【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元件封装领域，尤其涉及一种用于芯片焊接的工装治具。
技术介绍
1、to-5封装形式是一种常见且广泛应用的电子元器件封装形式，常用于集成电路、传感器和其他电子设备中。其封装尺寸适中，可以容纳多种功能和复杂度的电子器件。to-5封装由一个金属圆柱体、一个玻璃或陶瓷底座以及金属引脚组成，其结构简单、制造成本低，便于安装和使用。金属圆柱体的设计使得to-5封装具有良好的散热性能，金属封装可以有效地传导和分散热量，帮助保持封装内部元器件的温度稳定。to-5封装采用金属封装，可以提供良好的电磁屏蔽性能，减少对封装内部元器件的电磁干扰，并提高整体系统的抗干扰能力。
2、目前to-5封装形式广泛应用在集成电路、传感器、电子设备等领域。但to-5传感器应用于气体传感器领域，为防止热量分散，需要传感芯片悬空绑定。悬空焊接是一种焊接技术，用于将芯片引脚与pcb(印刷电路板)连接而无需使用焊接熔剂或其他辅助材料。在悬空焊接过程中，芯片引脚通过热力和压力与pcb上的焊盘连接，形成可靠的焊点。该技术可以减少焊接熔剂残留物的可能性，并改善焊接质量。
3、现有技术中，悬空绑定焊由于芯片缺少支撑，不利于承受绑定压力、有一定的操作难度，造成绑定焊接效率低、良率低的现状。
4、因此，本领域亟需一种新型的焊接治具结构，以提高焊接效率，降低时间、人力成本；提高焊接一致性，实现产品质量提高。
技术实现思路
1、鉴于此，本技术实施例提供了一种用于芯片焊接的工装治具，以消除或改善
2、所述工装治具包括固定座和滑动座，所述固定座用于固定芯片，所述滑动座用于固定to底座；其中，所述固定座固定设置，具有导轨部；所述滑动座具有滑块部，所述滑块部和所述导轨部凹凸匹配，使得所述滑动座能在所述固定座上沿所述导轨部滑动，在所述滑动座滑动到位后，to底座与芯片位于预定的焊接位置。
3、在一些实施例中，所述固定座还包括支撑柱及悬臂部，所述悬臂部通过所述支撑柱设置于所述滑动座的上方，所述悬臂部具有用于固定放置芯片的芯片固定区。
4、在一些实施例中，所述固定座的导轨部为向下凹陷的第一凹槽。
5、在一些实施例中，所述滑动座的底部的相对两侧面具有相互平行的平面，以形成所述滑块部，所述滑块部的宽度与所述导轨部的宽度相同。
6、在一些实施例中，所述滑动座还具有本体结构，所述本体结构呈圆柱型，所述滑块部位于所述本体结构的下方。
7、在一些实施例中，所述固定座还具有第二凹槽，所述第二凹槽位于所述导轨部的最内侧，其深度大于所述第一凹槽的深度，用于放置所述滑动座的所述滑块部，以实现所述滑动座的限位。
8、在一些实施例中，所述滑动座的顶部设置有用于所述to底座插接的引脚孔。
9、在一些实施例中，所述滑动座的顶部设置有用于防止所述to底座错位的防呆部。
10、在一些实施例中，所述固定座的所述支撑柱位于远离所述导轨部的入口的一侧；和/或，所述固定座的本体呈圆柱型。
11、在一些实施例中，所述芯片为气体传感器芯片，所述to底座为所述to-5底座；和/或，所述固定座为一体成型的pp材质；和/或，所述滑动座为一体成型的pp材质。
12、本技术实施例的工装治具利用固定座和滑动座这两个部件使芯片与to底座(的焊接柱)位于同一平面，达到同平面焊接；滑动座自由退出实现悬空焊接。该工装治具提高生产效率，降低了人力、材料等成本，同时提高焊点外观、性能的一致性。
13、本技术的附加优点、目的，以及特征将在下面的描述中将部分地加以阐述，且将对于本领域普通技术人员在研究下文后部分地变得明显，或者可以根据本技术的实践而获知。本技术的目的和其它优点可以通过在书面说明及其权利要求书以及附图中具体指出的结构实现到并获得。
