本实用新型专利技术公开氧传感器芯片基板打孔机用连位机头装置，包括托卡部，托卡部的上部有深槽沟，托卡部的下部有浅槽沟，托卡部的上顶部设有定位块，定位块后方设有横滑轨，横滑轨上设有L形沿伸托块，L形沿伸托块和横滑轨都位于托卡部的上顶部，L形沿伸托块上穿装设有气动打孔组件，气动打孔组件有打孔针部，气动打孔组件能垂直纵向推移或回拉打孔针部，使打孔针部能对深槽沟内的待打孔加工的氧传感器芯片，进行限深度和限孔区位的打孔加工。本实用新型专利技术既能五组连位打孔，又能单分调区位打孔或打半沉槽加工，调位方便，安装便捷，能实现可视化调节，使打孔和半沉槽精度高，稳定性好，不错位不跑位。位不跑位。位不跑位。
【技术实现步骤摘要】
氧传感器芯片基板打孔机用连位机头装置
[0001]本技术涉及氧传感器芯片基板打孔机专用夹卡平推装置
，尤其涉及氧传感器芯片基板打孔机用连位机头装置。
技术介绍
[0002]氧传感器芯片在制作过程中，有时需要对流延成型后的氧传感器芯片基板，进行打孔加工以确保将在氧传感器芯片基板加工成不同孔位及不同对应深度尺寸感测气孔腔室，满足后续氧传感器芯片整体制作加工的实际需要。在对氧传感器芯片基板打孔加工过程中需要使用打孔机，以实现对芯片基板打孔或打半沉槽加工。
[0003]但是现有打孔机机头装置在使用时存在：不能进行多组位并排临近贴位或连位打孔加工，一次只能在一个位置打孔或一组产品上进行打孔加工，不能同时对多区位或多组产品进行打孔加工，生产效率低；不能在同一芯片基板件上的不同区位既能进行分调区位打孔，又能进行分调区位打半沉槽加工；调节不方便或不能实现调节，打孔和打半沉槽加工精度差的问题。为此，我们开发设计了氧传感器芯片基板打孔机用连位机头装置，以解决这些问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中打孔机机头装置在使用时存在的问题。本技术既能进行多组位并排临近贴位或连位打孔，又能进行单分调区位打孔或打半沉槽加工，调位方便，安装便捷，能实现调节，使打孔和半沉槽精度高，稳定性好，不错位不跑位，适合作为氧传感器芯片基板打孔机专用机头装置推广使用。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]氧传感器芯片基板打孔机用连位机头装置，包括托卡部，托卡部设装在打孔机的平台板上，还包括：
[0007]所述托卡部有五组，五组托卡部能并排临近贴位设在打孔机的平台板上，五组托卡部中的每一组托卡部还能单独分离，
[0008]每一组所述托卡部上部有深槽沟，深槽沟内能放置待打孔加工的氧传感器芯片，每一组所述托卡部下部外侧有浅槽沟，每一组所述托卡部的上顶部都对应设有一个定位块，
[0009]定位块的后方对应设有横滑轨，横滑轨上设有L形沿伸托块，L形沿伸托块和横滑轨都位于托卡部的上顶部，L形沿伸托块上穿装设有气动打孔组件，气动打孔组件的数量与托卡部的数量相等，每一组托卡部对应设有一组气动打孔组件，每一组气动打孔组件都对应有一组打孔针部，每组打孔针部都纵向穿装在对应的定位块和托卡部上深槽沟的上部，气动打孔组件能垂直纵向推移或回拉打孔针部，使打孔针部能对深槽沟内的待打孔加工的氧传感器芯片，进行限深度和限孔区位的打孔加工，
[0010]连位后的五组所述托卡部和对应所述气动打孔组件能进行五组连位打孔，五组所
述托卡部中的每一组所述托卡部还能进行单分调区位打孔或打半沉槽加工。
[0011]为了能观察调节限定气推杆在气缸上的运动行程，在连续打孔使用时，气动打孔组件和L形沿伸托块不会发生偏移或跑位偏斜，进一步地，所述每一组气动打孔组件都对应有一个气缸，每一个气缸上穿装有一个气推杆，一个气推杆的上部设有一个固定位螺帽和一个限位调节套件，固定位螺帽固装在气推杆的上顶部末端，限位调节套件螺接套装在气推杆上，限位调节套件位于固定位螺帽的下方，通过固定位螺帽和限位调节套件能观察调节限定气推杆在气缸上，进行上下运动的行程，
[0012]每一个所述气推杆与对应气缸的连接处的上部都穿装设有缓冲垫，缓冲垫能减少气推杆在气缸上向下运动时，气推杆上部的限位调节套件对气缸上部的冲击力，确保气动打孔组件与L形沿伸托块纵向垂直一致性好，在连续打孔使用时，气动打孔组件和L形沿伸托块不会发生偏移或跑位偏斜。
[0013]为了使在连续打孔生产过程中，降低减少气推杆对L形沿伸托块外沿部分和定位块的冲击力，提高生产效率，优选地，所述每一个气推杆与对应气缸连接处的下部都设有一组限位调整板组件，气推杆穿装在限位调整板组件上，限位调整板组件整体位于L形沿伸托块外沿部分的下方和定位块上方组成的空间内，通过限位调整板组件能观察调节限定气推杆在气缸上，进行上下运动时，气推杆在L形沿伸托块外沿部分的下方和定位块上方组成空间内运动的距离，并确保气推杆在L形沿伸托块外沿部分的下方和定位块上方组成的空间内上下运动时，气推杆对L形沿伸托块外沿部分和定位块的冲击力小，不会使L形沿伸托块发生偏移或晃动。
