曝光装置、曝光方法及组件制造方法制造方法及图纸

技术编号:3946651 阅读:203 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种曝光装置、曝光方法及组件制造方法。在晶片载台(WST)在Y轴方向直线移动的期间,通过多点AF系统(90a、90b)检测在X轴方向以规定间隔所设定的多个检测点中晶片(W)表面的面位置信息,且通过沿X轴方向排列成一列的多个对准系统(AL1、AL21~AL24)分别检测晶片(W)上彼此不同位置的标记。即,由于晶片载台(晶片)仅直线通过多点AF系统的多个检测点的排列与多个对准系统,就结束多个检测点中晶片表面的面位置信息的检测与晶片上彼此不同位置的标记的检测,因此与毫无关连地进行标记的检测动作与面位置信息(聚焦信息)的检测动作的情形相比较,能提升处理能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及图案形成装置、标记检测装置、曝光装置、图案形成方法、曝光方法及 组件制造方法,更详细地说,涉及在制造半导体元件及液晶显示元件等的电子组件时可以 良好地被使用的图案形成装置及曝光装置、在该图案形成装置或曝光装置中可以良好地使 用的标记检测装置、在制造该电子组件时可以良好地使用的图案形成方法及曝光方法、以 及使用该图案形成方法或曝光方法的组件制造方法。
技术介绍
以往,在制造半导体元件(集成电路等)、液晶显示元件等的电子组件(微型组 件)的光刻法过程中,主要是使用步进重复方式的投影曝光装置(所谓的步进器)、步进扫 描方式的投影曝光装置(所谓的扫描步进器(也称扫描仪))等。然而,在制造半导体元件等的光刻法过程中,虽会于晶片上重迭形成多层的电路 图案,但当在各层间的重迭精度较差时,半导体元件等便无法发挥规定的电路特性,有时甚 至会成为不良品。因此,通常是预先对晶片上多个照射区域分别附设标记(对准标记),以 检测该标记在曝光装置的载台坐标系统上的位置(坐标值)。其后,根据该标记位置信息与 新形成的图案(例如标线片图案)的已知位置信息,进行将晶片上的一个照射区域对齐于 该图案的晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用能量束使物体曝光的曝光装置,其特征在于具备:  移动体,保持上述物体,并可在规定平面内、在第1及第2方向移动,且于与上述平面大致平行的一面设有周期性地排列格子的格子部;  标记检测系统,检测上述物体上的标记;以及  测量装置,具有编码器,上述编码器具有在与上述格子排列方向交叉的方向位置不同的多个读取头,在进行上述标记的检测动作时,通过与上述格子部对向的读取头来测量上述移动体的位置信息。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:柴崎祐一
申请(专利权)人:株式会社尼康
类型:发明
国别省市:JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1