一种控制半导体虚焊的焊接方法技术

本发明专利技术涉及焊接方法技术领域，公开了一种控制半导体虚焊的焊接方法，其中包括以下步骤：第一步：在

【技术实现步骤摘要】
一种控制半导体虚焊的焊接方法


[0001]本专利技术属于焊接方法
，具体地说，涉及一种控制半导体虚焊的焊接方法
。

技术介绍

[0002]在电子制造中，
BGA
组装是一种常见的技术，它允许高密度的元件布局和更好的热性能
。
在
BGA
组装中，焊点连接元件引脚和
PCB(Printed Circuit Board)。
焊点的质量和可靠性对于电子设备的性能和长期稳定性至关重要
。
[0003]在现有技术中，控制虚焊问题是一个具有挑战性的任务
。
通常，焊点的质量受到焊膏和焊球合金材料之间的熔化温度差异的影响
。
如果焊膏和焊球合金材料的熔化温度非常接近，容易发生虚焊问题，因为它们可能同时熔化，导致不均匀的焊接
。
[0004]现有技术中存在的问题是，很难同时选择适用于不同应用的焊膏和焊球合金材料
。
例如，某些应用可能需要使用高温焊膏，而另一些应用可能需要低温焊膏
。
这种情况下，焊接参数的调整和控制变得复杂，并且可能导致虚焊问题
。
[0005]有鉴于此特提出本专利技术
。

