一种高频RFID天线电路板的跳线结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高频RFID天线电路板的跳线结构，所述的高频RFID天线电路板包括基材、跳线和设置在基材上的导电线路，导电线路包括两个桥接点，跳线的两端分别与两个桥接点连接，跳线与导电线路之间包括绝缘层；所述的导电线路为可焊金属线路，所述的跳线为可焊金属线，可焊金属线的端部与对应桥接点电阻焊焊接。本实用新型专利技术的跳线结构采用可焊金属线的端部与可焊金属线路对应的桥接点电阻焊焊接，跳线制作工艺简单、材料便宜，成本较低。成本较低。成本较低。

【技术实现步骤摘要】
一种高频RFID天线电路板的跳线结构
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][0001]本技术涉及电子标签的电路板，尤其涉及一种高频RFID天线电路板的跳线结构。
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技术介绍
][0002]跳线是用于连接电路板两个桥接点的导电连接线。
[0003]专利号为CN202121751113.7的技术公开一种高频圆形线圈天线的石墨烯RFID电子标签，其结构包括：天线、电子芯片、第一连桥、绝缘层和基材，天线包含起始端与终止端，天线自起始端进行逐圈延伸成为线圈，天线的终点设为终止端；电子芯片设置于天线；第一连桥用以连接天线的起始端与终止端，以使线圈构成回路；绝缘层用于隔离连桥与线圈；基材用于承载天线、绝缘层、第一连桥和电子芯片。该技术印刷的导电跨线(第一连桥)需要干燥处理，跳线与天线之间需要设置绝缘层，将跳线与天线隔离，设置绝缘层一般需要印刷两次，每次印刷都需要干燥，该技术跳线的制作工艺步骤多，工艺周期长，所用材料较贵，成本较高。
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技术实现思路
][0004]本技术要解决的技术问题是提供一种制作工艺简单、成本较低的高频RFID天线电路板的跳线结构。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是，一种高频RFID天线电路板的跳线结构，所述的高频RFID天线电路板包括基材、跳线和设置在基材上的导电线路，导电线路包括两个桥接点，跳线的两端分别与两个桥接点连接，跳线与导电线路之间包括绝缘层；所述的导电线路为可焊金属线路，所述的跳线为可焊金属线，可焊金属线的端部与对应桥接点电阻焊焊接。
[0006]以上所述的跳线结构，所述的可焊金属线为可焊金属漆包线。
[0007]以上所述的跳线结构，可焊金属线路包括芯片焊盘和作为天线的平面螺旋线圈，芯片焊盘串接在平面螺旋线圈的线路中，平面螺旋线圈的两端为所述的两个桥接点。
[0008]以上所述的跳线结构，，所述的高频RFID天线电路板为柔性电路板，所述的基材为纸质基材或塑料基材，所述可焊金属漆包线的直径为0.025～0.5mm，电阻焊焊接点的长度为0.2～2mm。
[0009]以上所述的跳线结构，在电阻焊焊接点部位，可焊金属漆包线的轴线与基材平行，电阻焊焊接点的高度小于可焊金属漆包线的直径，电阻焊焊接点的宽度大于可焊金属漆包线的直径。
[0010]以上所述的跳线结构，可焊金属线路通过粘接层粘接在基材上，粘接层的实体图形与可焊金属线路的实体图形相同。
[0011]以上所述的跳线结构，所述的可焊金属线路为铜质线路，所述的可焊金属漆包线为铜质漆包线。
[0012]以上所述的跳线结构，所述的可焊金属漆包线为扁平线。
[0013]本技术高频RFID天线电路板的跳线结构采用可焊金属线的端部与可焊金属线路对应的桥接点电阻焊焊接，跳线制作工艺简单、材料便宜，成本较低。
[附图说明][0014]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0015]图1是本技术实施例高频RFID天线电路板的主视图。
[0016]图2是本技术实施例高频RFID天线电路板的俯视图。
[0017]图3是图1中Ⅰ部位的局部放大图。
[0018]图4是图2中Ⅱ部位的局部放大图。
