【技术实现步骤摘要】
一种沉铜挂篮
[0001]本技术涉及电路板沉铜设备
,具体为一种沉铜挂篮。
技术介绍
[0002]在化学沉铜时,由于需要挂篮上的支撑件作为支撑,才能放置于沉铜槽内,柔性电路板触碰支撑件的部分,沉铜后留下明显的挂篮印记,在后期处理时不能清除这些印痕,使得后续对柔性电路板的电镀效果粗糙,柔性电路板报废,最终导致浪费人力物力。
[0003]CN205726685U的一种软板沉铜挂篮,通过在挂篮上使用纤细且不失强度的细线来隔离每一块PCB软板,避免在软板留下粗糙明显的印痕,但是细线仍然在沉铜过程中一直贴合柔性电路板,导致柔性电路板沉铜质量差。
技术实现思路
[0004]为了解决上述问题,本技术提供了一种沉铜挂篮,可以使得电路板均匀沉铜,避免印痕产生。
[0005]本技术通过以下技术方案予以实现:一种沉铜挂篮,包括框架,所述框架包括两个U型架、两个连接杆以及第一n型架,两个连接杆分别连接在两个U型架的两支腿的上端之间,用于将连个U型架连接成一体,所述第一n型架的两个支腿分别安装于两个连接杆的上侧中部, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种沉铜挂篮,包括框架,所述框架包括两个U型架、两个连接杆以及第一n型架,两个连接杆分别连接在两个U型架的两支腿的上端之间,用于将连个U型架连接成一体,所述第一n型架的两个支腿分别安装于两个连接杆的上侧中部,其特征在于:第一n型架下壁面设有一排放置结构,所有放置结构等间距安装;每个放置结构包括动力组件、两个第二n型架、第一挡条、两个第三n型架以及第二挡条;在每个第二n型架的两支腿之间从上到下设置有一排第一挡条,两个第二n型架的第一挡条相对设置,在两个第三n型架的两支腿之间从上到下设置有一排第二挡条,两个第三n型架的第二挡条相对设置,两个第三n型架分别位于两个第二n型架的外侧,且第一挡条和第二挡条错位设置,第二挡条的长度小于第二n型架的内宽,第二挡条的宽度大于第一挡条,从而...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭红樟,陈明德,
申请(专利权)人:四川易莱腾电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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