【技术实现步骤摘要】
包括存储器单元串的存储器阵列和形成包括存储器单元串的存储器阵列的方法
[0001]本文中所公开的实施例涉及包括存储器单元串的存储器阵列和用于形成包括存储器单元串的存储器阵列的方法。
技术介绍
[0002]存储器是一种类型的集成电路系统且用于计算机系统中以存储数据。存储器可被制造成个别存储器单元的一或多个阵列。可使用数字线(其也可称作位线、数据线或感测线)和存取线(其也可称作字线)对存储器单元进行写入或从中进行读取。感测线可沿着阵列的列使存储器单元以导电方式互连,并且存取线可沿着阵列的行使存储器单元以导电方式互连。每一存储器单元可通过感测线和存取线的组合唯一地寻址。
[0003]存储器单元可为易失性、半易失性或非易失性的。非易失性存储器单元可在不通电的情况下将数据存储很长一段时间。非易失性存储器通常被指定为具有至少约10年保留时间的存储器。易失性存储器会消散,且因此经刷新/重写以维持数据存储。易失性存储器可具有数毫秒或更短的保留时间。无论如何,存储器单元被配置成以至少两个不同可选状态保留或存储存储器。在二进制系统中,状态被认为是“0”或“1”。在其它系统中,至少一些个别存储器单元可被配置成存储多于两个水平或状态的信息。
[0004]场效应晶体管是可用于存储器单元中的一种类型的电子组件。这些晶体管包括一对导电源极/漏极区,所述一对导电源极/漏极区之间具有半导电沟道区。导电栅极邻近于沟道区且通过薄的栅极绝缘体与沟道区分离。向栅极施加合适的电压允许电流通过沟道区从源极/漏极区中的一者流动到另一者。当从栅极去除 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于形成包括存储器单元串的存储器阵列的方法,其包括:在衬底上形成将包括竖直交替的第一层和第二层的堆叠的下部部分,所述堆叠包括横向间隔开的存储器块区,所述下部部分包括在将形成个别沟道材料串的位置的插塞,所述插塞包括牺牲材料,所述牺牲材料包括金属材料正上方的金属氧化物,所述金属氧化物和所述金属材料相对于彼此包括不同组成;在所述下部部分正上方形成所述堆叠的上部部分的所述竖直交替的第一层和第二层,所述第一层的材料与所述第二层的材料具有不同组成;使沟道开口形成到所述上部部分中以到达所述插塞;以及通过所述沟道开口去除插塞的所述牺牲材料且其后在所述沟道开口中的个别沟道开口中形成沟道材料串。2.根据权利要求1所述的方法,其中所述金属材料包括金属氧化物。3.根据权利要求1所述的方法,其中所述金属材料不包括金属氧化物。4.根据权利要求1所述的方法,其中所述金属材料包括元素形式金属、金属氮化物和金属硅化物中的至少一种。5.根据权利要求1所述的方法,其中所述金属氧化物包括氧化铝、氧化钨、氧化铪、氧化铪铝和氧化钽中的至少一种。6.根据权利要求5所述的方法,其中所述金属氧化物包括氧化铝。7.根据权利要求6所述的方法,其中所述金属材料包括钨。8.根据权利要求1所述的方法,其中所述金属氧化物直接抵靠所述金属材料。9.根据权利要求1所述的方法,其中所述金属氧化物不直接抵靠所述金属材料。10.根据权利要求9所述的方法,其中所述金属氧化物和所述金属材料在各处通过绝缘体材料分离,所述绝缘体材料与所述金属氧化物和所述金属材料具有不同组成。11.根据权利要求1所述的方法,其包括与所述金属氧化物和所述金属材料具有不同组成的绝缘体材料,所述绝缘体材料处于所述金属氧化物与所述金属材料之间。12.根据权利要求1所述的方法,其包括:个别地处于横向紧邻的所述存储器块区之间的轨道,所述轨道包括所述牺牲材料,所述牺牲材料包括所述金属材料正上方的所述金属氧化物;以及使沟槽形成到所述上部部分中到达所述轨道且通过所述沟槽去除所述轨道的所述牺牲材料。13.根据权利要求12所述的方法,其包括与所述金属氧化物和所述金属材料具有不同组成的绝缘体材料,所述绝缘体材料在所述插塞中和所述轨道中处于所述金属氧化物与所述金属材料之间。14.根据权利要求13所述的方法,其中所述金属氧化物和所述金属材料在各处通过所述轨道中和所述插塞中的所述绝缘体材料分离。15.根据权利要求1所述的方法,其中所述存储器块区中的所述堆叠包括第一竖直堆叠,且所述方法进一步包括:在所述第一竖直堆叠旁边形成第二竖直堆叠,所述第二竖直堆叠包括下部部分正上方的上部部分,所述第二竖直堆叠中的所述上部部分包括相对于彼此具有不同组成的竖直交替的层,所述第二竖直堆叠中的所述下部部分包括虚设插塞,所述虚设插塞包括所述金属
材料正上方的所述金属氧化物,所述虚设插塞保持在包括所述存储器阵列的成品电路系统构造中。16.根据权利要求15所述的方法,其包括形成所述第二竖直堆叠以包括虚设轨道,所述虚设轨道包括所述金属材料正上方的所述金属氧化物,所述虚设轨道保持在所述成品电路系统构造中。17.根据权利要求15所述的方法,其中所述沟道材料串和所述沟道材料串为操作性的,并且所述方法进一步包括在所述虚设插塞中的个别虚设插塞正上方形成虚设沟道材料串。18.根据权利要求17所述的方法,其中所述虚设沟道材料串不延伸到其虚设插塞。19.根据权利要求1所述的方法,其中所述存储器块区中的所述堆叠包括第一竖直堆叠,且所述方法进一步包括:在所述第一竖直堆叠旁边形成第二竖直堆叠,所述第二竖直堆叠包括下部部分正上方的上部部分,所述第二竖直堆叠中的所述上部部分包括相对于彼此具有不同组成的竖直交替的层,所述第二竖直堆叠中的所述下部部分包括虚设轨道,所述虚设轨道包括所述金属材料正上方的所述金属氧化物,所述虚设轨道保持在包括所述存储器阵列的成品电路系统构造中。20.一种用于形成包括存储器单元串的存储器阵列的方法,其包括:在衬底上形成将包括竖直交替的第一层和第二层的堆叠的下部部分,所述堆叠包括横向间隔开的存储器块区,所述下部部分包括个别地处于横向紧邻的所述存储器块区之间的轨道,所述轨道包括牺牲材料,所述牺牲材料包括金属材料正上方的金属氧化物,所述金属氧化物和所述金属材料相对于彼此包括不同组成;在所述下部部分正上方形成所述堆叠的上部部分的所述竖直交替的第一层和第二层,所述第一层的材料与所述第二层的材料具有不同组成;使沟槽形成到所述上部部分中到达所述轨道且通过所述沟槽去除所述轨道的所述牺牲材料;以及形成延伸穿过所述存储器块区中的所述第一层和所述第二层的沟道材料串。21.根据权利要求20所述的方法,其中所述金属材料包括金属氧化物。22.根据权利要求20所述的方法,其中所述金属材料不包括金属氧化物。23.根据权利要求20所述的方法,其中所述金属材料包括元素形式金属、金属氮化物和金属硅化物中的至少一种。24.根据权利要求20所述的方法,其中所述金属氧化物包括氧...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。