一种半导体材料磨头制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体材料加工设备领域，且公开了一种半导体材料磨头，包括与打磨机器连接的连接杆和磨头体，所述磨头体的顶端开始有插接槽，所述磨头体通过顶端的插接槽插接有连接杆，所述连接杆和磨头体之间对应插接槽靠近顶端之间设置有便于拆装的装配机构，所述连接杆和磨头体之间对应装配机构的下方设置有用于加固连接的离心加固机构，通过连接杆和磨头体之间设置的装配机构可便于磨头体的拆装，从而利于快速更换新的磨头体，提高打磨效率，同时通过心加固机构可在打磨时，可加固连接杆和磨头体之间连接

【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料磨头


[0001]本技术涉及半导体材料加工设备领域，具体为一种半导体材料磨头
。

技术介绍

[0002]半导体材料
(semiconductor material)
是一类具有半导体性能
(
导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在
1m
Ω
·
cm
～
1G
Ω
·
cm
范围内
)、
可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料；在半导体材料加工过程中经常需要打磨抛光，但现有打磨作业过程中经常需要对打磨头进行更换，而现在磨头与机器之间的连接结构较为复杂，从而使得拆装过程繁琐，影响打磨作业的效率，为此我们提出了一种半导体材料磨头
。

技术实现思路

[0003](
一
)
解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体材料磨头，解决了上述的问题
。
[0005](
二
)
技术方案
[0006]为实现上述所述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体材料磨头，包括与打磨机器连接的连接杆和磨头体，所述磨头体的顶端开始有插接槽，所述磨头体通过顶端的插接槽插接有连接杆，所述连接杆和磨头体之间对应插接槽靠近顶端之间设置有便于拆装的装配机构，所述连接杆和磨头体之间对应装配机构的下方设置有用于加固连接的离心加固机构
。
[0007]优选的，所述装配机构包括按压件
、
卡接块
、
连接件和弹簧一，所述连接杆插接在磨头体中的区域开设有相互对称的内腔空槽一，所述连接杆对应内腔空槽一的顶端处滑动插接有按压件，且连接杆对应内腔空槽一的底端处滑动卡接有卡接块，且按压件和卡接块均凸出连接杆的侧壁，所述连接杆上两侧按压件和卡接块相互对称，所述按压件和卡接块为位于内腔空槽一中的末端之间固定连接有连接件，所述卡接块的端面外壁与内腔空槽一的端面内壁之间固定连接有弹簧一
。
[0008]优选的，所述按压件位于磨头体顶端上方，所述卡接块位于磨头体内部，且磨头体对应插接槽中两侧内壁上开设有卡接卡接块的卡接槽
。
[0009]优选的，所述卡接块暴露在外侧的侧面外壁为倾斜弧型，且卡接块的暴露在连接杆外侧的底部与连接杆侧面外壁贴合
。
[0010]优选的，所述离心加固机构包括插杆
、
弹簧二和圆片，所述连接杆对应装配机构的下方区域开设有多组内腔空槽二，所述内腔空槽二中滑动插接有端面与连接杆侧壁齐平的插杆，所述插杆位于内腔空槽二中的末端固设有一体化的圆片，所述圆片与内腔空槽二靠近连接杆侧壁的端面内壁之间固定连接有弹簧二，所述插接槽内壁上对应连接杆中多组插杆端头的位置开设有用于插接插杆的插孔
。
[0011]优选的，所述连接杆中开设有内腔空槽二为四组，且四组内腔空槽二呈十字状分
布在连接杆内部中
。
[0012](
三
)
有益效果
[0013]与现有技术相比，本技术提供了一种半导体材料磨头，具备以下有益效果：
[0014]1、
该半导体材料磨头，通过连接杆和磨头体之间设置的装配机构可便于磨头体的拆装，从而利于快速更换新的磨头体，提高打磨效率；在使用时，机器会带动连接杆和磨头体进行快速转动，通过离心力会连接杆外侧甩动插杆，使得插杆端头向连接杆外侧移动并卡接在中，同时会压缩弹簧二，从而加固连接杆与磨头体之间的连接性
