一种机壳镀导电膜用于电容检测的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种机壳镀导电膜用于电容检测的装置，利用在塑料底壳上的导电材料镀膜代替外接铜箔作为电容极板，降低了可穿戴设备在摘佩戴检测方面的尺寸，提高了电路设计的空间冗余，降低摘佩戴功能实现的成本，镀膜技术使得外接铜箔和光电的设计得以简化，减少了装配的步骤，提高了由于装配的良品率和电容检测的一致性；由于作为电容极板的外界铜箔比印刷电路板铺铜到手臂的距离更近，在

【技术实现步骤摘要】
一种机壳镀导电膜用于电容检测的装置


[0001]本技术涉及可穿戴设备穿戴检测
，尤其涉及一种机壳镀导电膜用于电容检测的装置
。

技术介绍

[0002]随着可穿戴设备的普及以及人们对其依赖程度的提高，对可穿戴设备的功能和待机的要求也越发严苛，通常可穿戴设备需要实时监测佩戴者的生理信息，为此需要可穿戴设备消耗一部分电力储备
。
当佩戴可穿戴设备时，设备检测到佩戴并开启生理信息监测功能，相反当摘下可穿戴设备时，设备检测到摘下并关闭生理信息监测功能
。
如此，摘佩戴的判断可以有效节省未佩戴时的生理监测功耗，并因此提高可穿戴设备的待机时长，提升用户体验
。
[0003]目前在可穿戴设备领域，用于摘佩戴判断的主要是电极接触
、
电容检测以及光电反射等方法，传统的电容检测的实现方式是在与手臂就近区域外接铜箔作为电容极板，通过与手臂的距离改变电容值，借此检测摘佩戴
。
该方法需要较大空间，对小型化可穿戴设备的空间提出了较为苛刻的要求；由于铜箔的定形切割和装配都存在一定误差，导致最终成品存在差异，降低了电容检测的冗余；铜箔离被测物体较远导致检测灵敏度较低
。

