晶圆扇出封装方法和封装设备技术

本发明专利技术提供了一种晶圆扇出封装方法和封装设备，涉及晶圆扇出封装技术领域

【技术实现步骤摘要】
晶圆扇出封装方法和封装设备


[0001]本专利技术涉及晶圆扇出封装
，具体而言，涉及一种晶圆扇出封装方法和封装设备
。

技术介绍

[0002]现有技术中，由于芯片切割精度的差异，导致切割后的单颗芯片的大小不一，在对倒装芯片贴装后，芯片具有焊盘的一面朝向载板，即芯片的正面朝下，芯片的背面朝上
。
无法对芯片正面进行位置检测和定位，必须对芯片塑封后，去除载板，露出芯片正面，才能进行芯片的偏移量测量
。
但塑封后无法返工，对贴装有偏移量的芯片无法进行校正，导致产品良率降低
。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的包括，例如，提供了一种晶圆扇出封装方法和封装设备，其能够在塑封前对芯片进行检测，及时校正芯片的位置，提高贴装精度
。
[0004]本专利技术的实施例可以这样实现：第一方面，本专利技术提供一种晶圆扇出封装方法，包括：提供具有倒装芯片的载板，其中，所述倒装芯片具有焊盘的一面朝向所述载板；采用红外偏光模组获取所述倒装芯片具有焊盘的一面的中心位置；计算所述中心位置与预设位置的差值；依据所述差值移动所述倒装芯片，以使所述中心位置与所述预设位置的差值在预设范围内；塑封所述倒装芯片
。
[0005]在可选的实施方式中，所述载板上设有多个芯片模组，每个所述芯片模组包括多个倒装芯片；采用红外偏光模组获取所述倒装芯片具有焊盘的一面的中心位置的步骤包括：采用红外偏光模组获取每个所述芯片模组的中心位置
。
[0006]在可选的实施方式中，所述采用红外偏光模组获取每个所述芯片模组的中心位置的步骤包括：若所述芯片模组位于矩形区域内，则所述红外偏光模组获取位于所述矩形区域的四个顶角处的倒装芯片的第一中心坐标，依据四个所述第一中心坐标计算出所述芯片模组的中心位置
。
[0007]在可选的实施方式中，每个所述倒装芯片上设有两个对称的标记点；采用红外偏光模组获取所述倒装芯片具有焊盘的一面的中心位置的步骤包括：获取两个所述标记点的坐标；依据所述标记点的坐标计算两个所述标记点的中点坐标，即获得每个所述倒装芯片的中心位置
。
[0008]在可选的实施方式中，提供具有倒装芯片的载板的步骤包括：提供所述载板；其中，所述载板上设有定位点；依据所述定位点在所述载板上依次贴装多个倒装芯片
。
[0009]在可选的实施方式中，依据所述定位点在所述载板上依次贴装多个倒装芯片的步骤包括：依据所述定位点在所述载板上贴装至少三个定位芯片；依据所述至少三个定位芯片确定所述载板上贴装区域的中心点；依据所述定位芯片和所述中心点在所述载板上依次贴装其余倒装芯片
。
[0010]在可选的实施方式中，采用红外偏光模组获取所述倒装芯片具有焊盘的一面的中心位置的步骤包括：每间隔预设时段，所述红外偏光模组获取所述倒装芯片的中心位置；或者，每贴装预设数量的倒装芯片，所述红外偏光模组获取所述倒装芯片的中心位置
。
[0011]在可选的实施方式中，塑封所述倒装芯片的步骤之后：去除所述载板，以露出所述倒装芯片的焊盘；在所述倒装芯片具有焊盘的一侧形成介质层；依据所述预设位置在所述介质层上固定掩膜板；依据所述掩膜板在所述介质层上形成用于布线的图形化开口；其中，所述焊盘从所述图形化开口中露出
。
[0012]第二方面，本专利技术提供一种封装设备，适用于如前述实施方式中任一项所述的晶圆扇出封装方法，所述封装设备包括：贴装头，所述贴装头用于贴装倒装芯片至载板上；红外偏光模组，所述红外偏光模组用于检测所述倒装芯片的中心位置；控制器，所述控制器分别与所述贴装头和所述红外偏光模组连接；所述控制器用于计算所述中心位置与预设位置的差值；并依据所述差值控制所述贴装头移动所述倒装芯片
。
[0013]在可选的实施方式中，所述封装设备还包括定位相机，所述定位相机用于获取所述倒装芯片贴装前的坐标位置，所述贴装头用于根据所述坐标位置贴装所述倒装芯片至所述载板上
。