[具体实施方式][0019]本技术高频RFID天线电路板包括基材、跳线和设置在基材上的可焊金属线路，可焊金属线路包括两个桥接点，跳线的两端分别与两个桥接点连接，跳线与导电线路之间存在绝缘层；所述的跳线为可焊金属线，可焊金属线的端部与对应桥接点电阻焊焊接。以上所述的可焊金属主要是指铜、镍或锡、本技术实施例高频RFID天线电路板的结构如图1至图4所示，高频RFID天线电路板采用柔性电路板，柔性电路板包括基材10、跳线20和设置在基材10上的铜质线路30。跳线20的两端分别与铜质线路30上的两个桥接点电阻焊焊接。
[0020]铜质线路30包括作为天线的平面螺旋线圈30A和芯片焊盘30B，芯片焊盘30B串接在平面螺旋线圈30A的线路中，平面螺旋线圈30A的第一端31为第二桥接点，平面螺旋线圈30A的第二端32为第二桥接点，
[0021]跳线20的两端(21和22)分别与两个桥接点(31和32)连接，跳线20为铜质漆包线，铜质漆包线的端部与对应桥接点通过电阻焊焊接。
[0022]基材10可以采用纸质基材10或塑料基材10，铜质漆包线的直径D为0.025～0.5mm，电阻焊焊接点的L长度为0.2～2mm。
[0023]在电阻焊焊接点部位，铜质漆包线的轴线与基材10平行，以便与铜质线路30贴合焊接。为了降低高频RFID天线电路板的整体高度，铜质漆包线可以采用扁平的漆包线。另外，当采用圆形的漆包线时，因焊接的高温，铜质漆包线的端部与铜质线路30熔融，在点焊机焊头施加的压力下变形，使得电阻焊焊接点的H高度小于铜质漆包线的直径D，电阻焊焊接点的宽度B大于铜质漆包线的直径D。
[0024]铜质线路30通过粘接层33粘接在基材上，粘接层33的实体图形与铜质线路30的实体图形相同。本实施例中，粘接层33为电镀在铜质线路30上电泳涂料层。
[0025]本技术实施例高频RFID天线电路板可以通过以下步骤制作：
[0026]1)铜质线路30通过增材工艺粘贴到基材10上：在承载片的顶面覆盖绝缘层，绝缘层包括与铜质线路30形状对应的镂空图案；在绝缘层的镂空图案中镀铜形成铜质线路30，在铜质线路30的顶面镀电泳涂料；在电泳涂料固化前，将基材10的承接面与绝缘层的顶面和电泳涂料的顶面贴合，铜质线路30与基材10的承接面通过电泳涂料粘合；剥离承载片，铜质线路30从承载片转移到基材10的承接面上。
[0027]2)将跳线20的第一端21放置在平面螺旋线圈30A的第一端31(第一桥接点)上；
[0028]3)以漆包线点焊机作为电阻焊焊接设备，将漆包线点焊机的焊头压在跳线20的第一端21上；焊头接通电流产生瞬间热能，将跳线20的第一端21焊接在平面螺旋线圈30A的第一端31(第一桥接点)上；
[0029]4)将跳线20的第二端22放置在平面螺旋线圈30A的第二端32(第二桥接点)上；
[0030]5)将漆包线点焊机的焊头压在跳线20的第二端22；焊头接通电流产生瞬间热能，将跳线20的第二端22焊接在平面螺旋线圈30A的第二端32(第二桥接点)上，完成跳线20的焊接工作。
[0031]本技术实施例高频RFID天线电路板的跳线结构的焊接过程简单，所用材料为铜质漆包线，材料便宜，综合成本较低。利用铜质漆包线的表层作为跳线与导电线路之间的绝缘层，不需要另外制作绝缘层，进一步简化了天线电路板的制作工艺，降低了成本。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频RFID天线电路板的跳线结构，所述的高频RFID天线电路板包括基材、跳线和设置在基材上的导电线路，导电线路包括两个桥接点，跳线的两端分别与两个桥接点连接，跳线与导电线路之间包括绝缘层；其特征在于，所述的导电线路为可焊金属线路，所述的跳线为可焊金属线，可焊金属线的端部与对应桥接点电阻焊焊接。2.根据权利要求1所述的跳线结构，其特征在于，可焊金属线路包括芯片焊盘和作为天线的平面螺旋线圈，芯片焊盘串接在平面螺旋线圈的线路中，平面螺旋线圈的两端为所述的两个桥接点。3.根据权利要求1所述的跳线结构，其特征在于，所述的可焊金属线为可焊金属漆包线。4.根据权利要求3所述的跳线结构，其特征在于，所述的高频RFID天线电路板为柔性电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：何忠亮，沈正，
申请(专利权)人：江西鼎华芯泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：