一种软板焊接的辅助装置制造方法及图纸

本申请提供了一种软板焊接的辅助装置，包括：软板、PCB板和定位柱，所述软板上设有第一定位孔；所述PCB板上设有第二定位孔；所述定位柱用于插入所述第一定位孔和所述第二定位孔中，以使所述软板固定于所述PCB板上，且所述软板的焊接端与所述PCB板上的焊接盘正对。本申请解决了现有软板在焊接过程中容易偏移，焊接位置无法保证，导致出现虚焊，短路等不良现象的问题。的问题。的问题。

An auxiliary device for soft plate welding

【技术实现步骤摘要】
一种软板焊接的辅助装置


[0001]本申请涉及软板焊接
，特别涉及一种软板焊接的辅助装置。

技术介绍

[0002]目前在光通信产品生产中，需要将软性的线路板焊接到PCB硬板上，现在完全依靠人工的操作方式，将焊盘手动对齐，再焊接。由于工作时软板易弯曲，焊接时容易发生软板晃动导致出现虚焊，短路等不良现象，并且焊接位置无法保证，成批产品焊接后的尺寸不一，导致产品质量低下。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种软板焊接的辅助装置，解决了现有软板在焊接过程中容易偏移，焊接位置无法保证，导致出现虚焊，短路等不良现象的问题。
[0004]本技术是这样实现的，一种软板焊接的辅助装置，包括：软板、PCB板和定位柱，所述软板上设有第一定位孔；所述PCB板上设有第二定位孔；所述定位柱用于插入所述第一定位孔和所述第二定位孔中，以使所述软板固定于所述PCB板上，且所述软板的焊接端与所述PCB板上的焊接盘正对。
[0005]根据本申请实施例提供的软板焊接的辅助装置，在软板上设置第一定位孔，在PCB板上设置第二定位孔，再通过定位柱插入第一定位孔和第二定位孔中将软板固定在PCB板上，如此在将软板焊接在PCB板上的过程中软板就不会发生偏移，使得焊接位置保持不变，进而提升了焊接的效率，并且可以避免由于长时间焊接导致软板损伤、短路和虚焊等问题。
[0006]在其中一个实施例中，所述第一定位孔的截面形状和大小与所述第二定位孔的截面形状和大小相同。
[0007]在其中一个实施例中，所述定位柱分别与所述第一定位孔和所述第二定位孔间隙配合，且间隙为零。
[0008]在其中一个实施例中，所述定位柱的端部设置有定位块；
[0009]所述定位块用于在所述定位柱插入所述第一定位孔和所述第二定位孔中之后将所述软板压紧在所述PCB板上。
[0010]在其中一个实施例中，所述定位柱的长度大于所述第一定位孔的长度，所述定位柱的长度小于等于所述第一定位孔和所述第二定位孔的长度之和。
[0011]在其中一个实施例中，所述第一定位孔有两个，所述第二定位孔有两个，所述定位柱有两个。
[0012]在其中一个实施例中，所述第一定位孔和第二定位孔均为圆孔，所述定位柱为圆柱。
[0013]本申请提供的软板焊接的辅助装置的有益效果在于：与现有技术相比，本申请在软板上设置第一定位孔，在PCB板上设置第二定位孔，再通过定位柱插入第一定位孔和第二定位孔中将软板固定在PCB板上，如此在将软板焊接在PCB板上的过程中软板就不会发生偏
移，有效的避免了由于软板偏移导致的软板损伤、短路和虚焊等问题；软板保持不动可以使得焊接位置保持不变，提高生产可操作性，更方便将软板快速焊接在PCB板上，提升焊接的效率；软板焊接位置保持不变可以使同一批的多个产品的焊接位置保持一致，如此就可以保证多个产品的质量不会变差，提高了产品可靠性，降低生产成本。
附图说明
[0014]图1是本申请实施例提供的软板焊接的辅助装置的结构示意图；
[0015]图2是本申请实施例提供的软板焊接的辅助装置的软板和PCB板装配的俯视图；
[0016]图3是本申请实施例提供的软板焊接的辅助装置的软板和PCB板装配的侧视图。
[0017]附图标记：10、软板；11、第一定位孔；
[0018]20、PCB板；21、第二定位孔；
[0019]30、定位柱；
[0020]40、定位块。
具体实施方式
[0021]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0022]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0023]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0024]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0025]还需说明的是，本申请实施例中以同一附图标记表示同一组成部分或同一零部件，对于本申请实施例中相同的零部件，图中可能仅以其中一个零件或部件为例标注了附图标记，应理解的是，对于其他相同的零件或部件，附图标记同样适用。
[0026]本申请实施例提供一种软板焊接的辅助装置，解决了现有软板在焊接过程中容易偏移，焊接位置无法保证，导致出现虚焊，短路等不良现象的问题。
[0027]图1示出了本技术较佳实施例提供的软板焊接的辅助装置的结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分，详述如下：
[0028]参考图1，本申请实施例提供的软板焊接的辅助装置包括软板10、PCB板20和定位柱30，软板10上设有第一定位孔11；PCB板20上设有第二定位孔21；定位柱30用于插入第一定位孔11和第二定位孔21中，以使软板10固定于PCB板20上，且软板10的焊接端与PCB板20
上的焊接盘正对。
[0029]本申请实施例中，软板焊接的辅助装置应用在光通信
，光模块是由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括光发射器件和光接收器件。其中，光发射器件可以采用半导体激光器LD(Laser Diode)，主要用于将电信号转变为光信号，用于光发射端；光接收器件可以采用光电二极管PD(Photo Dioder)，主要用于将光信号转化为电流信号，后经过互阻放大器(TIA)变为电压信号，用于光接收端。本申请实施例中的软板10就是XGPON光功率计软板。
[0030]需要说明的是，本申请实施例中的软板10用于和PCB板20电连接，因此软板10为FPC软板，是一种最简单结构的柔性电路板。
[0031]根据本申请实施例提供的软板焊接的辅助装置，在软板10上设置第一定位孔11，在PCB板20上设置第二定位孔21，再通过定位柱30插入第一定位孔11和第二定位孔21中将软板10固定在PCB板20上，如此在将软板10焊接在PCB板20上的过程中软板10就不会发生偏移，使得焊接位置保持不变，进而提升了焊接的效率，并且可以避免由于长时间焊接导致软板10损伤、短路和虚焊等问题。
[0032]在其中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软板焊接的辅助装置，其特征在于，包括：软板(10)，所述软板(10)上设有第一定位孔(11)；PCB板(20)，所述PCB板(20)上设有第二定位孔(21)；定位柱(30)，所述定位柱(30)用于插入所述第一定位孔(11)和所述第二定位孔(21)中，以使所述软板(10)固定于所述PCB板(20)上，且所述软板(10)的焊接端与所述PCB板(20)上的焊接盘正对。2.根据权利要求1所述的软板焊接的辅助装置，其特征在于，所述第一定位孔(11)的截面形状和大小与所述第二定位孔(21)的截面形状和大小相同。3.根据权利要求2所述的软板焊接的辅助装置，其特征在于，所述定位柱(30)分别与所述第一定位孔(11)和所述第二定位孔(21)间隙配合，且间隙为零。4.根据权利要求2所述的软板焊接的辅助装置，其特征在于，所述定...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵益飞，苏小满，李亚朋，龚尧文，
申请(专利权)人：深圳市双翼科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：