一种无线充电线圈引脚脱锡皮机制造技术

本实用新型专利技术属于无线充电线圈生产设备技术领域，提供了一种无线充电线圈引脚脱锡皮机，包括工作台、线圈载具、脱锡机构，线圈载具上设有线圈放置位，脱锡机构包括脱锡架、上切刀块、下切刀块和脱锡气缸，上、下切刀块连接在脱锡架上，下切刀块设有呈线形分布的若干下脱锡槽，上切刀块设有呈线形分布的若干半圆形上脱锡槽，下脱锡槽与上脱锡槽相接形成脱锡槽，上切刀块的上端连接有下压气缸，脱锡架与脱锡气缸连接，脱锡气缸带动脱锡架向远离线圈载具一侧进行移动，从而对容置在所述脱锡槽内的无线充电线圈的引脚端进行脱锡。与现有技术相比，本实用新型专利技术的优点在于：减轻人工脱锡皮的压力，提高了脱锡皮的效率。提高了脱锡皮的效率。提高了脱锡皮的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种无线充电线圈引脚脱锡皮机


[0001]本技术属于无线充电线圈生产设备
，具体涉及一种无线充电线圈引脚脱锡皮机。

技术介绍

[0002]在线圈成品制造时，需要对线圈的引脚端进行浸锡，以提高线圈的抗氧化作用，以及线圈的导电性和连接的牢固性，线圈引脚浸锡后还需要对引脚端头产生的锡皮进行清理，避免影响线圈的组装和外观，目前无线充电线圈生产过程中均采用人工手动去锡皮，效率低下，操作人员工作强度大。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种无线充电线圈引脚脱锡皮机，减轻人工脱锡皮的压力，提高了脱锡皮的效率。
[0004]本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：提出一种无线充电线圈引脚脱锡皮机，包括：工作台；
[0005]线圈载具，其设置在所述工作台上，所述线圈载具上设有用于放置并固定若干无线充电线圈的线圈放置位；
[0006]脱锡机构，其包括脱锡架、上切刀块、下切刀块和脱锡气缸，所述脱锡架滑动连接在所述工作台上，所述下切刀块连接在所述脱锡架上，所述下切刀块设有若干平行设置半圆形下脱锡槽，所述半圆形下脱锡槽的延伸方向与所述脱锡架的滑动方向一致，所述上切刀块滑动连接在所述脱锡架上且位于所述下切刀块的正上方，所述上切刀块可向靠近或远离所述下切刀块的方向移动，所述上切刀块设有若干平行设置的半圆形上脱锡槽，所述半圆形上脱锡槽的延伸方向与所述脱锡架的滑动方向一致，所述上切刀块的上端连接有下压气缸，所述下压气缸连接在所述脱锡架上，所述下压气缸的伸缩杆与所述上切刀块的上端连接，当所述下压气缸将所述上切刀块下压移动至与所述下切刀块相接时，所述半圆形上脱锡槽与所述半圆形下脱锡槽相接形成截面为圆形的脱锡槽，所述脱锡槽用于容置放置在所述线圈放置位内的待脱锡的无线充电线圈的引脚端，所述脱锡槽的直径为D1，无线充电线圈的引脚端包有锡皮时的直径为D2,无线充电线圈的引脚端无锡皮时的直径为D3，D3＜D1＜D2，所述脱锡架与所述脱锡气缸连接，所述脱锡气缸带动脱锡架向远离所述线圈载具一侧进行移动，从而对容置在所述脱锡槽内的无线充电线圈的引脚端进行脱锡。
[0007]与现有技术相比，本技术的优点在于：使用时，将浸锡后的无线充电线圈放置在线圈载具的线圈放置上，并使得无线充电线圈的引脚端头放置于脱锡架上下切刀块的半圆形下脱锡槽处，之后启动下压气缸，通过下压气缸带动上切刀块向下移动，使得上切刀块压紧在下切刀块的上端，此时半圆形上脱锡槽与半圆形下脱锡槽形成完整的脱锡槽，无线充电线圈的引脚端头正位于脱锡槽内，之后通过脱锡气缸带动脱锡架向远离线圈载具一侧进行移动，由于无线充电线圈的引脚端包有锡皮时的直径大于脱锡槽的直径，而脱锡槽的
直径大于无线充电线圈的引脚端无锡皮时的直径，所以当脱锡气缸带动脱锡架的上切刀块和下切刀块向远离线圈载具一侧移动时，将压紧在脱锡槽内的无线充电线圈的引脚端头的锡皮从放置在线圈放置位上的无线充电线圈的引脚端头脱下，完成对无线充电线圈的引脚端头的脱锡皮。所以本技术通过引脚脱锡皮机完成对无线充电线圈的引脚端头的脱锡皮，减轻人工脱锡皮的压力，提高了脱锡皮的效率。本技术中线圈载具与脱锡架的位置正对设置，保证了当无线充电线圈放置在线圈载具的线圈放置位上时，无线充电线圈的引脚端头可置于脱锡架上下切刀块的半圆形下脱锡槽内，并且本技术中当无线充电线圈放置在线圈载具的线圈放置位上时，可将无线充电线圈固定在线圈放置位处，避免无线充电线圈随着脱锡气缸一起移动，保证无线充电线圈引脚端头的脱锡皮。
[0008]在上述的一种无线充电线圈引脚脱锡皮机中，所述工作台上设有第一滑轨，所述脱锡架的下端设有第一滑块，所述第一滑块滑动连接在所述第一滑轨上。第一滑轨与线圈载具相对设置，脱锡气缸带动脱锡架通过第一滑块沿着第一滑轨滑动，使得脱锡架相对线圈载具靠近或远离进行移动。
[0009]在上述的一种无线充电线圈引脚脱锡皮机中，所述下压气缸的下端连接有连接板，所述连接板与所述上切刀块之间设有弹性件。下压气缸通过弹性件带动上切刀块向下移动，压紧在下切刀块的上端，弹性件起到缓冲作用，避免了下压气缸带动上切刀块向下移动时，对无线充电线圈的引脚的破坏。
