一种芯片涂抹硅脂用夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片涂抹硅脂用夹具，其特征在于：包括上夹持体和下夹持体，所述上夹持体和下夹持体铰接连接，所述下夹持体上设有与芯片上被涂抹硅脂区域形状大小一致的第一涂抹空腔；位于上夹持体侧所述下夹持体上设有与第一涂抹空腔中心重合，且形状相同尺寸大于第一涂抹空腔尺寸的片源放置槽；所述上夹持体上设有与芯片形状被涂抹硅脂区域形状大小一致的第二涂抹空腔，所述上夹持体和下夹持体上还设有锁紧部。在涂抹硅脂过程中，片源固定在夹具中，避免了使用镊子将片源进行反转涂抹硅脂操作，消除由于夹取力度不当，镊子缺损造成的隐患，有效提高了操作稳定性，同时保证片源涂抹硅脂的一致性，提高产品的质量。提高产品的质量。提高产品的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片涂抹硅脂用夹具


[0001]本技术属于芯片生产加工
，尤其涉及一种芯片涂抹硅脂用夹具。

技术介绍

[0002]以往刻蚀芯片涂抹硅脂采用镊子夹取芯片边角处，倒转芯片涂抹硅脂于片源背面。操作过程中，易出现夹取力度不当，或镊子本身存在缺损，导致夹片过程中出现片源掉落，导致损伤片源。
[0003]为此本技术设计一种结构简单、保证片源两侧涂抹硅脂的一致性，同时避免损伤片源的芯片涂抹硅脂用夹具

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的问题，本技术提供了一种芯片涂抹硅脂用夹具。
[0005]本技术是这样实现的，一种芯片涂抹硅脂用夹具，其特征在于：包括上夹持体和下夹持体，所述上夹持体和下夹持体铰接连接，所述下夹持体上设有与芯片上被涂抹硅脂区域形状大小一致的第一涂抹空腔；位于上夹持体侧所述下夹持体上设有与第一涂抹空腔中心重合，且形状相同尺寸大于第一涂抹空腔尺寸的片源放置槽；所述上夹持体上设有与芯片形状被涂抹硅脂区域形状大小一致的第二涂抹空腔，所述上夹持体和下夹持体上还设有锁紧部。
[0006]优选的，所述片源本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片涂抹硅脂用夹具，其特征在于：包括上夹持体和下夹持体，所述上夹持体和下夹持体铰接连接，所述下夹持体上设有与芯片上被涂抹硅脂区域形状大小一致的第一涂抹空腔；位于上夹持体侧所述下夹持体上设有与第一涂抹空腔中心重合，且形状相同尺寸大于第一涂抹空腔尺寸的片源放置槽；所述上夹持体上设有与芯片形状被涂抹硅脂区域形状大小一致的第二涂抹空腔，所述上夹持体和下夹持体上还设有锁紧部。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：付通，曲迪，宋学颖，王兆，王磊，李宗宴，王俊，陈帅，
申请(专利权)人：华慧科锐天津科技有限公司，
类型：新型
国别省市：