用于贴片机的载带供料器制造技术

本发明专利技术提供一种用于贴片机的载带供料器，其连续将以规则的间隔保持小电子组件且由乙烯覆盖物密封的载带供应到所述贴片机以将所述组件贴装到印刷电路板上。所述贴片机的所述载带供料器包括：拾取区段，其用以使乙烯覆盖物的一部分与所述载带的带基分离，使得可拾取所述带基中所保持的所述组件，其中连接到带式供料器主体的末端的所述拾取区段包括：带导引件，其用以紧固所述乙烯覆盖物的所述部分与其纵向分离的所述载带的路径且用以使所述带基和所述乙烯覆盖物在相同方向上同时一起排出，其中所述带导引件包括：刀片，其用以使所述乙烯覆盖物与正馈送的所述载带的所述带基纵向分离；以及乙烯覆盖物导引器，其用以导引所述经分离的乙烯覆盖物。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于贴片机的载带供料器，且更明确地说，涉及一种用于贴片机的载 带供料器，其连续且自动地将以规则的间隔保持例如半导体芯片等小电子组件且用乙烯覆 盖物密封所述组件的载带馈送到贴片机上，以用于将所述组件贴装到印刷电路板上。
技术介绍
贴片机是一种用以使用头部管口通过真空吸力拾取由供料器馈送的小组件，且以 高速度以及以高精度将所述组件贴装到印刷电路板上的设备，其中每一组件的贴装位置是 预定的。最近的电子产品/装置已在高性能和小尺寸方面得以发展。因此，需要将高密度 的组件贴装在那些电子产品/装置中。主要使用表面贴装技术(SMT)方法，而不是常规的 通孔方法来作为贴装组件的技术。SMT是一种用于将较小且高密度的组件直接贴装到印刷 电路板的表面上的方法。根据将组件馈送到贴片机的形式来分类带卷形式、盘形式和杆形 式。根据保持待馈送组件的形式来将供料器分类为带式供料器、盘式供料器和杆式供料器。 其中，带式供料器被广泛使用，因为其可以较高速度且以较大的数量馈送组件。带式供料器 使用载带，所述载带以规则的间隔保持小电子组件，且用乙烯覆盖物将其密封。在载带将例如半导体芯片等小电子组件保持在以规则间隔的间距彼此间隔开而 形成于纸质材料的带基中的接纳空间中后，载带使用乙烯覆盖物通过带缚工艺密封所保持 的组件。在载带的产品中，载带围绕卷轴而缠绕，且其在载带的一侧，在载带的长度方向上 包含以预定间隔形成的带传送孔。待安装到贴片机上的带式供料器通过锁定载带的传送孔 来以预定间距移动载带，且使乙烯覆盖物与带基分离。当乙烯覆盖物与带基分离时，接纳空 间被暴露，使得保持在接纳空间中的电子组件被贴片机的吸嘴拾取，以贴装在板上。在常规的带式供料器中，在乙烯覆盖物与载带的带基分离后，带基朝带式供料器 的前部排出，且乙烯覆盖物朝带式供料器的后部排出。因此，乙烯覆盖物在乙烯覆盖物排出 单元周围缠结。随后，产生静电，且因此发生乙烯的吸引现象。这改变了载带的间距，从而 使得难以准确地馈送组件。此外，多个带式供料器安装到贴片机上。在此情况下，当通过与 每一带式供料器中的载带分离而排出的乙烯覆盖物缠结在一起时，产生静电以对贴装组件 的工作造成许多问题。因此，导致使贴装组件的工作停止或产生有缺陷产品的严重问题。当以正常展开且平坦的状态传送载带的带基时，没有任何问题。然而，当载带上保持的电子组件的厚度较厚，或当沿着长度方向以不平且弯曲的状态传送带基时，即使电子 组件的厚度不厚，也无法将载带上保持的电子组件连续且自动地馈送到贴片机。另外，由于乙烯覆盖物粘贴到带基，因此即使在正常状态下馈送载带，也难以使乙烯覆盖物在载带的 前端与带基分离
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供一种用于贴片机的载带供料器，其基本上防止在乙烯 覆盖物与载带的带基分离且载带中所保持的组件被拾取之后，所排出的乙烯覆盖物缠结或 碰到一起时所造成的问题，使得乙烯覆盖物顺畅地排出。本专利技术的另一目标是提供一种用于贴片机的载带供料器，即使在异常变形的状态 下而不是在笔直平坦的状态下传送载带，所述载带供料器也正常连续且自动地馈送载带的 接纳空间中所保持的电子组件，且所述载带供料器容易在载带的前端处分离粘贴到带基的 乙烯覆盖物。根据本专利技术的实施例，提供一种用于贴片机的载带供料器，其连续且自动地将载 带中所保持的组件馈送到贴片机，所述载带供料器包括拾取区段，其用以使乙烯覆盖物的 一部分与载带的带基分离，使得可拾取带基中所保持的组件，其中连接到带式供料器主体 的末端的拾取区段包括带导引件，其用以紧固乙烯覆盖物的所述部分与其纵向分离的载 带的路径，且用以使带基和乙烯覆盖物在相同方向上同时一起排出，其中所述带导引件包 括刀片，其用以使乙烯覆盖物与正馈送的载带的带基纵向分离；以及乙烯覆盖物导引器， 其用以导引经分离的乙烯覆盖物。