切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种切割装置，用于对PI材料进行微孔切割及起鼓成型切割，包括：外壳，其内形成工作空间，所述外壳的一端设有进料口、另一端设有出料口；输送机构，其设置于所述外壳，用于将PI主体材料由所述进料口向所述出料口输送；微孔切割模组，设置于所述工作空间内，用于对所述PI主体材料进行激光微孔切割；和，起鼓成型切割模组，设置于所述工作空间内，用于对经过所述微孔切割模组切割后的PI主体材料进行起鼓成型切割，以得到具有微孔的PI膜片。通过在设置微孔切割模组和起鼓成型切割模组分别对PI主体材料进行激光微孔切割和起鼓成型切割，得到具有微孔的PI膜片，自动化程度高，提高了生产效率和产品的稳定性，降低了成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
切割装置


[0001]本技术属于切割设备
，尤其涉及一种切割装置。

技术介绍

[0002]聚酰亚胺（简写PI）是指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物，是综合性能较佳的一种有机高分子材料。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，具有优良的机械、耐高温、介电和耐腐蚀等性能，已广泛应用在航空、航天、微电子、分离膜等领域。另外，聚酰亚胺作为过滤膜在滤通阀等装置上也具有广泛的应用。
[0003]目前，聚酰亚胺过滤膜主要采用人工操作进行制作，这样不仅会占用大量的人力、设备和场地等资源，而且生产的产品不稳定，容易导致物料浪费，从而造成生产效率较低，生产成本较高。鉴于此，如何设计一种提高聚酰亚胺过滤膜的生产效率以降低生产成本的技术是本技术所要解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种切割装置，实现提高聚酰亚胺过滤膜的生产效率以降低生产成本。
[0005]为达到上述技术目的，本技术采用以下技术方案实现：
[0006]在一个方面，本技术提供了一种切割装置，用于对PI材料进行微孔切割及起鼓成型切割，包括：
[0007]外壳，其内形成工作空间，所述外壳的一端设有进料口、另一端设有出料口；
[0008]输送机构，其设置于所述外壳，用于将PI主体材料由所述进料口向所述出料口输送；
[0009]微孔切割模组，设置于所述工作空间内，用于对所述PI主体材料进行激光微孔切割；和，
[0010]起鼓成型切割模组，设置于所述工作空间内，用于对经过所述微孔切割模组切割后的PI主体材料进行起鼓成型切割，以得到具有微孔的PI膜片。
[0011]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果是：通过设置外壳，外壳内形成工作空间，外壳设有输送机构，通过在工作空间内设置微孔切割模组和起鼓成型切割模组，微孔切割模组可以对由输送机构输送的PI主体材料进行激光微孔切割；输送机构将经过激光微孔切割的PI主体材料输送到起鼓成型切割模组，起鼓成型切割模组对经过激光微孔切割的PI主体材料进行起鼓成型切割，从而得到具有微孔的PI膜片，整个过程自动化程度高，减少了人工操作，提高了生产效率和产品的稳定性，降低了成本。
[0012]在本申请的一些实施例中，所述起鼓成型切割模组包括：
[0013]上模座，其下端设有凸起；和，
[0014]下模座，其设置于所述上模座的正下方，其上端设有凹槽，所述凹槽与所述凸起相适配，所述输送机构将PI主体材料输送至所述上模座和所述下模座之间，当所述上模座与
所述下模座相盖合的情况下，所述凸起插入所述凹槽以对PI主体材料进行膜片起鼓成型。
[0015]通过设置上模座和下模座，上模座的下端设有凸起，下模座的上端设有与凸起相适配的凹槽，输送机构将PI主体材料输送至上模座和下模座之间，当上模座与下模座相盖合的情况下，凸起插入凹槽中，实现对PI主体材料的膜片起鼓成型，减少了人工操作。
[0016]在本申请的一些实施例中，所述下模座包括：
[0017]加热模块，设置于所述凹槽的下方，所述加热模块被配置为：用于通电加热以使PI膜片与PI主体材料相分离。
[0018]在本申请的一些实施例中，所述下模座还包括：
[0019]顶出模块，设置于所述凹槽，用于将PI膜片顶出所述下模座。
[0020]通过在下模座的凹槽中设置顶出模块，当PI膜片成型后，顶出模块可以将PI膜片从下模座的凹槽中顶出，不需要人工去取，自动化程度高。
[0021]在本申请的一些实施例中，所述起鼓成型切割模组还包括：
[0022]驱动机构，设置于所述外壳，与所述上模座相连接，用于带动所述上模座朝远离或者靠近所述下模座的方向运动。
