一种新型模块二极管生产工艺制造技术

本发明专利技术一种新型模块二极管生产工艺开料，准备材料

【技术实现步骤摘要】
一种新型模块二极管生产工艺


[0001]本专利技术属于模块二极管制造
，具体涉及一种新型模块二极管生产工艺
。

技术介绍

[0002]目前市场上的模块二极管普遍存在
:
电压滞后
、
工作温度过热
、
受限于正向电流和反向电压
、
加工工艺复杂
、
存在虚焊难以控制
、
成本高等缺陷
,
在这样的前提下开发了一种新型模块二极管生产工艺
。
[0003]模块二级管经过长时间的发展
,
现已发展成集成电路
、
智能卡
、
微控制器
、
继电器等多种电子器件
。
由于几乎所有的电子产品都依赖于二极管，因此二极管的发展对未来电子行业发展至关重要，其影响范围巨大
。
[0004]模块二极管现已发展成集成电路
、
智能卡
、
微控制器
、
继电器等多种电子器件
。
由于几乎所有的电子产品都依赖于二极管，因此二极管的发展对未来电子行业发展至关重要，其影响范围巨大
。
[0005]目前市场上的模块二极管生产工艺主要是
:
框架入料
→
刷锡膏上芯片
→
固晶点锡
→
打跳线
→
真空焊接
→
模压
→
去胶料<br/>→
成型固化
→
电镀
→
切筋成型
→
测试
→
打标
→
包装，共
13
个步骤
。

技术实现思路

[0006]为达到上述目的，本专利技术的技术方案如下：一种新型模块二极管生产工艺，包括一下步骤：步骤一：开料，将达标的紫铜板材的数量预备至指定操作地点，同时将预先操作的基础工具准备好；步骤二：冲压工序，将预备的紫铜板材放入冲压床内冲压成型，成型后的紫铜板材作为电机板块；步骤三：固晶刷锡，将芯片通过刷锡的方式加以固定，固定完芯片的电极板块芯片安装固定工序；步骤四：塑封，利用模具注塑成型；将将整组技术电极板块送至模具内完成注塑灌封工序；步骤五：电镀，采用专用清洗电镀设备将成品完成电镀处理；步骤六：检查，检查零件的外观，尺寸，镀层等，确保质量符合要求；步骤七：出品包装
。
[0007]进一步，所述步骤二中，一次性整体冲压成型钉头，单个产品冲压耗时为
60s/50Pcs=1.2s。
[0008]更进一步，所述步骤三中，一次塑封模块二级管所需的塑封温度位
110
～
115℃
；而其一次塑封耗时为
45s/60Pcs=0.75s。
[0009]更进一步，所述步骤六中，在配合检查零部件的过程中，无需提供取件过程，因此
产品生产完成后没有取件耗时
,
直接是单个产品，预计单个产品总耗时为
3.95s。
[0010]本专利技术的有益效果为：一次整体冲压成型钉头：单个产品冲压耗时：
60s/50Pcs=1.2s,
一次塑封模块二级管
:
塑封温度
110
～
115℃
和塑封耗时
45s/60Pcs=0.75s,
二次刷锡耗时
:2s,
产品生产完成后没有取件耗时
,
直接是单个产品，预计单个产品总耗时
:3.95s;
专利技术结构共6个工艺步骤
;
结构简单
,
成本低
,
生产工艺优化
,
高合格率
,
等问题
,
极大的降低了成本，提高普及利用率
。
附图说明
[0011]图1为本专利技术市场产品对比实体图
。
[0012]图2为本专利技术新型模块二极管的俯视图
。
[0013]图3为本专利技术新型模块二极管的结构示意图
。
[0014]图4为本专利技术新型模块二极管单组钉头结构示意图
。
[0015]图5为本专利技术新型模块二极管多组钉头结构示意图
。
具体实施方式
[0016]下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本专利技术，应理解下述具体实施方式仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围
。
[0017]如图所示，一种新型模块二极管生产工艺，包括一下步骤：步骤一：开料，将达标的紫铜板材的数量预备至指定操作地点，同时将预先操作的基础工具准备好；步骤二：冲压工序，将预备的紫铜板材放入冲压床内冲压成型，成型后的紫铜板材作为电机板块；而对比市场产品的加工生产工艺中则是先利用冲压工艺整体冲压出模块二极管的正
/
负极板块：单个产品冲压耗时
1s
→
再用冲压工艺分别单个冲压出金属触片
(2
次冲压
)
：2个金属触片冲压耗时
:2*
（
60s/50Pcs
）
=2.4s。
本次申请中的步骤二中，一次性整体冲压成型钉头，单个产品冲压耗时为
60s/50Pcs=1.2s。
本次申请所需的耗时远低于市场版本的耗时
。
同时在此期间，本申请采用的一次性整体冲压成型钉头的结构，而市场产品需要多组步骤完成冲压工序，而且在多组步骤冲压工序的工件对位工序时间也没有计算在内，因此，在此次步骤中，本次申请所提供的冲压工序在工艺步骤的次数以及耗时上有这明显优势
。
[0018]步骤三：固晶刷锡，将芯片通过刷锡的方式加以固定，固定完芯片的电极板块芯片安装固定工序；步骤四：塑封，利用模具注塑成型；将将整组技术电极板块送至模具内完成注塑灌封工序；一次塑封模块二级管所需的塑封温度位
110
～
115℃
；而其一次塑封耗时为
45s/60Pcs=0.75s
，两次刷锡耗时为
2s。
而市场产品所需要的工序以及耗时为之后把已经准备好的
N
型硅片焊接在电极板块上
,6
次刷锡耗时
:6s
，再把金属触片2头分别焊接在电极板块和金属触片上
,
存在虚焊难以控制
(2
次焊接
)
→
最后将整个金属电极板块灌封：灌封温度
135
～
150℃
和耗时
10s。
对比之下，
N
型硅片在焊接预备的过程中会存在虚焊，而且两次的防虚焊工序也存在这一定的焊接损坏风险
。
同时，市场产品的生产步骤过于繁琐，生产存在的误差也会随步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种新型模块二极管生产工艺，包括一下步骤：步骤一：开料，将达标的紫铜板材的数量预备至指定操作地点，同时将预先操作的基础工具准备好；步骤二：冲压工序，将预备的紫铜板材放入冲压床内冲压成型，成型后的紫铜板材作为电机板块；步骤三：固晶刷锡，将芯片通过刷锡的方式加以固定，固定完芯片的电极板块芯片安装固定工序；步骤四：塑封，利用模具注塑成型；将将整组技术电极板块送至模具内完成注塑灌封工序；步骤五：电镀，采用专用清洗电镀设备将成品完成电镀处理；步骤六：检查，检查零件的外观，尺寸，镀层等，确保质量符合要求；步骤七：出品包装
。2.
根据权利要求1所述的一种新型模块二极管生产工艺，其特征是：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈泽鹏，沈文生，张浩，
申请(专利权)人：江苏泽润新能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：