一种芯片角度控制装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片角度控制装置，包括躯干

【技术实现步骤摘要】
一种芯片角度控制装置


[0001]本专利技术属于芯片检测辅助设备
，具体涉及一种芯片角度控制装置
。

技术介绍

[0002]芯片制造技术正向高密度
、
微型化
、
高速自动化
、
高成品率
、
高可靠性以及长寿命的目标发展，因此对芯片内部进行检测是芯片加工中必不可少的工序之一
。
[0003]现通常利用
X
‑
RAY
芯片检测设备对芯片内部进行检测，但是在检测芯片过程中，通常是将芯片直接平铺放置在检测设备的检测台上对准
X
射线进行投影，因此
X
射线只能从单一角度穿透芯片
。
然而现目前芯片种类繁多，且内部结构趋于复杂，各微电子元器件间由于结构不同或材料不被
X
射线穿透的特性，单一检查角度，无法准确的还原芯片内部结构，影响对芯片质量的判断
。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的检测角度单一，无法准确还原内部结构，影响对芯片内部质量判断的技术问题，本专利技术提供一种芯片角度控制装置
。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0006]一种芯片角度控制装置，其特征在于，包括：
[0007]躯干；
[0008]芯片承载组件，可活动安装于所述躯干上，用于承载芯片；以及
[0009]角度控制组件，用于控制所述芯片承载组件按照既定角度翻转，以控制承载于所述芯片承载组件上的芯片按照既定角度翻转
。
[0010]进一步的，所述芯片承载组件能够绕自身轴心转动，所述角度控制组件用于控制所述芯片承载组件绕自身轴心正转和
/
或反转既定角度，以使所述芯片承载组件按照既定角度翻转；和
/
或
[0011]所述芯片承载组件铰接于所述躯干上并能够相较于所述躯干作向上和
/
或向下翻转，所述角度控制组件用于控制所述芯片承载组件以铰接点作向上和
/
或向下翻转既定角度
。
[0012]进一步的，所述芯片承载组件包括一可转动地装配于所述躯干上的旋转轴以及与所述旋转轴远离所述躯干的一端连接的承载板；所述角度控制组件包括用于驱使所述旋转轴绕自身轴心转动的旋转单元；
[0013]所述芯片承载组件包括铰接于所述躯干上的铰接轴以及与所述铰接轴上远离所述躯干的一端连接的承载板；所述角度控制组件被限定为用于驱使所述承载板相较于所述躯干作向上和
/
或向下运动的线性驱动单元；或者
[0014]所述芯片承载组件包括一铰接于所述躯干上的铰接部
、
可转动装配于所述铰接部上并能够绕自身轴心转动的旋转轴以及与所述旋转轴上远离所述躯干的一端连接的承载板；所述角度控制组件包括用于驱使所述承载板作向上和
/
或向下运动的线性驱动单元以
及用于驱使所述旋转轴绕自身轴心转动的旋转单元
。
[0015]进一步的，所述芯片承载组件包括并排设置的若干个承载件，每一承载件均包括旋转轴以及与所述旋转轴连接的承载板；若干个承载件中，以其中一承载件的旋转轴作为主动轴，所述主动轴可转动地装配于所述躯干上；其余承载件的旋转轴均作为从动轴，所述从动轴和主动轴上均套接有一联动齿轮，用于使所述每一从动轴均随着所述主动轴作相应旋转；所述旋转单元设置于所述躯干内并用于使所述主动轴绕自身轴心旋转
。
[0016]进一步的，所述躯干上对应于所述若干个承载件的旋转轴的位置处设置有装配部，若干个所述承载件的旋转轴沿所述并排方向设置于所述装配部上并能够绕自身轴心转动，作为主动轴的一旋转轴沿其轴线方向向所述躯干的方向延伸并可转动的穿设于所述躯干上以与所述躯干内的旋转单元连接；若干个所述承载件的旋转轴向远离所述躯干的方向伸出所述装配部以与各自的承载板连接；所述装配部内对应于每一个旋转轴的位置处设置有供对应的联动齿轮装配于其内的装配空间，所述联动齿轮套接于各自的旋转轴外周并相互啮合
。
[0017]进一步的，所述装配部上对应于每一旋转轴的位置处还同轴设置有一轴承，每一所述轴承的内圈连接于各自的旋转轴外
。
[0018]进一步的，所述躯干可转动地装配于一底座上；所述躯干外周设置有若干个所述芯片承载组件，每一所述芯片承载组件均能够随所述躯干水平转动至既定位置处
。
[0019]进一步的，还包括用于驱动所述躯干绕自身轴心转动的第一旋转驱动单元；所述第一旋转驱动单元设置于所述底座上且其输出轴与所述躯干轴接
