本实用新型专利技术公开了一种压力传感器芯片固定装置，属于芯片固定装置技术领域。一种压力传感器芯片固定装置，包括传感器本体，所述传感器本体内设有放置槽，还包括：固定杆，螺纹连接在所述放置槽内；限位槽，设置在所述固定杆底部，所述限位槽与传感器芯片相匹配；三组空孔，设置在所述限位槽内，所述空孔内固定连接有挤压弹簧，所述挤压弹簧的另一端固定连接有压片，所述压片位于空孔外；本实用新型专利技术通过挤压弹簧与压片的设置，实现了对芯片进行固定定位的同时，减少对芯片造成损伤的可能，且挤压弹簧寿命较长，适合长期使用。适合长期使用。适合长期使用。
【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器芯片固定装置
[0001]本技术涉及芯片固定装置
，尤其涉及一种压力传感器芯片固定装置。
技术介绍
[0002]压力传感器的能被应用于过程控制、环境控制、液压和气动设备、伺服阀门和传动、化学制品和化学工业及医用仪表等众多领域。陶瓷的热稳定特性及其厚膜电阻可以使它的工作温度范围宽达
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40～135℃，具有测量精度高，长期稳定性好，电气绝缘程度＞2KV输出信号强，高特性，低价格的陶瓷压力传感器将是压力传感器的重要发展方向。传感器芯片作为陶瓷压力传感器的重要组件，安装在压力传感器的内部。
[0003]现有的传感器芯片，如专利申请号为CN201921432328.5，名称为一种传感器芯片的实用专利，涉及一种传感器芯片，包括：传感器外壳，所述传感器外壳的中部设置有芯片安装腔体，所述芯片安装腔体的侧壁设置有第一安装螺纹，所述芯片安装腔体的中部安装有压力芯片，所述压力芯片的外部套接有芯片安装座，所述芯片安装座的外侧壁设置有第二安装螺纹，所述芯片安装座通过所述第二安装螺纹与所述芯片安装腔体的所述第一安装螺纹可拆卸连接，所述芯片安装腔体的下端中部设有与所述压力芯片相适配的芯片容纳槽，所述芯片容纳槽的上部设有限位环体；其中，所述限位环体的下端均匀设有安装槽，所述安装槽的内部分别设有弹性球体，所述弹性球体的下端与所述压力芯片的上表面接触。
[0004]上述装置通过限位环对芯片起到了固定作用，同时采用弹性球体来减少限位环对芯片可能造成的损伤，但在使用时弹性球体存在老化的可能，存在因弹性球体失去弹性而使限位环对芯片造成损伤的可能。
[0005]因此，提供了一种压力传感器芯片固定装置，以解决上述所提出的问题。
技术实现思路
[0006]本技术的目的是为了解决上述
技术介绍
中提出的问题，而提出的一种压力传感器芯片固定装置。
[0007]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0008]一种压力传感器芯片固定装置，包括传感器本体，所述传感器本体内设有放置槽，还包括：
[0009]固定杆，转动连接在所述放置槽内；
[0010]限位槽，设置在所述固定杆底部，所述限位槽与传感器芯片相匹配；
[0011]三组空孔，设置在所述限位槽内，所述空孔内固定连接有挤压弹簧，所述挤压弹簧的另一端固定连接有压片，所述压片位于空孔外。
[0012]为了便于固定杆能分开转动，优选地，所述固定杆包括固定底座和固定顶座，所述放置槽与固定底座相匹配，所述固定底座上设有滑槽，所述固定顶座上设有与滑槽相匹配的凸块，所述固定顶座转动连接在所述固定底座上。
[0013]为了压杆的滑动，优选地，其中一组所述空孔内滑动连接有压杆，所述压杆的一端与压片固定连接，所述压杆的另一端位于固定顶座下方。
[0014]为了便于固定杆能同时转动，优选地，所述固定顶座内滑动连接有连接杆，所述连接杆的一端固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧的另一端与固定顶座相连，所述连接杆远离复位弹簧的一端位于固定顶座外且与压杆相贴。
[0015]为了便于固定连接杆，优选地，所述固定顶座内滑动连接有定位杆，所述定位杆的一端与连接杆相贴，所述定位杆的另一端固定连接有弹簧件，所述弹簧件的另一端与固定顶座相连，所述连接杆上设有定位槽，所述定位槽与定位杆相匹配。
[0016]为了便于移动定位杆，优选地，所述定位杆上固定连接有移动杆，所述移动杆贯穿固定顶座。
[0017]为了便于顶盖的安装，优选地，所述传感器本体上转动连接有顶盖，所述顶盖与固定顶座相匹配。
[0018]与现有技术相比，本技术提供了一种压力传感器芯片固定装置，具备以下有益效果：
