【技术实现步骤摘要】
一种沉铜漂洗槽
[0001]本技术涉及沉铜
,具体为一种沉铜漂洗槽。
技术介绍
[0002]沉铜是化学镀铜的简称,简写为PTH,是指在已钻孔的不导电的孔壁基材上,用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜,以作为后面电镀铜的基底,在电路板进行沉铜操作前,需要对电路板进行漂洗操作,进而去除板面油污、指印、氧化物、孔内粉尘等物质。
[0003]目前,漂洗结构包括漂洗槽,使用时,将电路板夹取后,放入漂洗槽中漂洗,这样漂洗效果较差。需要多次漂洗。
技术实现思路
[0004]为了解决上述技术问题,本技术提供了一种沉铜漂洗槽,提高一次清洗效果,从而提高清洗效率。
[0005]本技术通过以下技术方案予以实现:一种沉铜漂洗槽,包括壳体,所述壳体上安装有漂洗结构,其特征在于,所述漂洗结构包括漂洗槽,所述漂洗槽设置于壳体内部,在壳体的上方通过电动推杆安装有限位架,所述限位架为开口向左的匡形架,在限位架的左侧安装有连接板,在连接板的顶面通过第一驱动件安装有转盘,第一驱动件带动转盘转动,滑动板滑动连接在限位架内,连接杆一端 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种沉铜漂洗槽,包括壳体,所述壳体上安装有漂洗结构,其特征在于,所述漂洗结构包括漂洗槽,所述漂洗槽设置于壳体内部,在壳体的上方通过电动推杆安装有限位架,所述限位架为开口向左的匡形架,在限位架的左侧安装有连接板,在连接板的顶面通过第一驱动件安装有转盘,第一驱动件带动转盘转动,滑动板滑动连接在限位架内,连接杆一端与转盘偏心连接,另一端与滑动板连接,转动板转动安装在滑动板下方,且通过安装于滑动板上的第二驱动件带动转动,若干用于夹取电路板的固定组件安装于转动板上,在壳体上安装有水箱,在漂洗槽的...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭红樟,杨海燕,唐雷,陈明德,熊紫竹,张洪平,郭燕,何小兰,
申请(专利权)人:四川易莱腾电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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