴装X轴直线电机动子底座的下方。
[0011]作为本技术的进一步改进，所述芯片贴装Z轴机构包括芯片贴装Z轴安装座、芯片贴装Z轴伺服电机、芯片贴装Z轴同步带传动机构、芯片贴装Z轴丝杆组件、芯片吸盘连接板和芯片真空吸盘组件，所述芯片贴装Z轴伺服电机和芯片贴装Z轴丝杆组件分别安装在所述芯片贴装Z轴安装座上，所述芯片贴装Z轴伺服电机通过芯片贴装Z轴同步带传动机构与所述芯片贴装Z轴丝杆组件连接，所述芯片贴装Z轴丝杆组件与所述芯片吸盘连接板连接，所述芯片吸盘连接板与所述芯片真空吸盘组件连接，所述芯片贴装Z轴同步带传动机构位于所述芯片贴装Z轴伺服电机以及芯片贴装Z轴丝杆组件的上方，所述芯片贴装Z轴安装
座为L型。
[0012]作为本技术的进一步改进，所述自动点胶机构包括点胶XY双轴模组和点胶组件，所述点胶XY双轴模组与所述点胶组件连接，所述点胶组件包括点胶Z轴伺服电机、点胶Z轴安装板、点胶Z轴丝杆组件、点胶Z轴平台、固定点胶头和调整点胶头，所述点胶Z轴伺服电机和点胶Z轴丝杆组件分别安装在所述点胶Z轴安装板上，所述点胶Z轴安装板与所述点胶XY双轴模组连接，所述点胶Z轴伺服电机通过所述点胶Z轴丝杆组件与所述点胶Z轴平台连接，所述固定点胶头和调整点胶头分别安装在所述点胶Z轴平台上，所述调整点胶头包括点胶Z轴调整块、点胶X轴调整块和调整点胶针筒，所述调整点胶针筒的筒身与所述点胶Z轴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体贴装机，其特征在于：包括工作台和将框架从一个工位转移至另一个工位的环形柔性传动轨道，所述环形柔性传动轨道上设有依次环绕设置的进行框架进料的第一工位、对框架进行刷胶的第二工位、将芯片贴装到框架上的第三工位、对贴装完成的芯片进行点胶的第四工位、进行跳线贴装的第五工位和将框架转移到半导体烧结炉的第六工位，所述半导体贴装机还包括框架入料机械手、入料平台、柔性刷胶装置、刷胶检测机构、芯片贴装装置、自动点胶机构、点胶检测机构、跳线贴合机构、跳线入料平台和入炉机械手，所述框架入料机械手、入料平台分别设置在所述工作台上并位于所述第一工位，所述入料平台入于暂存待刷胶的框架，所述框架入料机械手用于将框架从入料平台转移至所述环形柔性传动轨道的第一工位上，所述柔性刷胶装置设置在所述工作台上并位于所述第二工位，所述柔性刷胶装置用于对第二工位上的框架进行刷胶，所述刷胶检测机构设置在所述工作台上并位于所述第二工位和第三工位之间，所述刷胶检测机构用于对经过的上胶后的框架的上胶区域进行框架不停留的飞拍，从而进行刷胶效果检测，所述芯片贴装装置设置在所述工作台上并位于所述第三工位上，所述芯片贴装装置包括放置待贴装的芯片的芯片台和将芯片台上的芯片吸附并贴装到位于第三工位上的框架上的芯片贴装机构， 所述自动点胶机构设置在所述工作台上并位于所述第四工位上，所述自动点胶机构用于对贴装完成的芯片进行点胶，所述点胶检测机构设置在所述工作台上并位于所述第四工位和第五工位之间，所述点胶检测机构用于对经过的点胶后的框架的点胶区域进行框架不停留的飞拍，从而进行点胶效果检测，所述跳线贴合机构和跳线入料平台分别设置在所述工作台上并位于所述第五工位上，所述跳线入料平台用于暂存待贴合的跳线，所述跳线贴合机构用于将跳线入料平台上的跳线转移并贴合到位于第五工位上的框架上，所述入炉机械手设置在所述工作台上并位于所述第六工位上，所述入炉机械手用于将位于第六工位上的完成芯片和跳线贴装的框架抓取并放置到半导体烧结炉上。2.根据权利要求1所述的半导体贴装机，其特征在于：所述环形柔性传动轨道呈跑道形状。3.根据权利要求1所述的半导体贴装机，其特征在于：所述工作台上设有放置刷胶检测不通过的框架的框架收回盒，所述框架收回盒位于所述第三工位上。4.根据权利要求1所述的半导体贴装机，其特征在于：所述柔性刷胶装置包括刷胶Z轴升降机构、刷胶Y轴微设机构、刷胶X轴平移机构、刷胶刮刀组件和网板快换机构，所述刷胶Z轴升降机构通过所述刷胶Y轴微设机构与所述刷胶X轴平移机构连接，所述刷胶X轴平移机构与所述刷胶刮刀组件连接，所述刷胶刮刀组件悬于所述网板快换机构的正上方，所述网板快换机构包括网板、网板放置板和网板压板，所述网板放置在所述网板放置板上，所述网板压板有两个且分别安装在所述网板的左右两端，每个所述网板压板上均设有弹性压紧机构和调节所述网板压板高度的网板压板高度调节螺杆，在所述弹性压紧机构的弹力作用下，所述网板压板将所述网板压紧在所述网板放置板上，所述网板压板高度调节螺杆与所述网板压板为螺纹配合，所述网板压板高度调节螺杆贯穿所述网板压板直至所述网板放置板上。5.根据权利要求4所述的半导体贴装机，其特征在于：所述弹性压紧机构包括弹簧压轴和安装在所述弹簧压轴上的压缩弹簧，所述压缩弹簧夹紧在所述网板压板、弹簧压轴之间，每个所述网板压板上安装两个前后布置的所述弹性压紧机构，所述网板压板高度调节螺杆
安装在两个前后布置的弹性压紧机构之间。6.根据权利要求4所述的半导体贴装机，其特征在于：所述刷胶刮刀组件包括刷胶刮刀组件底座、刮刀Z轴升降气缸、刮刀安装板和刮刀，所述刷胶刮刀组件底座与所述刷胶X...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨华，杨军，
申请(专利权)人：深圳市卓兴精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：