[0019]该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术通过挤压弹簧与压片的设置，实现了对芯片进行固定定位的同时，减少对芯片造成损伤的可能，且挤压弹簧寿命较长，适合长期使用。
附图说明
[0020]图1为本技术提出的一种压力传感器芯片固定装置的三维示意图一；
[0021]图2为本技术提出的一种压力传感器芯片固定装置的三维示意图二；
[0022]图3为本技术提出的一种压力传感器芯片固定装置中放置槽的三维示意图；
[0023]图4为本技术提出的一种压力传感器芯片固定装置中固定杆的三维示意图一；
[0024]图5为本技术提出的一种压力传感器芯片固定装置中固定杆的三维示意图二；
[0025]图6为本技术提出的一种压力传感器芯片固定装置中固定杆的三维示意图三；
[0026]图7为本技术提出的一种压力传感器芯片固定装置中固定底座的三维示意图；
[0027]图8为本技术提出的一种压力传感器芯片固定装置总固定顶座的三维示意图；
[0028]图9为本技术提出的一种压力传感器芯片固定装置图8中A部分的三维示意图。
[0029]图中：1、传感器本体；101、放置槽；102、顶盖；2、固定杆；201、固定底座；202、固定顶座；203、限位槽；204、压片；205、压杆；206、挤压弹簧；207、连接杆；208、定位槽；209、复位弹簧；301、定位杆；302、弹簧件；303、移动杆。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0031]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0032]实施例1：
[0033]参照图1
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9，一种压力传感器芯片固定装置，包括传感器本体1，传感器本体1内设有放置槽101，还包括：固定杆2，转动连接在放置槽101内；限位槽203，设置在固定杆2底部，限位槽203与传感器芯片相匹配；三组空孔，设置在限位槽203内，空孔内固定连接有挤压弹簧206，挤压弹簧206的另一端固定连接有压片204，压片204位于空孔外。
[0034]使用者在使用时，将固定杆2上设有限位槽203的一面向上，通过将传感器的芯片放入固定杆2内的限位槽203内，随后将固定杆2与传感器本体1的放置槽101相贴，通过转动固定杆2，进而通过螺纹使固定杆2逐渐深入放置槽101内，直至转不动为止，即可实现对芯片的固定，同时挤压弹簧206的设置，可减少挤压对芯片造成的损伤。
[0035]实施例2：
[0036]参照图1
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3，一种压力传感器芯片固定装置，与实施例1基本相同，更进一步的是：固定杆2包括固本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种压力传感器芯片固定装置，包括传感器本体(1)，所述传感器本体(1)内设有放置槽(101)，其特征在于，还包括：固定杆(2)，螺纹连接在所述放置槽(101)内；限位槽(203)，设置在所述固定杆(2)底部，所述限位槽(203)与传感器芯片相匹配；三组空孔，设置在所述限位槽(203)内，所述空孔内固定连接有挤压弹簧(206)，所述挤压弹簧(206)的另一端固定连接有压片(204)，所述压片(204)位于空孔外。2.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片固定装置，其特征在于，所述固定杆(2)包括固定底座(201)和固定顶座(202)，所述放置槽(101)与固定底座(201)相匹配，所述固定底座(201)上设有滑槽，所述固定顶座(202)上设有与滑槽相匹配的凸块，所述固定顶座(202)转动连接在所述固定底座(201)上。3.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片固定装置，其特征在于，其中一组所述空孔内滑动连接有压杆(205)，所述压杆(205)的一端与压片(204)固定连接，所述压杆(205)的另一端位于固定顶座(202)下方。4.根据权利要求2所述的一种压力传感器...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐斌，李敏，王梦寻，
申请(专利权)人：浙江新瓷智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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