[0023]通过设置驱动机构，驱动机构与上模座相连接，可带动上模座朝远离或者靠近下模座的方向运动，以实现上模座与下模座的打开和盖合，提高了机械化和自动化程度。
[0024]在本申请的一些实施例中，所述驱动机构包括：
[0025]第一电机；
[0026]主动轮，其与所述第一电机驱动连接；
[0027]传动轮，可转动的设置于所述外壳，与所述主动轮相连接，所述第一电机驱动所述主动轮转动，以带动所述传动轮转动，所述传动轮的内部设有螺纹孔；和，
[0028]丝杆，其穿过所述螺纹孔与所述传动轮螺纹连接，所述丝杆的下端与所述上模座的顶端相连接，当所述传动轮转动时，可带动所述丝杆上、下运动，以使所述上模座朝远离或靠近所述下模座的方向运动。
[0029]在本申请的一些实施例中，所述微孔切割模组包括：
[0030]切割平台，其设置于所述工作空间内，用于承接PI主体材料；和，
[0031]激光模块，设置于所述外壳，位于所述切割平台的上方，用于对所述切割平台上的PI主体材料进行激光微孔切割。
[0032]在本申请的一些实施例中，所述输送机构包括：
[0033]进料驱动模块，设置于所述进料口，用于向所述微孔切割模组输送PI主体材料；和，
[0034]出料驱动模块，设置于所述出料口，与所述进料驱动模块相配合，用于收卷来自所述起鼓成型切割模组的PI主体材料。
[0035]在本申请的一些实施例中，所述进料驱动模块和所述出料驱动模块均包括：
[0036]第二电机；和，
[0037]驱动辊，与所述第二电机驱动连接，所述第二电机带动所述驱动辊转动，以收、放PI主体材料。
[0038]通过设置第二电机和驱动辊，驱动辊与第二电机驱动连接，当第二电机转动时，可带动驱动辊转动，从而实现PI主体材料的收和放。
[0039]在本申请的一些实施例中，所述切割装置还包括:
[0040]散热模块，其设置于所述外壳的侧壁，用于对所述工作空间散热。
[0041]通过在外壳的侧壁设置散热模块，散热模块可以对工作空间散热，从而加快PI膜片的冷却速度。
附图说明
[0042]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0043]图1为本技术提供的一个切割装置的结构示意图；
[0044]图2为图1中A区域的局部放大结构示意图；
[0045]图3为本技术提供的另一个切割装置的内部结构示意图。
[0046]附图标记说明：
[0047]外壳10，进料口101，出料口102，接料盒103；
[0048]输送机构20，进料驱动模块201，出料驱动模块202；
[0049]微孔切割模组30，切割平台301，激光模块302；
[0050]起鼓成型切割模组40，上模座401，凸起4011，下模座402，凹槽4021，驱动机构403，第一电机40本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切割装置，用于对PI材料进行微孔切割及起鼓成型切割，其特征在于，包括：外壳，其内形成工作空间，所述外壳的一端设有进料口、另一端设有出料口；输送机构，其用于将PI主体材料由所述进料口向所述出料口输送；微孔切割模组，设置于所述工作空间内，用于对所述PI主体材料进行激光微孔切割；和，起鼓成型切割模组，设置于所述工作空间内，用于对经过所述微孔切割模组切割后的PI主体材料进行起鼓成型切割，以得到具有微孔的PI膜片。2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述起鼓成型切割模组包括：上模座，其下端设有凸起；和，下模座，其设置于所述上模座的正下方，其上端设有凹槽，所述凹槽与所述凸起相适配，所述输送机构将PI主体材料输送至所述上模座和所述下模座之间，当所述上模座与所述下模座相盖合的情况下，所述凸起插入所述凹槽以对PI主体材料进行膜片起鼓成型。3.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述下模座包括：加热模块，设置于所述凹槽的下方，所述加热模块被配置为：用于通电加热以使PI膜片与PI主体材料相分离。4.根据权利要求3所述的切割装置，其特征在于，所述下模座还包括：顶出模块，设置于所述凹槽，用于将PI膜片顶出所述下模座。5.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述起鼓成型切割模组还包括：驱动机构，设置于所述外壳，与所述上模座相连接，用于带动所述上模座朝远离或者靠近所述下模座的方向运动。6.根据权利要求5所述的切割装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：王松，王学化，陈巍，王永水，张成玉，付本昌，贾玉栋，张思远，刘笑，王烁烁，李凯凯，何春雷，
申请(专利权)人：青岛众瑞智能仪器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：