[0010]本技术中的弹性件可采用弹簧。
[0011]在上述的一种无线充电线圈引脚脱锡皮机中，所述脱锡架上设有竖向的第二滑轨，所述上切刀块和所述连接板上均设有第二滑块，所述上切刀块和所述连接板在所述下压气缸的作用下通过所述第二滑块沿所述第二滑轨上下滑动。下压气缸通过弹性件带动上切刀块向下移动时，上切刀块和连接板均通过第二滑块沿着第二滑块向下滑动，第二滑轨、第二滑块起到导向作用，保证上切刀块向下移动后准确地压紧在下切刀块的上方，使得半圆形上脱锡槽与半圆形下脱锡槽相接形成完整的脱锡槽，并将无线充电线圈的引脚端包覆在脱锡槽内。
[0012]在上述的一种无线充电线圈引脚脱锡皮机中，所述线圈放置位上设有用于吸附无线充电线圈的无线充磁片。当无线充电线圈放置在线圈放置位上时，无线充电线圈通过无线充磁片吸附在线圈放置位上，避免无线充电线圈随脱锡气缸的移动。
[0013]在上述的一种无线充电线圈引脚脱锡皮机中，所述线圈载具的下端设有第三滑块，所述工作台上对应所述第三滑块设有第三滑轨，所述线圈载具连接有位移气缸，所述位移气缸用于带动所述线圈载具通过第三滑块沿着第三滑轨滑动，从而使得线圈载具向靠近或远离所述脱锡架的方向来回移动。当脱锡气缸带动脱锡架向远离线圈载具的一侧移动时，位移气缸同时带动线圈载具通过第三滑块沿着第三滑轨滑动，使得线圈载具也向远离脱锡架的一侧移动，完成脱锡，保证线圈载具上的无线充电线圈不会在脱锡气缸的作用下随着脱锡架一起移动，保证无线充电线圈引脚端的脱锡。
[0014]在上述的一种无线充电线圈引脚脱锡皮机中，所述工作台上设有废料收集口，所述废料收集口位于所述线圈载具和所述脱锡架之间，所述废料收集口的下端设有废料收集盘。当脱锡气缸带动脱锡架的上切刀块和下切刀块向远离线圈载具一侧移动时，将压紧在脱锡槽内的无线充电线圈的引脚端头的锡皮从放置在线圈放置位上的无线充电线圈的引
脚端头脱下，完成对无线充电线圈的引脚端头的脱锡皮时，脱下的锡皮通过工作台上的废料收集口落入废料收集盘内，方便工作人员收集和清理。
附图说明
[0015]图1为本技术一个实施方案的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术一个实施方案的线圈载具的结构示意图；
[0017]图3为本技术一个实施方案的脱锡机构的结构示意图一；
[0018]图4为本技术一个实施方案的脱锡机构的结构示意图二；
[0019]图5为本技术一个实施方案的脱锡槽的结构示意图；
[0020]图6为无线充电线圈的结构示意图。
[0021]图中，1、工作台；2、线圈载具；3、线圈放置位；4、脱锡架；5、上切刀块；6、下切刀块；7、脱锡气缸；8、半圆形下脱锡槽；9、半圆形上脱锡槽；10、脱锡槽；11、第一滑轨；12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线充电线圈引脚脱锡皮机，其特征在于，包括：工作台(1)；线圈载具(2)，其设置在所述工作台(1)上，所述线圈载具(2)上设有用于放置并固定若干无线充电线圈的线圈放置位(3)；脱锡机构，其包括脱锡架(4)、上切刀块(5)、下切刀块(6)和脱锡气缸(7)，所述脱锡架(4)滑动连接在所述工作台(1)上，所述下切刀块(6)连接在所述脱锡架(4)上，所述下切刀块(6)设有若干平行设置半圆形下脱锡槽(8)，所述半圆形下脱锡槽(8)的延伸方向与所述脱锡架(4)的滑动方向一致，所述上切刀块(5)滑动连接在所述脱锡架(4)上且位于所述下切刀块(6)的正上方，所述上切刀块(5)可向靠近或远离所述下切刀块(6)的方向移动，所述上切刀块(5)设有若干平行设置的半圆形上脱锡槽(9)，所述半圆形上脱锡槽(9)的延伸方向与所述脱锡架(4)的滑动方向一致，所述上切刀块(5)的上端连接有下压气缸(21)，所述下压气缸(21)连接在所述脱锡架(4)上，所述下压气缸(21)的伸缩杆与所述上切刀块(5)的上端连接，当所述下压气缸(21)将所述上切刀块(5)下压移动至与所述下切刀块(6)相接时，所述半圆形上脱锡槽(9)与所述半圆形下脱锡槽(8)相接形成截面为圆形的脱锡槽(10)，所述脱锡槽(10)用于容置放置在所述线圈放置位(3)内的待脱锡的无线充电线圈的引脚端，所述脱锡槽(10)的直径为D1，无线充电线圈的引脚端包有锡皮时的直径为D2,无线充电线圈的引脚端无锡皮时的直径为D3，D3＜D1＜D2，所述脱锡架(4)与所述脱锡气缸(7)连接，所述脱锡气缸(7)带动脱锡架(4)向远离所述线圈载具(2)一侧进行移动，从而对容置在所述脱锡槽(10)内的无线充电线...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺淑华，文佳乐，
申请(专利权)人：萍乡市程品科技有限公司，
类型：新型
国别省市：