一种用于半导体氢气传感器的TO封装外壳制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于半导体氢气传感器的TO封装外壳，包括：外壳顶部、外壳中部和外壳底部；外壳顶部、外壳中部和外壳底部均为中空的管状结构；外壳顶部中设有过滤网，其底部外壁设有螺纹；外壳中部的顶部和底部的内壁均设有螺纹，外壳中部内放置带有氢气传感芯片的TO底座以及PCB电路板，TO底座固定在PCB电路板上；外壳底部的顶部外壁设有螺纹，底部内壁设有螺纹；航空插头通过外壳底部的底部内壁螺纹与外壳底部连接；PCB电路板固定在航空插头上；外壳顶部、外壳中部和外壳底部可拆卸的通过相应的螺纹连接固定。本实用新型专利技术在保证传感器监测的选择性、灵敏度和正确性的同时，实现了内部传感芯片可拆卸与更换功能。部传感芯片可拆卸与更换功能。部传感芯片可拆卸与更换功能。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体氢气传感器的TO封装外壳


[0001]本技术涉及气体传感器领域，尤其涉及一种用于半导体氢气传感器的TO封装外壳。

技术介绍

[0002]氢气由于其燃烧效率高、产物无污染等优点，与太阳能、核能一起被称为三大新能源。作为一种新能源，氢气在航空、动力等领域得到广泛的应用，同时，氢气作为一种还原性气体和载气，在化工、电子、医疗、金属冶炼，特别在军事国防领域有着极为重要的应用价值。但氢气分子很小，在生产、储存、运输和使用的过程中易泄漏，由于氢气不利于呼吸，无色无味，不能被人鼻所发觉，且着火点仅为585摄氏度，空气中含量在4％～75％范围内，遇明火即发生爆炸，故在氢气的使用中必须利用氢气传感器对环境中氢气的含量进行检测并对其泄漏进行监测。
[0003]氢气传感器在常温下对氢气非常敏感且具有很好的选择性，能够检测周围环境中氢气及其浓度变化，并产生电信号传递给报警器或控制起到预警的作用，可以作为检测环境中氢气浓度的传感器。出于生产生活中对安全的要求，要求氢气传感器具备快速、灵敏、准确等特征，以便能够及时避免爆炸发生的可能性。但现有的氢气传感器由于容易受到大气环境中水蒸气以及其他灰尘杂物等颗粒物的影响，灵敏度与准确率均较低。同时，现有的气体传感器封装结构采用在封装前先将传感单元或传感系统固定在预封装结构内部，再对封装结构进行加工的方法将传感系统与封装结构设计为一体式结构。此种方法制造过程复杂，且在封装完成后传感系统无法更换，在传感系统损坏或传感层使用完全后只能对整体结构进行更换，无法做到只更换内部传感系统，进而导致材料浪费，回收率低等问题，实用性较差。