[0014]本专利技术实施例的有益效果包括，例如：本专利技术实施例提供的晶圆扇出封装方法和封装设备，采用红外偏光模组对贴装后塑封前的倒装芯片进行定位检测，由于红外偏光模组可以穿透倒装芯片的背面，获取到倒装芯片正面的图像，因此可以检测塑封前倒装芯片的位置
。
这样，当有倒装芯片的位置偏移后，可以在塑封前及时对倒装芯片进行位置调整，从而提高贴片精度，从而提高后续的布线精度，提升封装产品的质量
。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对
范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图
。
[0016]图1为本专利技术实施例提供的单颗芯片的第一种结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的单颗芯片的第二种结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的红外偏光模组对贴装后的倒装芯片进行检测的应用场景示意图；图4为本专利技术实施例提供的封装方法中确定贴装区域中心的示意图；图5为本专利技术实施例提供的封装方法中贴装定位芯片的第一种示意图；图6为本专利技术实施例提供的封装方法中贴装定位芯片的第二种示意图；图7为本专利技术实施例提供的单颗芯片上标记点的示意图；图8为本专利技术实施例提供的红外偏光模组对单颗芯片上标记点进行识别定位的示意图；图9为本专利技术实施例提供的芯片模组的结构示意图；图
10
为本专利技术实施例提供的封装设备的结构组成示意框图
。
[0017]图标：
100
‑
单颗芯片；
10
‑
衬底；
20
‑
芯片本体；
21
‑
焊盘；
101
‑
正面；
103
‑
背面；
110
‑
载板；
111
‑
定位点；
120
‑
热释膜；
130
‑
红外偏光模组；
140
‑
定位芯片；
150
‑
标记点；
200
‑
封装设备；
201
‑
贴装模块；
210
‑
贴装头；
220
‑
定位相机；
230
‑
控制器；
240
‑
移动组件
。
具体实施方式
[0018]为使本专利技术实施例的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种晶圆扇出封装方法，其特征在于，包括：提供具有倒装芯片的载板，其中，所述倒装芯片具有焊盘的一面朝向所述载板；采用红外偏光模组获取所述倒装芯片具有焊盘的一面的中心位置；计算所述中心位置与预设位置的差值；依据所述差值移动所述倒装芯片，以使所述中心位置与所述预设位置的差值在预设范围内；塑封所述倒装芯片
。2.
根据权利要求1所述的晶圆扇出封装方法，其特征在于，所述载板上设有多个芯片模组，每个所述芯片模组包括多个倒装芯片；采用红外偏光模组获取所述倒装芯片具有焊盘的一面的中心位置的步骤包括：采用红外偏光模组获取每个所述芯片模组的中心位置
。3.
根据权利要求2所述的晶圆扇出封装方法，其特征在于，所述采用红外偏光模组获取每个所述芯片模组的中心位置的步骤包括：若所述芯片模组位于矩形区域内，则所述红外偏光模组获取位于所述矩形区域的四个顶角处的倒装芯片的第一中心坐标，依据四个所述第一中心坐标计算出所述芯片模组的中心位置
。4.
根据权利要求1所述的晶圆扇出封装方法，其特征在于，每个所述倒装芯片上设有两个对称的标记点；采用红外偏光模组获取所述倒装芯片具有焊盘的一面的中心位置的步骤包括：获取两个所述标记点的坐标；依据所述标记点的坐标计算两个所述标记点的中点坐标，即获得每个所述倒装芯片的中心位置
。5.
根据权利要求1所述的晶圆扇出封装方法，其特征在于，提供具有倒装芯片的载板的步骤包括：提供所述载板；其中，所述载板上设有定位点；依据所述定位点在所述载板上依次贴装多个倒装芯片
。6.
根据权利要求5所述的晶圆扇出封装方法，其特征在于，依据所述定...

【专利技术属性】
技术研发人员：康志龙，姚大平，
申请(专利权)人：江苏中科智芯集成科技有限公司，
类型：发明
国别省市：