线圈电路板及其制造方法技术

本申请提供一种线圈电路板的制造方法，包括步骤

【技术实现步骤摘要】
线圈电路板及其制造方法


[0001]本申请涉及一种线圈电路板及其制造方法
。

技术介绍

[0002]一般情况下，以线路板制造工艺
(
例如，加成法
)
制作的线圈电路板以其一体化及小型化的优势而广泛地应用于耳机
、
手机
、
微型相机等电子产品中
。
[0003]其中，该线圈电路板中的线圈主要用作电感线圈，为满足电子产品对于电感量的需求，该线圈的匝数较大，而且铜层的厚度较厚，从而不利于线圈电路板的进一步小型化发展趋势，同时，线圈电路板采用加成法制作过程冗长，制作难度较大，制作成本较高
。

技术实现思路

[0004]鉴于以上内容，有必要提供一种线圈电路板的制造方法，以解决上述问题
。
[0005]另外，还有必要提供一种线圈电路板
。
[0006]一种线圈电路板的制造方法，包括步骤
:
提供一线圈基板，所述线圈基板包括基材层
、
导磁层及导电线圈层，所述导磁层设于所述基材层和所述导电线圈层之间，所述导电线圈层包括起始端
、
收尾端及连接于所述起始端和所述收尾端之间的连续线路，所述连续线路绕设于所述起始端的外侧以形成内圈线路和外圈线路，所述内圈线路与所述起始端之间的距离小于所述外圈线路与所述起始端之间的距离，相邻的所述内圈线路和外圈线路之间设有间隔槽，部分所述导磁层于所述间隔槽的底部露出，于所述间隔槽的底部露出的部分所述导磁层划分为蚀刻区及除所述蚀刻区以外的非蚀刻区
。
于所述导电线圈层上设置掩膜，部分所述掩膜填入所述间隔槽以形成掩体，所述掩体贯穿设置有通孔，所述蚀刻区于所述通孔的底部露出
。
蚀刻去除所述通孔对应的部分所述导磁层以形成第一开孔，部分所述基材层于所述第一开孔的底部露出以及移除所述掩膜及所述掩体，使得所述非蚀刻区暴露于所述间隔槽的底部，获得所述线圈电路板
。
[0007]进一步地，于每一所述间隔槽的底部露出的部分所述导磁层划分为间隔设置的两个非蚀刻区及连接于两个所述非蚀刻区之间的一个蚀刻区，所述非蚀刻区背离所述蚀刻区的一侧与所述间隔槽的内周的一侧平齐，步骤“蚀刻去除所述通孔对应的部分所述导磁层以形成第一开孔”包括
:
蚀刻去除一个所述通孔对应的所述导磁层以形成一个所述第一开孔，使得部分所述基材层于所述第一开孔的底部露出，两个所述非蚀刻区对应的所述导磁层形成两个第一导磁线路
。
步骤“移除所述掩膜及所述掩体”包括
:
移除所述掩膜及一个所述掩体，使得两个所述第一导磁线路暴露于所述间隔槽的底部
。
[0008]进一步地，于每一所述间隔槽的底部露出的部分所述导磁层划分为间隔设置的两个蚀刻区及连接于两个所述蚀刻区之间的一个非蚀刻区，所述蚀刻区背离所述非蚀刻区的一侧与所述间隔槽的内周平齐，步骤“蚀刻去除所述通孔对应的部分所述导磁层以形成第一开孔”包括
:
蚀刻去除两个所述通孔对应的所述导磁层以形成两个所述第一开孔，部分所述基材层于两个所述第一开孔的底部露出，两个所述第一开孔之间形成第二导磁线路
。
步
骤“移除所述掩膜及所述掩体”包括
:
移除所述掩膜及一个所述掩体，使得所述第二导磁线路暴露于所述间隔槽的底部
。
[0009]进一步地，所述线圈基板的制造方法包括步骤
:
提供一基板，所述基板包括所述基材层
、
所述导磁层及基铜层，所述导磁层设置于所述基材层和所述基铜层之间
。
于所述基铜层上设置干膜
。
曝光显影所述干膜以形成感光图样，所述感光图样具有多个第二开孔，部分所述基铜层于所述第二开孔的底部露出
。
于所述第二开孔内设置电镀层
。
移除所述感光图样以于所述电镀层形成第三开孔，使得部分所述基铜层于所述第三开孔的底部露出
。
蚀刻去除于所述第三开孔的底部露出的部分所述基铜层，获得所述线圈基板
。
[0010]进一步地，还包括步骤
:
于所述导电线圈上设置覆盖层，部分所述覆盖层填入所述间隔槽和所述第一开孔以及于所述覆盖层上设置防焊层
。
[0011]一种线圈电路板，包括基材层
、
导磁层及导电圈层，所述导磁层设置于所述基材层和所述导电圈层之间
。
所述导电线圈层包括起始端
、
收尾端及连接于所述起始端和所述收尾端之间的连续线路，所述连续线路绕设于所述起始端的外侧以形成内圈线路和外圈线路，所述内圈线路与所述起始端之间的距离小于所述外圈线路与所述起始端之间的距离，相邻的所述内圈线路和外圈线路之间设有间隔槽，部分所述导磁层于所述间隔槽的底部露出
。
所述导磁层设置多个第一开孔，所述第一开孔对应所述间隔槽设置，所述导磁层包括多个第一导磁线路或多个第二导磁线路，