技术实现思路

[0004]鉴于此，本技术实施例提供了一种用于半导体氢气传感器的TO封装外壳，以消除或改善现有技术中存在的一个或更多个缺陷，解决现有氢气传感器灵敏度、准确率较低，以及由于一体式封装结构无法拆卸导致的回收率低、实用性差、存在浪费的问题。
[0005]本技术的技术方案如下：
[0006]本技术提供一种用于半导体氢气传感器的TO封装外壳，其特征在于，包括：
[0007]外壳顶部，所述外壳顶部为中空的管状结构，所述外壳顶部中设有过滤网，所述外壳顶部的底部外壁设有螺纹；
[0008]外壳中部，所述外壳中部为中空的管状结构，所述外壳中部的顶部和底部的内壁均设有螺纹；所述外壳中部内放置带有氢气传感芯片的TO底座以及PCB电路板；所述TO底座固定在所述PCB电路板上；
[0009]外壳底部，所述外壳底部为中空的管状结构，所述外壳底部的顶部外壁设有螺纹，所述外壳底部的底部内壁设有螺纹；航空插头通过所述外壳底部的底部内壁螺纹与所述外
壳底部连接；所述PCB电路板固定连接在所述航空插头上；
[0010]所述外壳顶部、所述外壳中部和所述外壳底部可拆卸的通过螺纹连接固定。
[0011]在本技术的一些实施例中，所述外壳顶部、所述外壳中部和所述外壳底部均采用不锈钢材质。
[0012]在本技术的一些实施例中，所述过滤网采用不锈钢材质。
[0013]在本技术的一些实施例中，所述过滤网中设置活性物质颗粒，以吸附并过滤干扰气体。
[0014]在本技术的一些实施例中，所述外壳顶部的顶部内壁设有螺纹，所述过滤网放置于固定组件下方，所述固定组件通过螺纹与所述外壳顶部旋转连接，以固定所述过滤网。
[0015]在本技术的一些实施例中，所述外壳顶部内设有卡槽，以固定所述过滤网。
[0016]在本技术的一些实施例中，所述过滤网的网孔直径为0.6～0.8毫米。
[0017]在本技术的一些实施例中，所述PCB电路板通过焊接的方式固定在所述航空插头上。
[0018]在本技术的一些实施例中，所述外壳还包括外部信号处理装置，用于处理由所述航空插头传输的所述氢气传感芯片检测得到的信号。
[0019]在本技术的一些实施例中，所述TO底座设有多个引脚，将所述引脚插入所述PCB电路板以固定连接所述TO底座与所述PCB电路板。
[0020]本技术的有益效果至少是：
[0021]本技术提供一种用于半导体氢气传感器的TO封装外壳，该外壳采用分段式结构，包括外壳顶部、外壳中部和外壳底部，外壳顶部、外壳中部和外壳底部均为中空的管状结构。外壳顶部中设有过滤网，在最大程度保留氢气通过面积的同时过滤掉其他干扰性气体以及灰尘杂物等颗粒，保证了传感器检测的选择性、灵敏度和准确性。外壳顶部、外壳中部和外壳底部的内壁和/或外壁均设置螺纹，通过相应的螺纹可拆卸进行连接，实现了内部传感芯片可拆卸与更换功能，极大提升回收率与实用性。
[0022]本技术的附加优点、目的，以及特征将在下面的描述中将部分地加以阐述，且将对于本领域普通技术人员在研究下文后部分地变得明显，或者可以根据本技术的实践而获知。本技术的目的和其它优点可以通过在本公开内容以及附图中具体指出的结构实现到并获得。
[0023]本领域技术人员将会理解的是，能够用本技术实现的目的和优点不限于以上具体所述，并且根据以下详细说明将更清楚地理解本技术能够实现的上述和其他目的。
附图说明
[0024]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术的限定。附图中的部件不是成比例绘制的，而只是为了示出本技术的原理。为了便于示出和描述本技术的一些部分，附图中对应部分可能被放大，即，相对于依据本技术实际制造的示例性装置中的其它部件可能变得更大。在附图中：
[0025]图1为本技术一实施例中用于半导体氢气传感器的TO封装外壳的整体结构
图。
[0026]图2为本技术一实施例中用于半导体氢气传感器的TO封装外壳的外壳顶部的侧视图、正视图和剖面图。
[0027]图3为本技术一实施例中用于半导体氢气传感器的TO封装外壳的外壳中部的侧视图、正视图和剖面图。
[0028]图4为本技术一实施例中用于半导体氢气传感器的TO封装外壳的外壳底部的侧视图、正视图和剖面图。
[0029]附图标记说明：
[0030]100：外壳顶部；200：外壳中部；300：外壳底部。
具体实施方式
[0031]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施方式和附图，对本技术做进一步详细说明。在此，本技术的示意性实施方式及其说明用于解释本技术，但并不作为对本技术的限定。
[0032]在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本技术，在附图中仅仅示出了与根据本技术的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本技术关系不大的其他细节。
[0033]应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、要素、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、要素、步骤或组件的存在或附加。
[0034本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体氢气传感器的TO封装外壳，其特征在于，包括：外壳顶部，所述外壳顶部为中空的管状结构，所述外壳顶部中设有过滤网，所述外壳顶部的底部外壁设有螺纹；外壳中部，所述外壳中部为中空的管状结构，所述外壳中部的顶部和底部的内壁均设有螺纹；所述外壳中部内放置带有氢气传感芯片的TO底座以及PCB电路板；所述TO底座固定在所述PCB电路板上；外壳底部，所述外壳底部为中空的管状结构，所述外壳底部的顶部外壁设有螺纹，所述外壳底部的底部内壁设有螺纹；航空插头通过所述外壳底部的底部内壁螺纹与所述外壳底部连接；所述PCB电路板固定连接在所述航空插头上；所述外壳顶部、所述外壳中部和所述外壳底部可拆卸的通过螺纹连接固定。2.根据权利要求1所述的用于半导体氢气传感器的TO封装外壳，其特征在于，所述外壳顶部、所述外壳中部和所述外壳底部均采用不锈钢材质。3.根据权利要求1所述的用于半导体氢气传感器的TO封装外壳，其特征在于，所述过滤网采用不锈钢材质。4.根据权利要求1所述的用于半导体氢气传感器的TO封装外壳，其特征在于，所述过滤网中设置活...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘家慧，
申请(专利权)人：湖南元芯传感科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：