。
[0020]进一步的，所述躯干包括一壳体以及形成于所述壳体内的中空腔体，所述芯片承载组件的一端可活动穿设于所述壳体上；所述角度控制组件装配于所述中空腔体内并与所述芯片承载组件伸入所述中空腔体内的一端连接
。
[0021]进一步的，所述角度控制组件包括设置于所述中空腔体内并能够驱动物体水平旋转的第二旋转驱动单元
、
与所述第二旋转驱动单元的输出轴轴接的第一锥齿轮以及与所述第一锥齿轮啮合的第二锥齿轮，所述第二锥齿轮与所述芯片承载组件伸入所述中空腔休的一端轴接；所述第二旋转驱动单元的输出轴向上伸出所述壳体的顶面并能够与壳体相对转动
。
[0022]综上所述，本专利技术的有益效果是：其一，围绕躯干分布多个芯片承载组件，每一芯片承载组件的承载板上均设有若干个用于放置芯片的放置部，待检测芯片容置在放置部内后，可以一次检测多个芯片内部结构，提升工作效率
。
其二，芯片承载组件中的承载板首先呈水平状态，
X
射线穿透后可以对芯片进行平面投影，启动旋转单元，利用第二旋转驱动单元驱动第一锥齿轮，带动啮合的第二锥齿轮转动从而使得所有旋转轴转动，因此同一芯片承载组件中的所有承载板会同步发生角度翻转，变换芯片投影检测角度，能够更全面的还原待检测芯片的内部结构，提升检测准确度
。
其三，第二旋转驱动单元的输出轴从壳体顶部穿出，方便在不通电情况下，通过手动进行轻微调试承载板位置，方便实用
。
其四，每一个需要旋转的旋转轴均连接有一个轴承用于进行旋转支撑，保证回转精度
。
附图说明
[0023]图1是本专利技术提供的一种芯片角度控制装置的结构示意图
。
[0024]图2是本专利技术中承载件的立体结构示意图
。
[0025]图3是本专利技术中底座的仰视图
。
[0026]图4是图3中
A
‑
A
向剖视图
。
[0027]图5是本专利技术中限位块的立体结构示意图
。
[0028]图中，
100
‑
躯干
、110
‑
壳体
、111
‑
把手块...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片角度控制装置，其特征在于，包括：躯干；芯片承载组件，可活动安装于所述躯干上，用于承载芯片；以及角度控制组件，用于控制所述芯片承载组件按照既定角度翻转，以控制承载于所述芯片承载组件上的芯片按照既定角度翻转
。2.
如权利要求1所述的芯片角度控制装置，其特征在于：所述芯片承载组件能够绕自身轴心转动，所述角度控制组件用于控制所述芯片承载组件绕自身轴心正转和
/
或反转既定角度，以使所述芯片承载组件按照既定角度翻转；和
/
或所述芯片承载组件铰接于所述躯干上并能够相较于所述躯干作向上和
/
或向下翻转，所述角度控制组件用于控制所述芯片承载组件以铰接点作向上和
/
或向下翻转既定角度
。3.
如权利要求2所述的芯片角度控制装置，其特征在于：所述芯片承载组件包括一可转动地装配于所述躯干上的旋转轴以及与所述旋转轴远离所述躯干的一端连接的承载板；所述角度控制组件包括用于驱使所述旋转轴绕自身轴心转动的旋转单元；所述芯片承载组件包括铰接于所述躯干上的铰接轴以及与所述铰接轴上远离所述躯干的一端连接的承载板；所述角度控制组件被限定为用于驱使所述承载板相较于所述躯干作向上和
/
或向下运动的线性驱动单元；或者所述芯片承载组件包括一铰接于所述躯干上的铰接部
、
可转动装配于所述铰接部上并能够绕自身轴心转动的旋转轴以及与所述旋转轴上远离所述躯干的一端连接的承载板；所述角度控制组件包括用于驱使所述承载板作向上和
/
或向下运动的线性驱动单元以及用于驱使所述旋转轴绕自身轴心转动的旋转单元
。4.
如权利要求3所述的芯片角度控制装置，其特征在于：所述芯片承载组件包括并排设置的若干个承载件，每一承载件均包括旋转轴以及与所述旋转轴连接的承载板；若干个承载件中，以其中一承载件的旋转轴作为主动轴，所述主动轴可转动地装配于所述躯干上；其余承载件的旋转轴均作为从动轴，所述从动轴和主动轴上均套接有一联动齿轮，用于使所述每一从动轴均随着所述主动轴作相应旋转；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张喆垚，向柄臣，林珑君，桑涛，刘峰，伍明娟，陈瑶，丁雪萍，刘宇，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十四研究所，
类型：发明
国别省市：