[0014]为了减少灰尘在气推杆与L形沿伸托块外沿部分连接处，以及灰尘在气推杆与内套块件连接处发生聚集，进一步地，所述限位调整板组件有内套块件，内套块件套装在L形沿伸托块外沿部分下方和定位块上方之间的气推杆上，内套块件与气推杆之间能螺接或侧向卡接，
[0015]所述内套块件的外侧面上装有软立大板，内套块件的内侧面上装有软立小板，软立大板和软立小板沿内套块件呈平行分布，软立大板和软立小板能随内套块件一起固装在气推杆上或在气推杆上上下移位，
[0016]所述软立大板和软立小板都由软质减震材料制成，软立大板和软立小板能消减气推杆对L形沿伸托块外沿部分和定位块上部的冲击力，软立大板还能阻隔外部灰尘，减少灰尘在气推杆与L形沿伸托块外沿部分连接处发生聚集，以及减少灰尘在气推杆与内套块件连接处发生聚集。
[0017]为了使气推杆底部末端和打孔针部连接处不会发生扭斜，优选地，所述每一组气动打孔组件都对应有一个气缸，每一个气缸上穿装有一个气推杆，每一个气推杆的底部末端都装有一组打孔针部，气推杆的底部末端和打孔针部都位于对应的托卡部上的深槽沟开口处，
[0018]所述托卡部上深槽沟开口处的上部内侧有上台阶区，上台阶区内设有导向板，导向板能导向限定穿装在托卡部上深槽沟开口处的气推杆的底部末端，使气推杆底部末端和打孔针部在进行向下打孔移动时，气推杆底部末端和打孔针部连接处不会发生扭斜。
[0019]为了使打孔针部向下打孔移动顺畅，确保打孔或打半沉槽精度高，稳定性好，不错位不跑位，进一步地，所述托卡部上深槽沟开口处的上部外侧设有L形调节件，L形调节件的
外侧面上有腰形通孔，L形调节件的外侧面通过螺栓装在托卡部上深槽沟开口处的上部外侧，通过腰形通孔能调节L形调节件的底部与托卡部上深槽沟开口处上部内侧导向板之间的距离，
[0020]所述L形调节件的底部有小通孔，小通孔周围装有带孔软垫件，气推杆底部末端的打孔针部穿过L形调节件底部的小通孔和带孔软垫件，打孔针部在随气推杆上下移动时，L形调节件和L形调节件底部的小通孔能使打孔针部末端穿过L形调节件底部，进行向下打孔移动顺畅，确保打孔或打半沉槽精度高，稳定性好，不错位不跑位，
[0021]带孔软垫件能刮擦清除打孔针部末端打孔后粘连的氧传感器芯片基板物料。
[0022]为了使打孔针部在打孔加工氧传感器芯片基板后，产生的打孔后废料顺利落入托卡部下部外侧的浅槽沟内，更进一步地，所述托卡部上深槽沟开口处的下部内侧有下台阶区，下台阶区内设有限位漏料板，限位漏料板的上顶面与托卡部上深槽沟内侧的底面平齐，限位漏料板上有漏料通孔，限位漏料板上漏料通孔的位置与L形调节件底部小通孔的位置上下垂直对齐，限位漏料板和托卡部上深本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.氧传感器芯片基板打孔机用连位机头装置，包括托卡部，托卡部设装在打孔机的平台板上，其特征在于，还包括：所述托卡部有五组，五组托卡部能并排临近贴位设在打孔机的平台板上，五组托卡部中的每一组托卡部还能单独分离，每一组所述托卡部上部有深槽沟，深槽沟内能放置待打孔加工的氧传感器芯片，每一组所述托卡部下部外侧有浅槽沟，每一组所述托卡部的上顶部都对应设有一个定位块，定位块的后方对应设有横滑轨，横滑轨上设有L形沿伸托块，L形沿伸托块和横滑轨都位于托卡部的上顶部，L形沿伸托块上穿装设有气动打孔组件，气动打孔组件的数量与托卡部的数量相等，每一组托卡部对应设有一组气动打孔组件，每一组气动打孔组件都对应有一组打孔针部，每组打孔针部都纵向穿装在对应的定位块和托卡部上深槽沟的上部，气动打孔组件能垂直纵向推移或回拉打孔针部，使打孔针部能对深槽沟内的待打孔加工的氧传感器芯片，进行限深度和限孔区位的打孔加工，连位后的五组所述托卡部和对应所述气动打孔组件能进行五组连位打孔，五组所述托卡部中的每一组所述托卡部还能进行单分调区位打孔或打半沉槽加工。2.根据权利要求1所述的氧传感器芯片基板打孔机用连位机头装置，其特征在于，所述每一组气动打孔组件都对应有一个气缸，每一个气缸上穿装有一个气推杆，一个气推杆的上部设有一个固定位螺帽和一个限位调节套件，固定位螺帽固装在气推杆的上顶部末端，限位调节套件螺接套装在气推杆上，限位调节套件位于固定位螺帽的下方，每一个所述气推杆与对应气缸的连接处的上部都穿装设有缓冲垫。3.根据权利要求2所述的氧传感器芯片基板打孔机用连位机头装置，其特征在于，所述每一个气推杆与对应气缸连接处的下部都设有一组限位调整板组件，气推杆穿装在限位调整板组件上，限位调整板组件整体位于L形沿伸托块外沿部分的下方和定位块上方组成的空间内。4.根据权利要求3...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐斌，李敏，王梦寻，
申请(专利权)人：浙江新瓷智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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