一种用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法技术

本申请涉及一种用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法，包括以下步骤：朝清洗腔室内持续注入清洁气体，维持清洗腔室内的气压处于预设的标准气压；获取基板，并将基板上料至清洗腔室内，且位于清洗组件的下方；获取基板的位置，并确定清洗起点以及规划清洗路径；根据清洗路径，驱动清洗组件和

【技术实现步骤摘要】
一种用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法


[0001]本申请涉及显示面板加工
，特别涉及一种用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法
。

技术介绍

[0002]OLED
显示屏是利用有机电自发光二极管制成的显示屏
。
由于同时具备自发光有机电激发光二极管，不需背光源
、
对比度高
、
厚度薄
、
视角广
、
反应速度快
、
可用于挠曲性面板
、
使用温度范围广
、
构造及制程较简单等优异之特性，被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术
。
[0003]OLED
器件的阴极一般也是通过真空蒸镀工艺制作，而用到的蒸镀设备和掩模板比较昂贵
。
用喷墨打印技术制备阴极，可大幅度降低成本，最大的难题在于大面积均匀成膜
。
在全印刷工艺制备
OLED
显示屏的研究中，关键是可印刷阴极墨水的开发和大面积成膜技术的实现
。
其难度主要在于：第一
、
必须保证阴极材料与有机功能层的亲和性，确保印刷的阴极能稳定成膜；第二
、
必须保证印刷图案的精细度，确保显示图像的高分辨率；第三
、
必须避免阴极胶浆对底层的破坏；第四
、
还必须保证载流子的有效注入，以确保高亮度
、
高效率的显示性能
。
[0004]相关技术中，为保证墨水在基板上稳定成膜，需在对基板喷墨打印前，对基板进行清洗
。
一般地，可高压冲洗或刷洗等湿式清洗，也可采用超声波清洗或等离子清洗等干式清洗，干式清洗时，随基板沿清洗方向输送，清洗单元对基板的表面进行清洗
。
[0005]但是，由于清洗单元的尺寸受限，清洗单元的清洗范围无法覆盖中大尺寸基板的宽度，结束清洗后，基板表面仍存在未被清洗的区域，对后续基板的喷墨打印加工质量造成严重影响
。
另外，基板移动经过清洗单元后，仍可能存在外界颗粒异物附着在清洗后的基板表面而污染基板，基板清洁效果较差，影响后续基板的喷墨打印加工质量
。