技术实现思路

[0004]为解决上述可穿戴设备传统电容检测铜箔成本和占用空间大且灵敏度较低的问题，本技术提出了一种机壳镀导电膜用于电容检测的装置
。
[0005]一种机壳镀导电膜用于电容检测的装置，利用在结构底壳上的导电材料镀膜代替外接铜箔作为电容检测中的电容极板，还包括设置于结构底壳和导电材料镀膜之间的底漆
。
[0006]进一步，所述导电材料镀膜另一面设置有防止导电材料镀膜氧化的面漆
。
[0007]进一步，所述面漆上设置有多个光窗
。
[0008]进一步，所述面漆上还设置有一个通孔连通导电材料镀膜
。
[0009]本技术的有益效果：本技术提出了一种机壳镀导电膜用于电容检测的装置利用在塑料底壳上的导电材料镀膜代替外接铜箔作为电容极板，降低了可穿戴设备在摘佩戴检测方面的尺寸，提高了电路设计的空间冗余，降低摘佩戴功能实现的成本，镀膜技术使得外接铜箔和光电的设计得以简化，减少了装配的步骤，提高了由于装配的良品率和电容检测的一致性；由于作为电容极板的外界铜箔比印刷电路板铺铜到手臂的距离更近，在
1.5mm
左右，因此电容值受被检测物体影响更大，检测更加灵敏
。
附图说明
[0010]图1是本技术机壳镀导电膜用于电容检测的装置剖面图；
[0011]图2是本技术机壳镀导电膜用于电容检测的装置俯视图；
[0012]其中，1‑
结构底壳，2‑
面漆，3‑
导电材料镀膜，4‑
底漆，5‑
光窗
。
具体实施方式
[0013]为了对本技术的技术特征
、
目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本技术的具体实施方式
。
[0014]本技术提出了一种机壳镀导电膜用于电容检测的装置，一种机壳镀导电膜用于电容检测的装置，如图1和图2所示，利用在结构底壳1上的导电材料镀膜3代替外接铜箔作为电容检测中的电容极板，还包括设置于结构底壳1和导电材料镀膜3之间的底漆
4。
[0015]所述导电材料镀膜3另一面设置有防止导电材料镀膜3氧化的面漆
2。
[0016]所述面漆2上设置有多个光窗
5。
[0017]所述面漆2上还设置有一个通孔连通导电材料镀膜
3。
[0018]随着可穿戴设备的普及以及人们对其依赖程度的提高，对可穿戴设备的功能和待机的要求也越发严苛，通常可穿戴设备需要实时监测佩戴者的生理信息，为此需要可穿戴设备消耗一部分电力储备
。
当佩戴可穿戴设备时，设备检测到佩戴并开启生理信息监测功能，相反当摘下可穿戴设备时，设备检测到摘下并关闭生理信息监测功能
。
如此，摘佩戴的判断可以有效节省未佩戴时的生理监测功耗，并因此提高可穿戴设备的待机时长，提升用户体验
。
[0019]目前在可穿戴设备领域，用于摘佩戴判断的主要是电极接触
、
电容检测以及光电反射等方法
。
本专利属于电容检测范畴，相较于电极接触对皮肤干燥程度有一定要求，以及光电反射无法区分人体和一般物体从而导致无用功耗增大，电容检测有更大的优势
。
[0020]电容检测主要由两个部分组成，一部分是电容极板，通常是外接铜箔，其电容值随着电容极板所处的环境变化而变化
。
另一部是检测芯片，用来检测电极板的电容值，并将其量化后传输给处理器
。
但传统的铜箔做电容极板，需要较大的成本和空间，同时由于装配的差异，其一致性也较差，离被测物体较远也导致检测灵敏度较低
。
[0021]基于上述问题，本技术提出了一种利用在塑料底壳上的导电材料镀膜代替外接铜箔作为电容极板的方案，其适用的范围包括但不限于拥有塑料底壳的可通过光电测量人体光体积扫描器信号可通过接触测量人体心电信号的智能手环
、
智能手表
、
运动臂环
、
运动心率带等设备在检测摘佩戴方面的功能上的功耗控制，提升佩戴体验，提高心率
、
血氧
、
血压
、
心电的准确性
。
[0022]在本实施例中中结构底壳上的镀膜主要包含三部分，如图1和图2所示：第一部分是塑料和导电材料镀层间的底漆，为了让导电材料镀层更好的附着，需要用底漆覆盖不平整的塑料表面以及塑料中的有机溶剂，为镀层提供一个光滑平整洁净的表面；第二部分是导电材料镀膜，导电材质可以是锌
、
铝
、
铜等，通过化学镀膜法或真空镀膜法，将导电材料均匀的沉积在底漆上；第三部分是面漆，喷涂在导电材料镀层的表面，用于隔绝空气防止导电材料氧化
。
导电材料镀膜层可以采用顶针
、
弹簧
、
焊接导线等方式连接至电路板上的电容检测电路
。
[0023]通过用机壳镀膜作为电容极板的方式，解决传统外接铜箔的空间需求大
、
成本高
、
一致性较差以及灵敏度低的缺点
。
[0024]本技术提出的一种机壳镀导电膜用于电容检测的装置可主要用于智能穿戴
设备上例如手环
、
手表
、
耳机等，采用设备机壳镀导电膜的方式，使其作为电容检测电极板
。
电容极板靠近被测物体，通过检测容值改变从而感应到被测物体的大致距离，实现摘佩戴检测
。
[0025]在本实施例中，所提及的导电膜，由于电容值只受电极面积的影响，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种机壳镀导电膜用于电容检测的装置，其特征在于，包括结构底壳（1）和设置于所述结构底壳（1）上的导电材料镀膜（3），所述结构底壳（1）和导电材料镀膜（3）之间还设置有底漆（4）
。2.
根据权利要求1所述的一种机壳镀导电膜用于电容检测的装置，其特征在于，所述导电材料镀膜（3）另一面设置有防止导电材料镀膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡勇，李映航，
申请(专利权)人：成都维客昕微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：