一种化成箔的处理液及其处理方法技术

本发明专利技术公开了一种化成箔的处理液及其处理方法，涉及化成箔技术领域

【技术实现步骤摘要】
一种化成箔的处理液及其处理方法


[0001]本专利技术涉及化成箔
，具体为一种化成箔的处理液及其处理方法
。

技术介绍

[0002]化成箔是一种作为储能元件的极性箔，在铝电解电容器中，采用铝箔通过化工加工形成的化成箔作为负极箔，用于铝电解电容器的负极箔，为了增加静电容量，利用化学腐蚀或电化学腐蚀的方法扩大铝箔的表面积
。
[0003]现有的化成箔的处理液及其处理方法，在处理化成箔时，有着漏电流大的现象，这种会导致电容器生产时老化合格率低
、
老化时间长，影响总良率和生产效率，还可能造成电容器漏电流回升增大，甚至引发电容器早期的失效，为此提出一种化成箔的处理液及其处理方法来解决上述存在的问题
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种化成箔的处理液及其处理方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种化成箔的处理液，包括水溶剂
、
乙醇溶剂
、
反应液
、
液态氮气和离子溶液：
[0006]所述水溶剂占总溶液含量的百分之五十；
[0007]所述乙醇溶剂占总溶液含量的百分之二十五；
[0008]所述反应液占总溶液含量的百分之十；
[0009]所述液态氮气占总溶液含量的百分之二；
[0010]所述离子溶液总溶液含量的百分之二
。
[0011]更进一步地，所述化成箔的处理液还包括添加剂，所述添加剂包括氨基二乙烷
、
三乙基胺或氨水中的一种或多种，且添加剂的添加量占总溶液含量的百分之一
。
[0012]更进一步地，化成箔的处理液的浓度在
2mmol/L
～
25mmol/L。
[0013]更进一步地，所述离子溶液内的正离子包括烷基胺阳离子
、
二烷基咪唑阳离子或烷基鎓阳离子中的一种或多种组合，负离子包括四氟化硼阴离子
、
咪唑类型阴离子或三氟甲磺酸酯阴离子中的一种或多种组合
。
[0014]更进一步地，所述反应液包括溶解质和溶解溶剂，所述溶解质为锂盐化合物，所述溶解溶剂为羧酸酯
。
[0015]更进一步地，所述羧酸酯包括链状羧酸酯，所述链状羧酸酯包括甲酸酯
、
乙酸酯
、
丙酸酯
、
丁酸酯中的一种或多种
。
[0016]更进一步地，所述锂盐化合物为六氟磷酸锂
、
六氟砷酸锂
、
双草酸硼酸锂
、
双三氟甲基磺酰亚胺锂或高氯酸锂中的一种或多种
。
[0017]为实现上述目的，本专利技术还提供如下技术方案：一种化成箔的处理液的处理方式，包括以下步骤
:
[0018]步骤一
、
按照权利要求1中所述的化成箔的处理液比例调配，并将溶液依次倒入反应器皿中；
[0019]步骤二
、
用电子搅拌器对反应器皿内的处理液进行搅拌；
[0020]步骤三
、
往反应器皿的内部添加权利要求2中所述的添加剂；
[0021]步骤四
、
将原材料浸泡到处理液的内部，进行化成处理；
[0022]步骤五
、
将化成处理后的原材料干燥处理后得到化成箔
。
[0023]更进一步地，所述电子搅拌器的搅拌处理时间为
10
‑
20s,
所述原材料的浸泡时间为
20s
‑
35s
，所述干燥处理时间为
25min
‑
50min。
[0024]更进一步地，所述原材料为腐蚀箔，所述化成箔为高纯铝箔
。
[0025]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0026]一种化成箔的处理液及其处理方法，通过使用化成箔处理液处理化成箔原料，使得其表面的氧化膜孔洞表面形成一层绝缘的膜层，起到修复和保护化成箔细微缺陷的作用，进而耐压性能得到一定的提升，升压时间明显缩短，漏电流降低，有效缩短了电容器老化的时间，抑制电容器的漏电流回升，减少电容器的早期失效概率
