【技术实现步骤摘要】
一种氧传感器芯片基板硬度测量专用架装置
[0001]本技术涉及测量氧传感器芯片基板硬度的专用架装置
，尤其涉及一种氧传感器芯片基板硬度测量专用架装置。
技术介绍
[0002]氧传感器芯片在制作过程中，需要在初步干燥后流延成型的氧传感器芯片基板件上筛印电极层，再进行后续的高温烧结制成氧传感器芯片。此过程中有时需要测量氧传感器芯片基板的硬度，已确保硬度在合理的区间范围内，更利于提高电极层与基板件之间筛印贴连强度。
[0003]此过程中需要使用能与带数显的硬度测量仪表相配套的专用架装置，已确保上述硬度测量的准确﹑可靠以及与实际真实值更吻合。但是现有的带数显硬度测量仪表架装置在使用时存在：放置待测量氧传感器芯片基板的大理石平台板的水平可调节性差，不能调节并直观地观察大理石平台板的水平度，无法保证大理石平台板的水平度，不能卡位稳锁带数显硬度测量仪表配套的压头件，压头件在测量过程中易发生侧斜或偏位，有时带数显硬度测量仪表配套的压头件容易发生上下微量移动，使得测量值与实际值偏差较大的问题。为此，我们开发设计了一种氧传感器芯片...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种氧传感器芯片基板硬度测量专用架装置，包括大理石平台板，大理石平台板上临边一侧设有立杆，立杆上设有可调架组件，可调架组件能在立杆上进行上下移动或固定，其特征在于，还包括：所述可调架组件的端部连设有横向托台组件，横向托台组件有两个托卡部，带数显硬度测量仪表设在横向托台组件的托卡部上，托卡部的上顶面有弧形下凹区，弧形下凹区与带数显硬度测量仪表的底部相匹配，所述带数显硬度测量仪表的下部设有可调压头，横向托台组件中的两个托卡部之间有纵向中空区，可调压头纵向穿装在纵向中空区内侧，可调压头的底部位于横向托台组件的下方，所述可调压头与横向托台组件的底部设有中空套柱组件，所述大理石平台板的下底部设有连体四柱水平校准架。2.根据权利要求1所述的一种氧传感器芯片基板硬度测量专用架装置，其特征在于，所述可调架组件有横梁杆架件，横梁杆架件的一端有方形套接体，方形套接体的中间有通孔，方形套接体的后侧面有纵向缺口区，通孔和纵向缺口区能使横梁杆架件整体套装在立杆上，所述方形套接体后侧面纵向缺口区的两侧有外凸体，外凸体的水平横向上螺接设有横调部。3.根据权利要求1所述的一种氧传感器芯片基板硬度测量专用架装置，其特征在于，所述两个托卡部分别为托卡部一和托卡部二，托卡部一的背侧与所述可调架组件中横梁杆架件的端部连接为一体，托卡部二的背侧卡装在托卡部一...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐斌，李敏，张文振，胡延超，
申请(专利权)人：浙江新瓷智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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