基板组件及电路板制造技术

本申请涉及电路板技术领域，提出一种基板组件，包括基板

【技术实现步骤摘要】
基板组件及电路板


[0001]本申请涉及电路板
，特别涉及一种基板组件及电路板
。

技术介绍

[0002]随着电子产品朝向小型化
、
数字化发展，电路板也朝着高密度
、
高精度发展，因而元器件引脚之间的间距越来越小，引脚焊盘之间的间距也越来越小
。
波峰焊是将熔化的焊料形成满足设计要求的焊料波峰，并使预先装有元器件的电路板基板通过焊料波峰，实现元器件引脚与引脚焊盘之间连接的软钎焊工艺
。
[0003]由于引脚焊盘之间的间距较小，在波峰焊后焊点之间容易出现连锡的问题，导致电路板短路，从而烧毁电路板
。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请实施例提供了一种基板组件及电路板，以解决波峰焊后焊点之间容易出现连锡的问题
。
[0005]本申请第一方面的实施例提出了一种基板组件，包括基板
、
引脚焊盘
、
拖锡焊盘和阻焊油层，所述引脚焊盘设置有多个，多个所述引脚焊盘沿第一方向排列在所述基板上；所述拖锡焊盘布置在所述基板上，所述拖锡焊盘与所述引脚焊盘在第二方向上间隔设置，所述第一方向与所述第二方向垂直，所述基板能够沿所述第二方向过波峰焊；所述阻焊油层涂覆在所述基板上，所述阻焊油层包裹每个所述引脚焊盘
。
[0006]本申请实施例提供的基板组件包括基板
、
引脚焊盘
、
拖锡焊盘和阻焊油层，引脚焊盘用于与元器件引脚连接，由于多个引脚焊盘沿第一方向排列在基板上，因此在波峰焊时不容易相互干涉
。
阻焊油层包裹每个引脚焊盘，使得引脚焊盘被分隔开，而拖锡焊盘能够在第二方向上较为容易地吸走引脚焊盘上多余的熔锡，大大降低波峰焊时的连锡率，同时减少焊锡用量
。
这样，省下了一名焊工后段拖锡的工作，提高了产能，降低了制造成本
。
[0007]在一些实施例中，所述阻焊油层围成有空白区，所述拖锡焊盘处于所述空白区内
。
[0008]通过采用上述技术方案，使得拖锡焊盘不容易与基板上的其他部件发生干涉
。
[0009]在一些实施例中，所述空白区为矩形区，所述拖锡焊盘为矩形焊盘
。
[0010]通过采用上述技术方案，有利于拖锡焊盘的加工
。
[0011]在一些实施例中，所述拖锡焊盘沿所述第一方向的长度大于或等于所述引脚焊盘边缘间距的最大值
。
[0012]通过采用上述技术方案，拖锡焊盘能够充分吸走所有引脚焊盘上多余的熔锡
。
[0013]在一些实施例中，所述拖锡焊盘在所述第二方向上的宽度为2‑
3mm。
[0014]通过采用上述技术方案，拖锡焊盘能够充分吸走引脚焊盘上多余的熔锡，且不会占用基板上太多的空间
。
[0015]在一些实施例中，所述引脚焊盘为圆形焊盘
。
[0016]通过采用上述技术方案，圆形焊盘布置较为美观，且占用空间较小，有利于电路板
上元器件的整体布局
。
[0017]在一些实施例中，所述阻焊油层为白油层
。
[0018]通过采用上述技术方案，白油层的阻焊效果较好，进一步减低波峰焊时的连锡率
。
[0019]在一些实施例中，所述拖锡焊盘与所述引脚焊盘在所述第二方向上的间隔距离为
0.5
‑
1mm。
[0020]通过采用上述技术方案，拖锡焊盘与引脚焊盘的距离适中，有利于拖锡焊盘吸走引脚焊盘上多余的熔锡
。
[0021]在一些实施例中，所述引脚焊盘和所述拖锡焊盘中的至少一个为铜焊盘
。
[0022]本申请的第二方面提出了一种电路板，该电路板包括如第一方面所述的基板组件
。
[0023]该电路板采用了上述基板组件的所有实施例，因而至少具有上述实施例的所有有益效果，在此不再一一赘述
。
[0024]上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的
、
特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式
。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或常规技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0026]图1是本申请实施例提供的基板组件的第一种结构示意图；
[0027]图2是本申请实施例提供的基板组件的第二种结构示意图；
[0028]图3是本申请实施例提供的基板组件的第三种结构示意图；
[0029]图4是本申请实施例提供的基板组件的第四种结构示意图
。
[0030]图中标记的含义为：
[0031]10、
基板组件；
11、
基板；
12、
引脚焊盘；
13、
拖锡焊盘；
14、
阻焊油层；
141、
矩形油层；
142、
条形油层；
15、
空白区
。
具体实施方式
[0032]下面将结合附图对本申请技术方案的实施例进行详细的描述
。
以下实施例仅用于更加清楚地说明本申请的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本申请的保护范围
。
[0033]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同；本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含
。
[0034]在本申请实施例的描述中，技术术语“第一”“第二”等仅用于区别不同对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量
、
特定顺序或主次
关系
。
在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定
。
[0035]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征
、
结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中
。
在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例
。
本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合
。
[0036]在本申请实施例的描述中，术语“和
/
或”仅仅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种基板组件，其特征在于：包括基板
、
引脚焊盘
、
拖锡焊盘和阻焊油层，所述引脚焊盘设置有多个，多个所述引脚焊盘沿第一方向排列在所述基板上；所述拖锡焊盘布置在所述基板上，所述拖锡焊盘与所述引脚焊盘在第二方向上间隔设置，所述第一方向与所述第二方向垂直，所述基板能够沿所述第二方向过波峰焊；所述阻焊油层涂覆在所述基板上，所述阻焊油层包裹每个所述引脚焊盘
。2.
如权利要求1所述的基板组件，其特征在于：所述阻焊油层围成有空白区，所述拖锡焊盘处于所述空白区内
。3.
如权利要求2所述的基板组件，其特征在于：所述空白区为矩形区，所述拖锡焊盘为矩形焊盘
。4.
如权利要求3所述的基板组件，其特征在于：所述拖锡焊盘沿所述第一方向的长度大于或等于所述引脚焊盘边缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞峥嵘，赵益飞，苏小满，李亚朋，
申请(专利权)人：深圳市双翼科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：