一种用于制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于

【技术实现步骤摘要】
一种用于DIP焊接的插座


[0001]本技术涉及元器件焊接
，尤其涉及一种用于
DIP
焊接的插座
。

技术介绍

[0002]双列直插封装
(DualIn
‑
linePackage)
也称为
DIP
封装或
DIP
包装，简称为
DIP
或
DIL
，是一种插件式的电子元器件封装形式，通常用于集成电路芯片
、
电阻
、
电容
、
二极管等元器件的封装
。DIP
封装的元器件具有双排直插式引脚，可以直接插入
PCB
板上的通孔中，因此也被称为通孔插件，属于
PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly
，印刷电路板组装
)
加工的一部分
。
[0003]DIP
焊接加工的方式主要有浸焊
、
波峰焊
、
再流焊三种，本申请主要研究波峰焊加工方式
。
波峰焊是将接插件固定在印制电路板上，机械泵持续的从喷嘴中压出液态锡波，当印制电路板通过时，焊锡以波峰的形式不断的溢出至印制电路板面进行焊接，波峰焊机可以一次完成印制电路板上全部焊点的焊接
。
接插件通常由插座和插针两部分组成，接插件需要提前固定在印刷电路板预设的位置上，并且需要其具备一定的耐高温能力
、
固定力
>。
[0004]TO
封装的器件是一种金属外壳的电子元器件，通常包括一个或多个引脚和一个金属外壳
。
由于
TO
封装器件的引脚直径较大，而且引脚之间距离较小，因此在焊接时容易出现引脚短路或接触不良等问题，使用接插件可以有效解决以上问题
。
目前
TO
封装形式的
DIP
焊接工艺广泛应用在汽车
、
航空航天
、
电子
、
家用电器等领域
。
但现有的插接件无法实现自动设备焊接，如波峰焊；并且插座引脚的凸出高度可能存在高低差，不同的引脚有不同的高度，这种高度差可能会导致引脚与印刷电路板之间的接触不良或者引脚弯曲等问题；同时，现有插接件不便于
TO
封装器件的插拔和更换，多次插拔后牢固度不再可靠
。

技术实现思路

[0005]鉴于此，本技术实施例提供了一种用于
DIP
焊接的插座，以消除或改善现有技术中存在的一个或更多个缺陷，解决现有接插件无法实现自动设备焊接
、
存在引脚高度差以及不便于
TO
封装器件插拔与更换的问题
。
[0006]本技术的技术方案如下：
[0007]本技术提供一种用于
DIP
焊接的插座，其特征在于，包括：
[0008]插座顶部；所述插座顶部设有锥形凸台；所述锥形凸台顶部设有两个进孔口，底部与所述插座顶部接触面上设有两个插针孔；自上而下，所述进孔口和所述插针孔形成用于插入
TO
管脚的进孔管道；
[0009]插座主体；所述插座主体内部基于注塑工艺集成有多个插针；每个插针顶部设有轨道；所述轨道与所述进孔管道连通；
[0010]插座底部；所述插针底部裸露出所述插针的部分针管以及全部触点；所述插座底部设有两根固定柱，所述固定柱插入印刷电路板预设位置，以实现固定连接
。
[0011]在本技术的一些实施例中，所述插针孔的内径大于所述进孔口的内径，便于
TO
管脚插入
。
[0012]在本技术的一些实施例中，所述轨道内径小于所述插针孔的内径，所述进孔管道与所述轨道构成完整的插入管道，实现
TO
管脚的自整形
。
[0013]在本技术的一些实施例中，所述插座主体采用圆柱形结构，便于在所述印刷电路板上进行接口设计和布局
。
[0014]在本技术的一些实施例中，所述插座顶部一侧设有圆孔作为定位边，以区分器件极性
。
[0015]在本技术的一些实施例中，所述插座底部设有多个凸点，便于在所述印刷电路板上定位
。
[0016]在本技术的一些实施例中，所述固定柱采用金属材料
。
[0017]在本技术的一些实施例中，所述固定柱与所述印刷电路板采用锡焊的方式进行固定连接
。
[0018]在本技术的一些实施例中，所述插座整体采用塑料材料
。
[0019]在本技术的一些实施例中，在所述插座底部，所述固定柱的长度大于所述插针的露出部分
。
[0020]本技术的有益效果至少是：
[0021]本技术提供一种用于
DIP
焊接的插座，包括：插座顶部
、
插座主体和插座底部三部分
。
插座顶部设有锥形凸台，预留手动操作位置，便于手动地插拔
TO
管脚
。
锥形凸台顶部设有两个进孔口，底部与插座顶部接触面上设有两个插针孔，自上而下，进孔口和插针孔形成进孔管道，插针孔的内径较大，便于
TO
管脚插入
。
在插座顶部一侧设有圆孔作为定位边，用于区分器件极性，防止插错方向
。
插座主体采用圆柱形结构，便于在印刷电路板上进行接口设计和布局
。
插座主体内部基于注塑工艺集成有多个插针，每个插针顶部设有轨道，轨道与进孔管道连通，形成漏斗形结构的插入管道，以实现
TO
管脚的自整形
。
插针底部裸露出插针的部分针管以及全部触点，插座底部设有两根固定柱，将固定柱插入印刷电路板预设位置，以实现加固，当频繁地插拔或更换
TO
封装器件时，仍可以保证可靠牢固度
。
插针底部还设有多个凸点，便于与印刷电路板进行位置定位
。
本技术提供的插座能够实现自动设备焊接，便于
TO
封装器件频繁插拔与更换
。
[0022]本技术的附加优点
、
目的，以及特征将在下面的描述中将部分地加以阐述，且将对于本领域普通技术人员在研究下文后部分地变得明显，或者可以根据本技术的实践而获知
。
本技术的目的和其它优点可以通过在本公开内容以及附图中具体指出的结构实现到并获得
。
[0023]本领域技术人员将会理解的是，能够用本技术实现的目的和优点不限于以上具体所述，并且根据以下详细说明将更清楚地理解本技术能够实现的上述和其他目的
。
附图说明
[0024]此处所说明的附图用来提供对本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于
DIP
焊接的插座，其特征在于，包括：插座顶部；所述插座顶部设有锥形凸台；所述锥形凸台顶部设有两个进孔口，底部与所述插座顶部接触面上设有两个插针孔；自上而下，所述进孔口和所述插针孔形成用于插入
TO
管脚的进孔管道；插座主体；所述插座主体内部基于注塑工艺集成有多个插针；每个插针顶部设有轨道；所述轨道与所述进孔管道连通；插座底部；所述插针底部裸露出所述插针的部分针管以及全部触点；所述插座底部设有两根固定柱，所述固定柱插入印刷电路板预设位置，以实现固定连接
。2.
根据权利要求1所述的用于
DIP
焊接的插座，其特征在于，所述插针孔的内径大于所述进孔口的内径，便于
TO
管脚插入
。3.
根据权利要求2所述的用于
DIP
焊接的插座，其特征在于，所述轨道内径小于所述插针孔的内径，所述进孔管道与所述轨道构成完整的插入管道，实现
TO
管脚的自整形
。4.
根据权利要求1所述的用于
DIP
焊接的...

【专利技术属性】
技术研发人员：商文霞，
申请(专利权)人：湖南元芯传感科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：