。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0028]实施例一：
[0029]本专利技术实施例提供的化成箔的处理液
。
[0030]在本实施例中，需要准备以下原料素材：
[0031]水溶剂
、
乙醇溶剂
、
反应液
、
液态氮气和离子溶液：
[0032]水溶剂占总溶液含量的百分之五十；
[0033]乙醇溶剂占总溶液含量的百分之二十五；
[0034]反应液占总溶液含量的百分之十；
[0035]液态氮气占总溶液含量的百分之二；
[0036]离子溶液总溶液含量的百分之二
。
[0037]其中需要说明的是，在本申请中，化成箔的处理液还包括添加剂，添加剂为氨基二乙烷，且添加剂的添加量占总溶液含量的百分之一，需要强调的是，在本申请中，添加剂用于提高离子溶液在化成箔处理液中的溶解度，若添加剂的添加量过低，则离子溶液所示化合物在化成箔处理液中的溶解度相应降低
。
[0038]此外需要进一步说明的是，在申请中，化成箔的处理液的浓度在
2mmol/L
～
25mmol/L。
[0039]需要注意的是，在本申请中，反应液包括溶解质和溶解溶剂，溶解质为锂盐化合物，溶解溶剂为羧酸酯
。
[0040]羧酸酯包括链状羧酸酯，链状羧酸酯为甲酸酯
。
[0041]锂盐化合物为六氟磷酸锂
。
[0042]还需要说明的是，在本申请中，离子溶液内的正离子包括烷基胺阳离子
、
二烷基咪唑阳离子或烷基鎓阳离子中的一种或多种组合，负离子包括四氟化硼阴离子
、
咪唑类型阴离子或三氟甲磺酸酯阴离子中的一种或多种组合，需要强调的是，在本申请中，通过使用添加了离子溶液的化成箔处理液来处理化成箔原料，使得其表面的氧化膜孔洞表面形成一层绝缘的膜层，起到修复和保护化成箔细微缺陷的作用，进而耐压性能得到一定的提升，升压时间明显缩短，漏电流降低，有效缩短了电容器老化的时间，抑制电容器的漏电流回升，减少电容器的早期失效概率，其中具体的参数如表1所示
。
[0043][0044]表1[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种化成箔的处理液，其特征在于：包括水溶剂
、
乙醇溶剂
、
反应液
、
液态氮气和离子溶液：所述水溶剂占总溶液含量的百分之五十；所述乙醇溶剂占总溶液含量的百分之二十五；所述反应液占总溶液含量的百分之十；所述液态氮气占总溶液含量的百分之二；所述离子溶液总溶液含量的百分之二
。2.
根据权利要求1所述的一种化成箔的处理液，其特征在于：所述化成箔的处理液还包括添加剂，所述添加剂包括氨基二乙烷
、
三乙基胺或氨水中的一种或多种，且添加剂的添加量占总溶液含量的百分之一
。3.
根据权利要求1所述的一种化成箔的处理液，其特征在于：化成箔的处理液的浓度在
2mmol/L
～
25mmol/L。4.
根据权利要求1所述的一种化成箔的处理液，其特征在于：所述离子溶液内的正离子包括烷基胺阳离子
、
二烷基咪唑阳离子或烷基鎓阳离子中的一种或多种组合，负离子包括四氟化硼阴离子
、
咪唑类型阴离子或三氟甲磺酸酯阴离子中的一种或多种组合
。5.
根据权利要求1所述的一种化成箔的处理液，其特征在于：所述反应液包括溶解质和溶解溶剂，所述溶解质为锂盐化合物，所述溶解溶剂为羧酸酯
。6.
根据权利要求5所述的一种化成箔的处理液，其特征在于：所述羧酸酯包括链状羧酸酯，所述链状羧酸酯包括甲酸酯
、
乙酸酯

【专利技术属性】
技术研发人员：王亚强，池勇，周毅，孟波，李军，
申请(专利权)人：四川万邦电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：