【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装检测系统及检测工艺
[0001]本专利技术涉及半导体封装检测
,具体为一种半导体封装检测系统及检测工艺
。
技术介绍
[0002]来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片(
Die
),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金
、
锡
、
铜
、
铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(
Bond Pad
)连接到基板的相应引脚(
Lead
)
,
并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后需要通过视觉检测来观测半导体封装后外观是否无瑕疵,目前针对半导体封装检测是将封装后的半导体通过传输带输送至检测人员处,人员人工对塑料盒加以翻面以观测不同面上是否具有瑕疵
。
[0003]当前,采用人工针对半导体封装后的塑料盒加以视觉检测,需要人工对塑料盒翻面,其检测方式效率低下且人工负担高,并且容易出现遗漏,导致瑕疵品率提高
。
[0004]于是,有鉴于此,针对现有的结构及缺失予以研究改良,提出一种半导体封装检测系统及检测工艺
。
技术实现思路
[0005]针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种半导体封装检测系统及检测工艺,解决了上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0006]为实现以上目的,本专利技术通过以下技术方案予以实现:一种半导体封装 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种半导体封装检测系统,包括传输平台(1)
、
载料组件(3)和翻料组件(6),其特征在于:所述传输平台(1)的表面设置有传输带(2),所述载料组件(3)等距分布于传输带(2)的表面,且载料组件(3)的内部安置有待检测盒(7),所述传输带(2)的两侧设置有支架(4),且支架(4)的顶部侧面固定有第一摄像头(5),所述翻料组件(6)平行设置于支架(4)的右侧,所述翻料组件(6)包括进料箱(
601
)
、
第二摄像头(
602
)
、
背景板(
603
)
、
伺服电机(
604
)
、
丝杆(
605
)
、
锥形齿轮组(
606
)
、
变速箱(
607
)
、
限位套(
608
)
、
活动杆(
609
)
、
升降吸盘(
610
)
、
移动套(
611
)
、
偏心齿轮转杆(
612
)
、
齿条(
613
)和连动板(
614
),所述进料箱(
601
)的内壁左侧设置有第二摄像头(
602
),且进料箱(
601
)的右侧设置有背景板(
603
),所述进料箱(
601
)的顶部两侧设置有伺服电机(
604
),且伺服电机(
604
)的底端连接有丝杆(
605
),所述丝杆(
605
)的外壁固定有锥形齿轮组(
606
),且锥形齿轮组(
606
)的侧面连接有变速箱(
607
),所述变速箱(
607
)的底部连接有限位套(
608
),且限位套(
608
)的内部插设有活动杆(
609
),所述活动杆(
609
)的底部转动连接有升降吸盘(
610
),所述丝杆(
605
)的外壁连接有移动套(
611
),且移动套(
611
)的侧面转动连接有偏心齿轮转杆(
612
),所述进料箱(
601
)的内壁两侧固定有齿条(
613
),所述活动杆(
609
)的外壁通过轴承连接有连动板(
614
)
。2.
根据权利要求1所述的一种半导体封装检测系统,其特征在于:所述载料组件(3)包括载料平台(
301
)
、
中空吸盘(
302
)和双向气泵(
303
),所述载料平台(
301
)的内部设置有中空吸盘(
302
),且中空吸盘(
302
)的底部连接有双向气泵(
303
)
。3.
根据权利要求2所述的一种半导体封装检测系统,其特征在于:所述中空吸盘(
302
)呈等距状分布于载料平台(
301
)的内部,且中空吸盘(
302
)的上表面与待检测盒(7)的底部相接触
。4.
根据权利要求2所述的一种半导体封装检测系统,其特征在于:所述中空吸盘(
302
)与待检测盒(7)呈一对一对应设置,且中空吸盘(
302
)与双向气泵(
303
)相连通
。5.
根据权利要求1所述的一种半导体封装检测系统,其特征在于:所述连动板(
614
)两端与移动套(
611
)固定连接,且活动杆(
609
)通过连动板(
614
)
、
移动套(
611
)
、
丝杆(
605
)与伺服电机(
604
)传动连接
。6.
根据权利要求1所述的一种半导体封装检测系统,其特征在于:所述活动杆(
609
)的外口结构尺寸与限位套(
608
)的内口结构尺寸相适配,且活动杆(
609
)与传输带(2)呈垂直分布
。7.
根据权利要求1所述的一种半导体封装检测系统,其特征在于:所述偏心齿轮转杆(
612
)的杆体部分位于升降吸盘(
610
)靠近背景板(
603
)的一侧,且偏心齿轮转杆(
612
)的杆体部分与升降吸盘(
610
)互不连接
。8.
根据权利要求1所述的一种半导体封装检测系统,其特征在于:所述升降吸盘(
610
)通过活动杆(
609
)
、
限位套(
608...
【专利技术属性】
技术研发人员:顾井纲,
申请(专利权)人:南通佳腾精密模具有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。