导热有机硅料及其生产工艺和振动模具制造技术

本申请公开导热有机硅料及其生产工艺和振动模具，生产工艺包括以下步骤：将无水乙醇和去离子水按照

【技术实现步骤摘要】
导热有机硅料及其生产工艺和振动模具


[0001]本专利技术涉及有机硅料
，尤其涉及导热有机硅料及其生产工艺和振动模具
。

技术介绍

[0002]硅胶以其优异的性能在电子产品中得到了广泛的应用
。
由于电子产品在使用过程中会产生较多的热量，这就使得电子产品中的硅胶制品需要具备较好的导热性能
。
[0003]在常规提升硅胶导热性能的做法中，常常是对硅胶进行二次处理，比如将有机硅橡胶和导热填料进行物理混合，但是二次处理后得到的混合制品的导热稳定性较差，使用寿命短，同时处理工艺的增加也会造成产品成型周期的延长等负面影响
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的一个优势在于提供一种导热有机硅料及其生产工艺和振动模具，其中通过改善导热有机硅料的配方以及生产工艺，能够直接获得具有良好导热性能的有机硅料，在满足电子产品导电要求的前提下还能够满足电子产品的导热要求，关键是避免了二次处理工艺，缩短了成型周期，且由于不存在二次处理，使得获得的有机硅料具有良好的导热
、
导电稳定性
。
[0005]为达到本专利技术以上至少一个优势，第一方面，本专利技术提供一种导热有机硅料，包括如下组分及其质量份数：聚二甲基硅氧烷
100
份
、
气相法白炭黑
10
～
20
份
、50
目的石墨
30
～
60
份
、
氮化硅<br/>10
～
20
份
、
交联剂5～
10
份
、
催化剂3～5份
。
[0006]第二方面，本申请还提供了生产前述导热有机硅料的工艺，包括以下步骤：
[0007]S10
，将无水乙醇和去离子水按照
4:1
的比例混合均匀，调溶液
PH
值为3～4，然后加入3‑
氨丙基三乙氧基硅烷，搅拌
30
～
50min
，进行水解，然后加入
40
～
70
目的石墨，在
60℃
的温度下磁力搅拌5‑
8h
，形成石墨料混合溶液，滤除石墨粉并使用去离子水洗涤至中性，最后进行加热干燥处理，得到石墨；
[0008]S20
，将聚二甲基硅氧烷
100
份
、
气相法白炭黑
10
～
20
份
、
交联剂和催化剂按照要求质量分数依次加入到搅拌机中进行搅拌混合，得到混合胶体；
[0009]S30
，将步骤
S10
得到的所述石墨和氮化硅按照要求的质量分数进行混合，待混合均匀后加入到步骤
S20
得到的所述混合胶体中，搅拌均匀；
[0010]S40
，将搅拌均匀得到的混合物进行固化，并在真空干燥后制成导热有机硅料
。
[0011]根据本专利技术一实施例，在步骤
S10
中，3‑
氨丙基三乙氧基硅烷的浓度是所述石墨料混合溶液的浓度的1～2％
。
[0012]根据本专利技术一实施例，在步骤
S20
中，交联剂为5～
10
份，催化剂为3～5份
。
[0013]根据本专利技术一实施例，在步骤
S20
中，氮化硅为
10
～
20
份
。
[0014]根据本专利技术一实施例，在步骤
S40
中，将混合物输送到振动模具中进行固化，其中混合物的输送方向与所述振动模具中的磁场方向垂直
。
[0015]根据本专利技术一实施例，所述振动模具中磁场的强度为
0.4
～
0.6T。
[0016]第三方面，本申请还提供了生产前述导热有机硅料的振动模具，包括底座
、
下模块
、
上模块和下压块，其中所述底座于顶部嵌设有第一永磁铁，所述下模块于所述第一永磁铁的上方连接所述底座，且所述下模块的顶部设置有用于盛装所述混合物的凹槽，所述下模块的底部设置有振动器，用于振动所述下模块，所述上模块在上方正对所述下模块，且所述上模块以能够被驱动而上下移动的方式连接在所述下压块的底部，其中所述上模块和所述下压块之间夹设有与所述第一永磁铁相配合的第二永磁铁
。
[0017]根据本专利技术一实施例，所述底座沿周向对称安装有若干个伸缩元件，所述伸缩元件的伸缩端朝上方延伸，并同轴连接有导向杆，所述导向杆的顶部固定连接所述下压块
。
[0018]根据本专利技术一实施例，所述伸缩元件被实施为伸缩缸，所述伸缩缸为气缸
、
液压缸
、
电缸或氮气缸
。
[0019]本专利技术的这些和其它目的
、
特点和优势，通过下述的详细说明，得以充分体现
。
附图说明
[0020]图1示出了本申请中振动模具的局部剖视结构示意图
。
[0021]图2示出了本申请中磁场强度对电阻率的影响示意图
。
[0022]图3示出了本申请中磁场强度对导热性能的影响示意图
。
[0023]图4示出了本申请中磁场强度对拉伸强度的影响示意图
。
具体实施方式
[0024]以下描述用于揭露本专利技术以使本领域技术人员能够实现本专利技术
。
以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型
。
在以下描述中界定的本专利技术的基本原理可以应用于其他实施方案
、
变形方案
、
改进方案
、
等同方案以及没有背离本专利技术的精神和范围的其他技术方案
。
[0025]本领域技术人员应理解的是，在说明书的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此，上述术语不能理解为对本专利技术的限制
。
[0026]可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制
。
[0027]第一方面，依本专利技术一较佳实施例的一种导热有机硅料将在以下被详细地阐述，其中所述导热有机硅料包括如下组分及其质量份数：聚二甲基硅氧烷
100
份
、...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
导热有机硅料，其特征在于，包括如下组分及其质量份数：聚二甲基硅氧烷
100
份
、
气相法白炭黑
10
～
20
份
、50
目的石墨
30
～
60
份
、
氮化硅
10
～
20
份
、
交联剂5～
10
份
、
催化剂3～5份
。2.
生产权利要求1所述导热有机硅料的工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S10
，将无水乙醇和去离子水按照
4:1
的比例混合均匀，调溶液
PH
值为3～4，然后加入3‑
氨丙基三乙氧基硅烷，搅拌
30
～
50min
，进行水解，然后加入
40
～
70
目的石墨，在
60℃
的温度下磁力搅拌5‑
8h
，形成石墨料混合溶液，滤除石墨粉并使用去离子水洗涤至中性，最后进行加热干燥处理，得到石墨；
S20
，将聚二甲基硅氧烷
100
份
、
气相法白炭黑
10
～
20
份
、
交联剂和催化剂按照要求质量分数依次加入到搅拌机中进行搅拌混合，得到混合胶体；
S30
，将步骤
S10
得到的所述石墨和氮化硅按照要求的质量分数进行混合，待混合均匀后加入到步骤
S20
得到的所述混合胶体中，搅拌均匀；
S40
，将搅拌均匀得到的混合物进行固化，并在真空干燥后制成导热有机硅料
。3.
如权利要求2所述生产导热有机硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：周广森，张杰，齐清波，
申请(专利权)人：济宁市海富电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：