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本实用新型公开了一种芯片涂抹硅脂用夹具，其特征在于：包括上夹持体和下夹持体，所述上夹持体和下夹持体铰接连接，所述下夹持体上设有与芯片上被涂抹硅脂区域形状大小一致的第一涂抹空腔；位于上夹持体侧所述下夹持体上设有与第一涂抹空腔中心重合，且形状相...
该专利属于华慧科锐（天津）科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华慧科锐（天津）科技有限公司授权不得商用。

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