技术实现思路

[0006]本申请实施例提供一种用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法，以解决相关技术中基板清洗不完全
、
且基板清洗后仍可能被污染，基板清洁效果差，影响基板后续喷墨打印加工质量的技术问题
。
[0007]第一方面，提供了一种用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法，包括以下步骤：
[0008]朝清洗腔室内持续注入清洁气体，维持清洗腔室内的气压处于预设的标准气压；
[0009]获取基板，并将基板上料至清洗腔室内，且位于清洗组件的下方；
[0010]获取基板的位置，并确定清洗起点以及规划清洗路径；
[0011]根据清洗路径，驱动清洗组件和
/
或基板相对运动，使清洗组件逐行扫描式清洗基板表面
。
[0012]一些实施例中，所述驱动清洗组件和
/
或基板相对运动，包括：
[0013]驱动基板相对于清洗组件在
X
轴方向运动，以清洗基板；
[0014]驱动清洗组件相对于基板在
Y
轴方向运动，以改变对基板的清洗位置
。
[0015]一些实施例中，所述获取基板的位置，并确定清洗起点以及规划清洗路径，包括：
[0016]获取基板四角处的位置信息；
[0017]根据所述基板四角处的位置信息，得到相邻两边线分别沿
X
轴方向和
Y
轴方向设置的待清洗区域，待清洗区域完全覆盖基板；
[0018]设定待清洗区域的一角处为清洗起点；
[0019]获取清洗组件的清洗范围在
Y
轴方向上的单位清洗长度；
[0020]根据待清洗区域在
Y
轴方向上的长度和单位清洗长度，得到逐行清洗次数；
[0021]根据逐行清洗次数和清洗起点，以规划清洗路径
。
[0022]一些实施例中，所述根据逐行清洗次数和清洗起点，以规划清洗路径，包括：
[0023]每行清洗区域与前一行清洗区域具有重叠区域，重叠区域的宽度为预设重叠宽度
。
[0024]一些实施例中，在所述将基板上料至清洗腔室内后，还包括：纠偏基板，所述纠偏基板包括：
[0025]获取基板一边线上的任意两测量点的位置信息；
[0026]旋转基板，使基板的两测量点连线的方向沿
X
轴方向或
Y
轴方向设置
。
[0027]一些实施例中，在所述将基板上料至清洗腔室内，且位于清洗组件的下方后，还包括：
[0028]根据基板清洗工艺，选择清洗组件的清洗单元用于基板清洗
。
[0029]一些实施例中，所述使清洗组件逐行扫描式清洗基板表面后，还包括：基板表面洁净度检测，若基板表面洁净度检测合格，则完成基板清洗；否则，重新清洗基板
。
[0030]一些实施例中，所述基板表面洁净度检测包括颗粒量检测和接触角检测；
[0031]所述颗粒量检测包括：获取基板表面颗粒数量，若基板表面颗粒数量小于或等于预设的标准颗粒量，则检测合格；
[0032]所述接触角检测包括：获取基板表面水滴接触角度数，若基板表面水滴接触角度数小于或等于预设的标准水滴接触角度数，则检测合格
。
[0033]一些实施例中，所述维持清洗腔室内的气压处于预设的标准气压，包括：
[0034]获取清洁气体流量信息；
[0035]获取清洗腔室内的腔室温度信息；
[0036]根据腔室温度信息和气体流量信息反馈调节清洁气体的风量，以维持清洗腔室内的气压处于预设的标准气压
。
[0037]一些实施例中，所述将基板上料至清洗腔室内，且位于清洗组件的下方后，还包括：
[0038]调整清洗组件相对于基板的高度至预设的标准高度
。
[0039]一些实施例中，所述使清洗组件逐行扫描式清洗基板表面后，还包括：
[0040]对基板进行除静电处理
。
[0041]本申请提供的技术方案带来的有益效果包括：
[0042]本申请实施例提供了一种用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法，在清洗基板时，持续朝清洗腔室注入清洁气体，一方面可将清洗腔室内的原始气体排尽，一并将原始气体
中悬浮的灰尘等颗粒杂质排出，维持清洗腔室内洁净的气氛环境；另一方面，洁净气流使清洗腔室内的气压处于标准气压，使得清洗腔室内处于微正压状态，外界环境的杂质也不易进入清洗腔室内
。
因此基板清洗时不易被重复污染，提高了基板清洗质量
。
另外，根据基板制定的清洗路径，清洗组件采用逐本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法，其特征在于，包括以下步骤：朝清洗腔室内持续注入清洁气体，维持清洗腔室内的气压处于预设的标准气压；获取基板，并将基板上料至清洗腔室内，且位于清洗组件的下方；获取基板的位置，并确定清洗起点以及规划清洗路径；根据清洗路径，驱动清洗组件和
/
或基板相对运动，使清洗组件逐行扫描式清洗基板表面
。2.
根据权利要求1所述的用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法，其特征在于，所述驱动清洗组件和
/
或基板相对运动，包括：驱动基板相对于清洗组件在
X
轴方向运动，以清洗基板；驱动清洗组件相对于基板在
Y
轴方向运动，以改变对基板的清洗位置
。3.
根据权利要求2所述的用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法，其特征在于，所述获取基板的位置，并确定清洗起点以及规划清洗路径，包括：获取基板四角处的位置信息；根据所述基板四角处的位置信息，得到相邻两边线分别沿
X
轴方向和
Y
轴方向设置的待清洗区域，待清洗区域完全覆盖基板；设定待清洗区域的一角处为清洗起点；获取清洗组件的清洗范围在
Y
轴方向上的单位清洗长度；根据待清洗区域在
Y
轴方向上的长度和单位清洗长度，得到逐行清洗次数；根据逐行清洗次数和清洗起点，以规划清洗路径
。4.
根据权利要求3所述的用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法，其特征在于，所述根据逐行清洗次数和清洗起点，以规划清洗路径，包括：每行清洗区域与前一行清洗区域具有重叠区域，重叠区域的宽度为预设重叠宽度
。5.
根据权利要求1至4中任一项所述的用于喷墨打印的玻璃基板的清洗方法，其特征在于，在所述将基板上料至清洗腔室内后，还包括：纠偏基板，所述纠偏基...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘千军，吴朝，付宇，唐伟，
申请(专利权)人：武汉国创科光电装备有限公司，
类型：发明
国别省市：