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本发明公开了一种半导体封装检测系统及检测工艺，涉及半导体封装检测技术领域，包括传输平台
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该专利属于南通佳腾精密模具有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通佳腾精密模具有限公司授权不得商用。

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