优选的是，所述载带供料器可进一步包括带供应区段，其用以将从缠绕有载带的 卷轴传送的载带供应到拾取区段，其中所述带供应区段包括导引部件，其定位在带供应区 段的上部位置处，且用以紧固并传递从带储存区段供应的载带；导引件覆盖物，其将与导引 部件连接；以及第一驱动部件，其用以产生驱动力以传送载带。优选的是，所述带供应区段可进一步包括导引销，其定位在带供应区段的前端和 后端的两侧，且用以连接导引部件与导引件覆盖物；导引凹槽，其每一者具有形成于导引件 覆盖物处的垂直长开口的形状，使得经连接的导引销可垂直移动；以及弹性部件，其用以将 导弓I件覆盖物弹性地支撑到导引部件。优选的是，所述带导引件可包括刀片，其用以使乙烯覆盖物与所供应的载带的带 基分离；钩子，其前端弯曲成“"1 ”形状，以抓住载带的前端，且因此容易使乙烯覆盖物与带 基分离；片簧，其将被安装成定位在刀片和钩子的前端下方，且用以支撑载带；以及乙烯覆 盖物导引器，其用以导引由刀片分离的乙烯覆盖物。附图说明通过参考附图详细描述本专利技术的优选实施例，所属领域的技术人员将更加明白本 专利技术的以上和其它特征和优点，附图中图1是说明根据本专利技术的带式供料器的截面图；图2说明带供应区段，其中载带未插入导引部件与导引件覆盖物之间；图3说明带供应区段，其中载带插入导引部件与导引件覆盖物之间；图4是用于阐释带供应区段中导引部件与导引件覆盖物的连接关系的视图；图5说明根据本专利技术第一实施例的带式供料器中的拾取区段；图6说明乙烯覆盖物通过带导引件的刀片与带基单向分离，以被排出并折叠；图7A和图7B是用于阐释乙烯覆盖物通过带导引件的刀片与带基单向分离的视 图；图8说明乙烯覆盖物通过带导引件的刀片与带基双向分离，以被排出并折叠；图9是说明图8中所示的带导引件的后侧的透视图；图10是用于阐释乙烯覆盖物通过刀片与带基双向分离的视图；图11A到图11E是用于阐释更换带储存区段中的卷轴的过程的视图；图12说明根据本专利技术第二实施例的带式供料器中的拾取区段；图13是说明根据第二实施例的拾取区段中的带导引件的透视图和平面图；图14是说明附接到带导引件的钩子的截面图；图15是说明片簧的各种实例的截面图。具体实施例方式现在将参考附图在下文中更全面地描述本专利技术，其中展示了本专利技术的优选实施 例，使得所属领域的技术人员可容易实施本专利技术。将进一步理解，虽然在本文中可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但这 些元件不应受这些术语限制。这些术语仅用以将元件彼此区分开来，而非指示相对重要性 或目的。如本文中所使用，单数形式“一”和“所述”还既定包含复数形式，除非上下文另有 明确指示。本专利技术涉及载带供料器，其是一种用于将电子组件自动馈送到贴片机中以将非常 小的电子组件贴装到印刷电路板上的设备(下文称为“带式供料器”)。如图1中所说明， 带式供料器一般包括带式供料器主体10 ；带储存区段30 ；带供应区段40 ；带导引区段50， 其用以导引从带供应区段40供应的载带20的移动；以及拾取区段60，其用以在从载带20 拾取载带20中所保持的电子组件之后，在相同方向上同时一起排出带基和乙烯覆盖物。本 专利技术最具特色的构造是拾取区段60。载带20包含接纳空间22，其以规则间隔的间距彼此间隔开而形成于由纸质材料 制成的带基21处。在例如半导体芯片等小电子组件被保持在接纳空间22中后，载带20被 乙烯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于贴片机的载带供料器，其连续且自动地将载带中所保持的组件供应到所述贴片机，所述载带供料器包括：拾取区段，其用以使乙烯覆盖物的一部分与所述载带的带基分离，使得可拾取所述带基中所保持的所述组件，其中连接到带式供料器主体的末端的所述拾取区段包括：带导引件，其用以紧固所述乙烯覆盖物的所述部分与其纵向分离的所述载带的路径且用以使所述带基和所述乙烯覆盖物在相同方向上同时一起排出，其中所述带导引件包括：刀片，其用以使所述乙烯覆盖物与正馈送的所述载带的所述带基纵向分离；以及乙烯覆盖物导引器，其用以导引所述经分离的乙烯覆盖物。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金光植，
申请(专利权)人：金光植，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]