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本实用新型公开了一种机壳镀导电膜用于电容检测的装置，利用在塑料底壳上的导电材料镀膜代替外接铜箔作为电容极板，降低了可穿戴设备在摘佩戴检测方面的尺寸，提高了电路设计的空间冗余，降低摘佩戴功能实现的成本，镀膜技术使得外接铜箔和光电的设计得以简化...
该专利属于成都维客昕微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都维客昕微电子有限公司授权不得商用。

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