[0012]每一间隔槽内设置一个所述第一导磁线路，所述第一开孔设置于所述第一导磁线路的两侧，或者
[0013]每一间隔槽内设置两个所述第二导磁线路，所述第一开孔设置于相邻两个所述第二导磁线路之间
。
[0014]进一步地，还包括覆盖层及防焊层，所述覆盖层设置于所述防焊层和所述导电圈层之间
。
[0015]进一步地，所述导磁层的材质包括镍磷合金
、
镍铁合金
、
镍锌合金
、
锰锌合金中的至少一种
。
[0016]进一步地，所述第一导磁线路的线宽
/
线距为
30/15
μ
m
，所述导电线圈层的线圈截面积小于
1800
μ
m2，所述导电线圈层的高度为
30
μ
m。
[0017]相比于现有技术，本申请提供的线圈电路板的制造方法通过先在导电线圈层下设置导磁层，并将于间隔槽内露出的部分导磁层划分为间隔蚀刻区及除所述蚀刻区之外的非蚀刻区，然后蚀刻去除蚀刻区内的部分导磁层，从而形成导磁线路，该导磁线路可以提高导电线圈层的磁导率，使得外界磁场可以较好地约束在导电线圈层的附近，进而有利于增加电感量以及导电线圈层的小型化
。
附图说明
[0018]图1为本申请第一实施例提供的基板的截面示意图
。
[0019]图2为图1所示的基板设置第一干膜后的截面示意图
。
[0020]图3为曝光显影图2所示的第一干膜后的截面示意图
。
[0021]图4为图3所示的基板上设置电镀层后的截面示意图
。
[0022]图5为移除图4所示的感光图样后的截面示意图
。
[0023]图6为本申请第一实施例提供的线圈基板的截面示意图...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种线圈电路板的制造方法，包括步骤
:
提供一线圈基板，所述线圈基板包括基材层
、
导磁层及导电线圈层，所述导磁层设于所述基材层和所述导电线圈层之间，所述导电线圈层包括起始端
、
收尾端及连接于所述起始端和所述收尾端之间的连续线路，所述连续线路绕设于所述起始端的外侧以形成内圈线路和外圈线路，所述内圈线路与所述起始端之间的距离小于所述外圈线路与所述起始端之间的距离，相邻的所述内圈线路和外圈线路之间设有间隔槽，部分所述导磁层于所述间隔槽的底部露出，于所述间隔槽的底部露出的部分所述导磁层划分为蚀刻区及除所述蚀刻区以外的非蚀刻区；于所述导电线圈层上设置掩膜，部分所述掩膜填入所述间隔槽以形成掩体，所述掩体贯穿设置有通孔，所述蚀刻区于所述通孔的底部露出；蚀刻去除所述通孔对应的部分所述导磁层以形成第一开孔，部分所述基材层于所述第一开孔的底部露出；以及移除所述掩膜及所述掩体，使得所述非蚀刻区暴露于所述间隔槽的底部，获得所述线圈电路板
。2.
如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，每一所述间隔槽的底部露出的部分所述导磁层划分为间隔设置的两个蚀刻区及连接于两个所述蚀刻区之间的一个非蚀刻区，所述蚀刻区背离所述非蚀刻区的一侧与所述间隔槽的内周平齐，步骤“蚀刻去除所述通孔对应的部分所述导磁层以形成第一开孔”包括
:
蚀刻去除两个所述通孔对应的所述导磁层以形成两个所述第一开孔，部分所述基材层于两个所述第一开孔的底部露出，两个所述第一开孔之间形成第一导磁线路；步骤“移除所述掩膜及所述掩体”包括
:
移除所述掩膜及一个所述掩体，使得所述第一导磁线路暴露于所述间隔槽的底部
。3.
如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，于每一所述间隔槽的底部露出的部分所述导磁层划分为间隔设置的两个非蚀刻区及连接于两个所述非蚀刻区之间的一个蚀刻区，所述非蚀刻区背离所述蚀刻区的一侧与所述间隔槽的内周的一侧平齐，步骤“蚀刻去除所述通孔对应的部分所述导磁层以形成第一开孔”包括
:
蚀刻去除一个所述通孔对应的所述导磁层以形成一个所述第一开孔，使得部分所述基材层于所述第一开孔的底部露出，两个所述非蚀刻区对应的所述导磁层形成两个第二导磁线路；步骤“移除所述掩膜及所述掩体”包括
:
移除所述掩膜及一个所述掩体，使得两个所述第二导磁线路暴露于所述间隔槽的底部
。4.
如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述线圈基板的制造方法包括步骤
:
提供一基板，所述基板包括所述基材层
、

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓娟，戴俊，王建，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：