【技术实现步骤摘要】
一种基于铜箔均匀覆盖的强散热PCB板
[0001]本技术涉及
PCB
板制备
，具体是一种基于铜箔均匀覆盖的强散热
PCB
板
。
技术介绍
[0002]随着
5G
通讯技术的发展，要求高速
PCB
信号插损控制在越来越低的范围内
。
其中影响高速
PCB
插损性能的关键因素包括高速线路的表面粗糙度及导体的电导率，而高速线路的表面粗糙度主要由铜箔加工粗糙度及
PCB
线路加工粗糙度两方面组成
。
[0003]现有铜箔加工，包括对生箔表面进行瘤化处理和钝化处理，其中瘤化处理会使生箔的表面生长许多铜瘤，增大比表面积，提高结合力，但缺点是对高速信号传输带来较多插损
。
而钝化处理会使铜箔表面引入镍
、
锌
、
铬等微量元素，这些微量元素会恶化高速信号，使插损加大
。
另外，现有
PCB
加工中，多层板为了提升压合的结合力，需要对内层线路图形进行表面粗化处理
(
黑化或者棕化工艺
)
，这种工艺会导致高速线路表面粗糙度加大，插损进一步恶化
。
[0004]由于
PCB
板在电子设备中一般是和电子设备高度集成的，所以
PCB
板需要承受电子设备的发热量，所以在对电子设备进行散热的时候，同时也需要对
PCB
板进行散...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种基于铜箔均匀覆盖的强散热
PCB
板，包括
PCB
板基板（2），在所述
PCB
板基板（2）上覆盖有铜箔层（1），其特征在于，所述
PCB
板基板（2）下方设有第一强散热基座（3）和第二强散热基座（7），所述第一强散热基座（3）和所述第二强散热基座（7）可拆卸的固定连接；所述第一强散热基座（3）和所述第二强散热基座（7）均贴合所述
PCB
板基板（2）的下表面
。2.
根据权利要求1所述的一种基于铜箔均匀覆盖的强散热
PCB
板，其特征在于，所述第一强散热基座（3）包括第一座体（
31
），所述第一座体（
31
）内设有第一换热腔（
35
），在所述第一座体（
31
）上设有若干根贯穿所述第一座体（
31
）的第一换热管（5），所述第一换热管（5）穿过所述第一换热腔（
35
）；所述第二强散热基座（7）包括第二座体（
71
），所述第二座体（
71
）内设有第二换热腔（
73
），在所述第二座体（
71
）上设有若干根贯穿所述第二座体（
71
）的第二换热管（8），所述第二换热管（8）穿过第二换热腔（
73
）；所述第一座体（
31
）和第二座体（
71
）之间设有第一承插连接组件和第二承插连接组件，所述第一座体（
31
）和第二座体（
71
）通过所述第一承插连接组件和所述第二承插连接组件可拆卸的固定连接
。3.
根据权利要求2所述的一种基于铜箔均匀覆盖的强散热
PCB
板，其特征在于，所述第一承插连接组件包括第一插管弹片（
33
）和第一连接插管（
34
），所述第一插管弹片（
33
）的一部分固定在所述第一座体（
31
）内，所述第一连接插管（
34
）嵌入所述第二座体（
71
），所述第一插管弹片（
33
）能够插入所述第一连接插管（
34
）内；所述第二承插连接组件包括第二插管弹片（
74
）和第二连接插管（
75
），所述第二插管弹片（
74
）的一部分固定在所述第二座体（
71
）内，所述第二连接插管（
75
）嵌入所述第一座体（
31
），所...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭红樟，
申请(专利权)人：四川易莱腾电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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