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本实用新型公开了一种切割装置,用于对PI材料进行微孔切割及起鼓成型切割,包括:外壳,其内形成工作空间,所述外壳的一端设有进料口、另一端设有出料口;输送机构,其设置于所述外壳,用于将PI主体材料由所述进料口向所述出料口输送;微孔切割模组,设置...该专利属于青岛众瑞智能仪器股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过青岛众瑞智能仪器股份有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种切割装置,用于对PI材料进行微孔切割及起鼓成型切割,包括:外壳,其内形成工作空间,所述外壳的一端设有进料口、另一端设有出料口;输送机构,其设置于所述外壳,用于将PI主体材料由所述进料口向所述出料口输送;微孔切割模组,设置...