技术实现思路

[0006]为解决上述技术问题，本专利技术采用技术方案的基本构思是：
[0007]一种控制半导体虚焊的焊接方法，
1、
该方法适用于
BGA(
球栅阵列
)
组装过程，其中包括以下步骤：
[0008]第一步：在
PCB
上进行
BGA
组装；
[0009]第二步：选择焊球的合金材料，其熔化温度低于所使用的焊膏的熔化温度；
[0010]第三步：将所选择的焊球合金材料应用于
BGA
组装的底部；
[0011]第四步：进行回流焊过程，以使所选择的焊球合金材料首先熔化，然后再熔化焊膏
。
[0012]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述焊膏为
SnAgCu
焊膏，所述的焊球合金材料为共晶
SnPb
合金，所述的焊球合金材料的熔化温度低于
SnAgCu
焊膏的熔化温度
。
[0013]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述焊球合金材料的熔化温度低于焊膏的熔化温度至少
4℃。
[0014]作为本专利技术的一种优选实施方式，其中所选择的焊球合金材料的熔化温度低于焊膏的熔化温度，以减少虚焊的产生，从而提高
BGA
组装的可靠性
。
[0015]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述第一步中还包括：
PCB
准备
、BGA
组件准备
、PCB
布局设计
、PCB
上的位置标记
、
粘合剂或球栅焊盖准备
、BGA
组件的精确放置
、
定位和校正
。
[0016]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述
PCB
准备包括：准备一个
PCB
，确保
PCB
的表面是干净的，没有污垢
、
油脂或其他杂质；
BGA
组件准备包括：获取要安装的
BGA
芯片或元件，对
BGA
组件进行检查，确保引脚的排列正确，没有损坏或弯曲的引脚；
PCB
布局设计包括：在
PCB
上确定
BGA
组件的布局位置，确保
BGA
组件的布局考虑了与其他元件的间距和相互连接的需求
。
[0017]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述
PCB
上的位置标记包括：在
PCB
上标记出
BGA
组件的放置位置，通常使用标记或印刷来标示
BGA
焊球的位置；粘合剂或球栅焊盖准备包括：在
PCB
上应用粘合剂或球栅焊盖，这有助于保持
BGA
组件的位置并提供临时支持；
BGA
组件的精确放置包括：使用自动化设备或精确的工具，将
BGA
组件准确地放置在
PCB
上的标记位置上，确保
BGA
组件的引脚与
PCB
的焊盘或球栅焊盖相对应；定位和校正包括使用自动化设备，进行定位和校正操作，以确保
BGA
组件的精确定位
。
[0018]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述第四步还包括：准备回流焊设备
、
温度控制
、
预热
、
焊接过程
、
保持温度和时间控制
、
冷却
、
质量控制和检验和记录和数据分析
。
[0019]本专利技术与现有技术相比具有以下有益效果：
[0020]1.
本专利技术可以减少虚焊问题，选择具有较低熔化温度的焊球合金材料，以确保在回流焊过程中焊球首先熔化，然后再熔化焊膏，可以有效减少虚焊问题的发生
。
虚焊是一种常见的焊接缺陷，它会降低焊点的可靠性，可能导致电子元件的性能问题或故障
。
通过使用熔化温度较低的焊球合金材料，确保焊点在焊接过程中正确形成，可以降低虚焊的风险，提高焊接质量和组装的可靠性
。
[0021]2.
本专利技术可以兼容不同的焊膏和焊球材料，本专利技术提到的方法允许使用不同的焊膏
(
例如
SnAgCu
焊膏
)
和焊球合金材料
(
例如共晶
SnPb
合金
)
的组合，只要焊球合金材料的熔化温度低于焊膏的熔化温度
。
这一灵活性使得制造商可以根据具体的应用需求选择不同的焊膏和焊球材料，而不必担心焊接问题
。
这可以提高生产效率并简化材料选择过程
。
[0022]3.
本专利技术提高
BGA
组装的可靠性，通过确保焊点的质量和稳定性，减少虚焊问题，以及允许不同材料的组合，权利要求中描述的方法有助于提高
BGA
组装的可靠性
。BGA
组装在现代电子制造中非常常见，因为它允许更高的引脚密度和更紧凑的设计
。
然而，由于焊接是关键的连接步骤，焊点的质量和可靠性对于产品的性能和寿命至关重要
。
通过减少虚焊问题并提供更多的材料选择，权利要求中描述的方法有助于确保
BGA
组装的可靠性，降低了组装后的维修和故障的风险，提高了电子产品的质量和性能
。
[0023]下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的描述
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种控制半导体虚焊的焊接方法，其特征在于，该方法适用于
BGA(
球栅阵列
)
组装过程，其中包括以下步骤：第一步：在
PCB
上进行
BGA
组装；第二步：选择焊球的合金材料，其熔化温度低于所使用的焊膏的熔化温度；第三步：将所选择的焊球合金材料应用于
BGA
组装的底部；第四步：进行回流焊过程，以使所选择的焊球合金材料首先熔化，然后再熔化焊膏
。2.
根据权利要求1所述的控制半导体虚焊的焊接方法，其特征在于，所述焊膏为
SnAgCu
焊膏，所述的焊球合金材料为共晶
SnPb
合金，所述的焊球合金材料的熔化温度低于
SnAgCu
焊膏的熔化温度
。3.
根据权利要求1或2所述的控制半导体虚焊的焊接方法，其特征在于，所述焊球合金材料的熔化温度低于焊膏的熔化温度至少
4℃。4.
根据权利要求1或2或3所述的控制半导体虚焊的焊接方法，其特征在于，其中所选择的焊球合金材料的熔化温度低于焊膏的熔化温度，以减少虚焊的产生，从而提高
BGA
组装的可靠性
。5.
根据权利要求1所述的控制半导体虚焊的焊接方法，其特征在于，所述第一步中还包括：
PCB
准备
、BGA
组件准备
、PCB
布局设计
、PCB
上的位置标记
、
粘合剂或球栅焊盖准备
、BGA
组件的精确放置
、
定位和校正
。6.
根据权利要求5所述的控制半导体虚焊的焊接方法，其特征在于，所述
PCB
准备包括：准备一个
PCB
，确保
...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宁成，
申请(专利权)人：炫纯科技宁波有限公司，
类型：发明
国别省市：