一种焊接定位结构及定位装置制造方法及图纸

本申请公开了一种焊接定位结构及定位装置，该结构包括：带有多个第一定位孔的第一电路板和带有多个第二定位孔的第二电路板，所述第一定位孔与所述第二定位孔对应设置；通过设置多个定位柱将所述第一定位孔和所述第二定位孔连接，从而将所述第一电路板和所述第二电路板连接在一起，其中，所述第一电路板为PCB板，所述第二电路板为FPC板。定位装置，包括所述的焊接定位结构。本申请的焊接定位结构从根本上解决了FPC板和PCB板因错位导致的FoB焊接出现的偏移、连锡、多锡、虚焊等不良情况，实现产品良率最大值达到99.7％，确保FPC板和PCB板正常焊接，满足生产制造需要。满足生产制造需要。满足生产制造需要。

A welding positioning structure and positioning device

【技术实现步骤摘要】
一种焊接定位结构及定位装置


[0001]本申请属于焊接定位
，具体是涉及一种焊接定位结构及定位装置。

技术介绍

[0002]现有的FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)板和PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板的FoB(FPC on Board，软硬板结合)焊接容易出现偏移、连锡、多锡、虚焊等不良情况，产品良率最大值为36％。因此，需要设计出一种实现FPC板和PCB板精准对位的结构或装置避免上述状况发生，以提升产品的良率值。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术的缺点或不足，本申请要解决的技术问题是提供一种焊接定位结构及定位装置。
[0004]为解决上述技术问题，本申请通过以下技术方案来实现：
[0005]本申请一方面提出了一种焊接定位结构，包括：带有多个第一定位孔的第一电路板和带有多个第二定位孔的第二电路板，所述第一定位孔与所述第二定位孔对应设置；通过设置多个定位柱将所述第一定位孔和所述第二定位孔连接，从而将所述第一电路板和所述第二电路板连接在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接定位结构，其特征在于，包括：带有多个第一定位孔的第一电路板和带有多个第二定位孔的第二电路板，所述第一定位孔与所述第二定位孔对应设置；通过设置多个定位柱将所述第一定位孔和所述第二定位孔连接，从而将所述第一电路板和所述第二电路板连接在一起，其中，所述第一电路板为PCB板，所述第二电路板为FPC板。2.根据权利要求1所述的焊接定位结构，其特征在于，所述第一定位孔和所述第二定位孔的直径均大于所述定位柱的直径。3.根据权利要求1所述的焊接定位结构，其特征在于，所述第一电路板上设有至少两个第一基准结构；所述第二电路板上设有与所述第一基准结构对应的第二基准结构，其中，所述第一基准结构和所述第二基准结构的中心相互对准设置。4.根据权利要求3所述的焊接定位结构，其特征在于，所述第一基准结构包括第一对应部，所述第二基准结构包括第二对应部，所述第一对应部和所述第二对应部的中心相互对准设置。5.根据权利要求4所述的焊接定位结构，其特征在于，所述第一基准结构还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐将，杜军红，葛振纲，
申请(专利权)人：上海龙旗科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：