一种边缘研磨设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种边缘研磨设备

【技术实现步骤摘要】
一种边缘研磨设备


[0001]本技术实施例涉及半导体加工
，尤其涉及一种边缘研磨设备
。

技术介绍

[0002]为了确保晶圆等半导体的质量满足使用需求，相关技术中，通常需要对硅片的上下表面
(
指晶圆的圆形表面
)
进行研磨以及对晶圆的侧向进行边缘研磨，现有边缘研磨方式中，通常将晶圆水平放置，然后利用吸盘等装置吸附，再驱动晶圆转动，以对晶圆的边缘进行研磨，然而这种需要对晶圆的上下表面进行固定，可能使得晶圆的上下表面产生吸附痕迹，造成晶圆表面损伤，影响晶圆的品质
。

技术实现思路

[0003]本技术实施例提供一种边缘研磨设备，以解决现有晶圆边缘研磨方式对晶圆的上下表面进行固定，可能使得晶圆的上下表面产生吸附痕迹，造成晶圆表面损伤，影响晶圆的品质的问题
。
[0004]为解决上述问题，本技术是这样实现的：
[0005]本技术实施例提供了一种边缘研磨设备，包括：
[0006]支撑机构，包括多组导轮，所述导轮围成圆形的用于容纳待研磨晶圆的研磨区域，所述导轮沿纵向设置，以使位于研磨区域的待研磨晶圆的上下表面处于竖向，所述导轮用于支撑所述待研磨晶圆的边缘，以使所述待研磨晶圆纵向设置；
[0007]研磨组件，对应所述研磨区域的边缘设置，所述研磨组件用于对设置于所述研磨区域内的待研磨晶圆进行边缘研磨；
[0008]辅助固定组件，设置于所述研磨区域的侧向，所述辅助固定组件用于提供非机械接触的辅助作用力以使所述待研磨晶圆保持竖直
。
[0009]在其中一些实施例中，所述辅助固定组件包括设置于所述研磨区域两侧的多个喷头，所述喷头用于提供喷射气体或水气形成作为所述辅助作用力的喷射压力
。
[0010]在其中一些实施例中，所述辅助固定组件还包括控制器和距离传感器，所述距离传感器配置为检测所述喷头和待研磨晶圆之间的目标距离，所述控制器配置为根据所述目标距离控制所述喷头的喷射压力
。
[0011]在其中一些实施例中，每一所述喷头包括多个喷嘴，所述多个喷嘴环绕所述距离传感器设置
。
[0012]在其中一些实施例中，所述喷头包括第一喷头和第二喷头，所述第一喷头的最大喷射压力大于所述第二喷头的最大喷射压力，所述第一喷头设置于所述研磨区域的中央区域，所述第二喷头设置于所述研磨区域的边缘区域
。
[0013]在其中一些实施例中，所述研磨组件包括第一驱动组件和与所述第一驱动组件传动连接的研磨砂轮，所述第一驱动组件用于驱动所述研磨砂轮向靠近或远离所述研磨区域的轴线的方向移动
。
[0014]在其中一些实施例中，所述研磨砂轮的数量为多个，且多个所述研磨砂轮同轴设置，至少部分所述研磨砂轮的目数不同，所述研磨组件还包括第二驱动组件，所述第二驱动组件用于驱动所述研磨砂轮沿所述研磨砂轮的轴向移动
。
[0015]在其中一些实施例中，所述多组导轮包括至少一组用于提供动力的主动轮以及多组从动轮，所述主动轮用于驱动设置于所述研磨区域的待研磨晶圆绕自身的轴线自转
。
[0016]本申请实施例通过设置支撑机构将晶圆纵向支撑，不需要对晶圆的上下表面进行固定，避免了吸附晶圆的上下表面产生吸附痕迹，进一步通过设置辅助固定组件，能够提高对于晶圆的固定效果，确保晶圆能够稳定的纵向固定，有助于提高研磨过程中对于晶圆的保护效果，减少晶圆的表面损伤
。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0018]图1是本技术实施例提供的边缘研磨设备的结构示意图；
[0019]图2是本技术实施例提供的边缘研磨设备的又一结构示意图
。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0021]本技术实施例中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序
。
此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程
、
方法
、
系统
、
产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程
、
方法
、
产品或设备固有的其它步骤或单元
。
此外，本申请中使用“和
/
或”表示所连接对象的至少其中之一，例如
A
和
/
或
B
和
/
或
C
，表示包含单独
A
，单独
B
，单独
C
，以及
A
和
B
都存在，
B
和
C
都存在，
A
和
C
都存在，以及
A、B
和
C
都存在的7种情况
。
[0022]本技术实施例提供了一种边缘研磨设备
。
[0023]如图1和图2所示，在其中一个实施例中，该边缘研磨设备包括支撑机构
、
研磨组件
102
和辅助固定组件
。
[0024]支撑机构包括多组导轮
101
，导轮
101
围成圆形的用于容纳待研磨晶圆
200
的研磨区域，导轮
101
沿纵向设置，以使位于研磨区域的待研磨晶圆
200
的上下表面处于竖向，导轮
101
用于支撑待研磨晶圆
200
的边缘，以使待研磨晶圆
200
纵向设置
。
[0025]需要理解的是，晶圆
200
均呈圆盘状，本实施例中将其两个圆形的底面称作其上下表面，将其环形的侧边称作其边缘
。
一般来说，为了达到使用需求，需要对晶圆
200
的上下表面和边缘分别进行研磨，以提高其平整度
。
本实施例中，导轮
101
的数量为多组，一般来说，
至少需要设置三组，实施时，可以设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种边缘研磨设备，其特征在于，包括：支撑机构，包括多组导轮，所述导轮围成圆形的用于容纳待研磨晶圆的研磨区域，所述导轮沿纵向设置，以使位于研磨区域的待研磨晶圆的上下表面处于竖向，所述导轮用于支撑所述待研磨晶圆的边缘，以使所述待研磨晶圆纵向设置；研磨组件，对应所述研磨区域的边缘设置，所述研磨组件用于对设置于所述研磨区域内的待研磨晶圆进行边缘研磨；辅助固定组件，设置于所述研磨区域的侧向，所述辅助固定组件用于提供非机械接触的辅助作用力以使所述待研磨晶圆保持竖直
。2.
如权利要求1所述的边缘研磨设备，其特征在于，所述辅助固定组件包括设置于所述研磨区域两侧的多个喷头，所述喷头用于提供喷射气体或水气形成作为所述辅助作用力的喷射压力
。3.
如权利要求2所述的边缘研磨设备，其特征在于，所述辅助固定组件还包括控制器和距离传感器，所述距离传感器配置为检测所述喷头和待研磨晶圆之间的目标距离，所述控制器配置为根据所述目标距离控制所述喷头的喷射压力
。4.
如权利要求3所述的边缘研磨设备，其特征在于，每一所述喷头包括多个喷嘴，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉乾，刘倩，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：