切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种切割装置，用于对PI材料进行微孔切割及起鼓成型切割，包括：外壳，其内形成工作空间，所述外壳的一端设有进料口、另一端设有出料口；输送机构，其设置于所述外壳，用于将PI主体材料由所述进料口向所述出料口输送；微孔切割模组，设置于所述工作空间内，用于对所述PI主体材料进行激光微孔切割；和，起鼓成型切割模组，设置于所述工作空间内，用于对经过所述微孔切割模组切割后的PI主体材料进行起鼓成型切割，以得到具有微孔的PI膜片。通过在设置微孔切割模组和起鼓成型切割模组分别对PI主体材料进行激光微孔切割和起鼓成型切割，得到具有微孔的PI膜片，自动化程度高，提高了生产效率和产品的稳定性，降低了成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
切割装置


[0001]本技术属于切割设备
，尤其涉及一种切割装置。

技术介绍

[0002]聚酰亚胺（简写PI）是指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物，是综合性能较佳的一种有机高分子材料。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，具有优良的机械、耐高温、介电和耐腐蚀等性能，已广泛应用在航空、航天、微电子、分离膜等领域。另外，聚酰亚胺作为过滤膜在滤通阀等装置上也具有广泛的应用。
[0003]目前，聚酰亚胺过滤膜主要采用人工操作进行制作，这样不仅会占用大量的人力、设备和场地等资源，而且生产的产品不稳定，容易导致物料浪费，从而造成生产效率较低，生产成本较高。鉴于此，如何设计一种提高聚酰亚胺过滤膜的生产效率以降低生产成本的技术是本技术所要解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种切割装置，实现提高聚酰亚胺过滤膜的生产效率以降低生产成本。
[0005]为达到上述技术目的，本技术采用以下技术方案实现：
[0006]在一个方面，本技术提供了一种切割装置，用于对PI材料进行微孔切割及起鼓成型切割，包括：
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切割装置，用于对PI材料进行微孔切割及起鼓成型切割，其特征在于，包括：外壳，其内形成工作空间，所述外壳的一端设有进料口、另一端设有出料口；输送机构，其用于将PI主体材料由所述进料口向所述出料口输送；微孔切割模组，设置于所述工作空间内，用于对所述PI主体材料进行激光微孔切割；和，起鼓成型切割模组，设置于所述工作空间内，用于对经过所述微孔切割模组切割后的PI主体材料进行起鼓成型切割，以得到具有微孔的PI膜片。2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述起鼓成型切割模组包括：上模座，其下端设有凸起；和，下模座，其设置于所述上模座的正下方，其上端设有凹槽，所述凹槽与所述凸起相适配，所述输送机构将PI主体材料输送至所述上模座和所述下模座之间，当所述上模座与所述下模座相盖合的情况下，所述凸起插入所述凹槽以对PI主体材料进行膜片起鼓成型。3.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述下模座包括：加热模块，设置于所述凹槽的下方，所述加热模块被配置为：用于通电加热以使PI膜片与PI主体材料相分离。4.根据权利要求3所述的切割装置，其特征在于，所述下模座还包括：顶出模块，设置于所述凹槽，用于将PI膜片顶出所述下模座。5.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述起鼓成型切割模组还包括：驱动机构，设置于所述外壳，与所述上模座相连接，用于带动所述上模座朝远离或者靠近所述下模座的方向运动。6.根据权利要求5所述的切割装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：王松，王学化，陈巍，王永水，张成玉，付本昌，贾玉栋，张思远，刘笑，王烁烁，李凯凯，何春雷，
申请(专利权)人：青岛众瑞智能仪器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：