14、本领域技术人员将会理解的是，能够用本技术实现的目的和优点不限于以上具体所述，并且根据以下详细说明将更清楚地理解本技术能够实现的上述和其他目的。
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1.一种用于芯片焊接的工装治具，其特征在于，所述工装治具包括固定座(1)和滑动座(2)，所述固定座(1)用于固定芯片(3)，所述滑动座(2)用于固定TO底座(4)；
2.根据权利要求1所述的用于芯片焊接的工装治具，其特征在于，所述固定座(1)还包括支撑柱(12)及悬臂部(13)，所述悬臂部(13)通过所述支撑柱(12)设置于所述滑动座(2)的上方，所述悬臂部(13)具有用于固定放置芯片(3)的芯片固定区(131)。
3.根据权利要求1所述的用于芯片焊接的工装治具，其特征在于，所述固定座(1)的导轨部(111)为向下凹陷的第一凹槽(112)。
4.根据权利要求3所述的用于芯片焊接的工装治具，其特征在于，所述滑动座(2)的底部的相对两侧面具有相互平行的平面，以形成所述滑块部(21)，所述滑块部(21)的宽度与所述导轨部(111)的宽度相同。
5.根据权利要求4所述的用于芯片焊接的工装治具，其特征在于，所述滑动座(2)还具有本体结构(22)，所述本体结构(22)呈圆柱型，所述滑块部(21)位于所述本体结构(22)的下方。
6.
7.根据权利要求1所述的用于芯片焊接的工装治具，其特征在于，所述滑动座(2)的顶部设置有用于所述TO底座(4)插接的引脚孔(221)。
8.根据权利要求1所述的用于芯片焊接的工装治具，其特征在于，所述滑动座(2)的顶部设置有用于防止所述TO底座(4)错位的防呆部(222)。
9.根据权利要求2所述的用于芯片焊接的工装治具，其特征在于，所述固定座(1)的所述支撑柱(12)位于远离所述导轨部(111)的入口的一侧；和/或，
10.根据权利要求1-9中任一项所述的用于芯片焊接的工装治具，其特征在于，所述芯片(3)为气体传感器芯片，所述TO底座(4)为所述TO-5底座；和/或，
...【技术特征摘要】
1.一种用于芯片焊接的工装治具，其特征在于，所述工装治具包括固定座(1)和滑动座(2)，所述固定座(1)用于固定芯片(3)，所述滑动座(2)用于固定to底座(4)；
2.根据权利要求1所述的用于芯片焊接的工装治具，其特征在于，所述固定座(1)还包括支撑柱(12)及悬臂部(13)，所述悬臂部(13)通过所述支撑柱(12)设置于所述滑动座(2)的上方，所述悬臂部(13)具有用于固定放置芯片(3)的芯片固定区(131)。
3.根据权利要求1所述的用于芯片焊接的工装治具，其特征在于，所述固定座(1)的导轨部(111)为向下凹陷的第一凹槽(112)。
4.根据权利要求3所述的用于芯片焊接的工装治具，其特征在于，所述滑动座(2)的底部的相对两侧面具有相互平行的平面，以形成所述滑块部(21)，所述滑块部(21)的宽度与所述导轨部(111)的宽度相同。
5.根据权利要求4所述的用于芯片焊接的工装治具，其特征在于，所述滑动座(2)还具有本体结构(22)，所述本体结构(22)呈圆柱型，所述滑块部(21)位...
【专利技术属性】
技术研发人员：霍亮，商文霞，
申请(专利权)人：湖南元芯传感科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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