。
附图说明
[0015]图1为本技术结构示意图；
[0016]图2为本技术连接杆剖视示意图；
[0017]图3为图2中的
A
处局部放大示意图；
[0018]图4为本技术磨头体结构示意图
。
[0019]图中：
1、
连接杆；
2、
磨头体；
3、
插接槽；
4、
装配机构；
5、
离心加固机构；
6、
内腔空槽一；
7、
按压件；
8、
卡接块；
9、
连接件；
10、
插孔；
11、
弹簧一；
12、
卡接槽；
13、
内腔空槽二；
14、
插杆；
15、
弹簧二；
16、
圆片
。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0021]请参阅图1‑4，一种半导体材料磨头，包括与打磨机器连接的连接杆1和磨头体2，磨头体2的顶端开始有插接槽3，磨头体2通过顶端的插接槽3插接有连接杆1，连接杆1和磨头体2之间对应插接槽3靠近顶端之间设置有便于拆装的装配机构4，连接杆1和磨头体2之间对应装配机构4的下方设置有用于加固连接的离心加固机构
5。
[0022]装配机构4包括按压件
7、
卡接块
8、
连接件9和弹簧一
11
，连接杆1插接在磨头体2中的区域开设有相互对称的内腔空槽一6，连接杆1对应内腔空槽一6的顶端处滑动插接有按压件7，且连接杆1对应内腔空槽一6的底端处滑动卡接有卡接块8，且按压件7和卡接块8均凸出连接杆1的侧壁，连接杆1上两侧按压件7和卡接块8相互对称，按压件7和卡接块8为位于内腔空槽一6中的末端之间固定连接有连接件9，卡接块8的端面外壁与内腔空槽一6的端面内壁之间固定连接有弹簧一
11。
[0023]按压件7位于磨头体2顶端上方，卡接块8位于磨头体2内部，且磨头体2对应插接槽3中两侧内壁上开设有卡接卡接块8的卡接槽
12。
[0024]卡接块8暴露在外侧的侧面外壁为倾斜弧型，且卡接块8的暴露在连接杆1外侧的底部与连接杆1侧面外壁贴合
。
[0025]离心加固机构5包括插杆
14、
弹簧二
15
和圆片
16
，连接杆1对应装配机构4的下方区域开设有多组内腔空槽二
13
，内腔空槽二
13
中滑动插接有端面与连接杆1侧壁齐平的插杆
14
，插杆
14
位于内腔空槽二
13
中的末端固设有一体化的圆片
16
，圆片
16
与内腔空槽二
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体材料磨头，包括与打磨机器连接的连接杆
(1)
和磨头体
(2)
，所述磨头体
(2)
的顶端开始有插接槽
(3)
，所述磨头体
(2)
通过顶端的插接槽
(3)
插接有连接杆
(1)
，其特征在于：所述连接杆
(1)
和磨头体
(2)
之间对应插接槽
(3)
靠近顶端之间设置有便于拆装的装配机构
(4)
，所述连接杆
(1)
和磨头体
(2)
之间对应装配机构
(4)
的下方设置有用于加固连接的离心加固机构
(5)。2.
根据权利要求1所述的一种半导体材料磨头，其特征在于：所述装配机构
(4)
包括按压件
(7)、
卡接块
(8)、
连接件
(9)
和弹簧一
(11)
，所述连接杆
(1)
插接在磨头体
(2)
中的区域开设有相互对称的内腔空槽一
(6)
，所述连接杆
(1)
对应内腔空槽一
(6)
的顶端处滑动插接有按压件
(7)
，且连接杆
(1)
对应内腔空槽一
(6)
的底端处滑动卡接有卡接块
(8)
，且按压件
(7)
和卡接块
(8)
均凸出连接杆
(1)
的侧壁，所述连接杆
(1)
上两侧按压件
(7)
和卡接块
(8)
相互对称，所述按压件
(7)
和卡接块
(8)
为位于内腔空槽一
(6)
中的末端之间固定连接有连接件
(9)
，所述卡接块
(8)
的端面外壁与内腔空槽一
(6)
的端面内壁之间固定连接有弹簧一
(11)。3.
根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵永杰，
申请(专利权)人：煜涵新材料杭州有限公司，
类型：新型
国别省市：