一种半导体夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体夹具，涉及半导体夹具技术领域。本实用新型专利技术包括载具和多个夹板，载具顶端均匀开设有多个晶圆槽，且多个晶圆槽内部均放置有晶圆本体，多个夹板均匀滑动于多个晶圆槽内部，且夹板一侧均匀设置有两个挤压弹簧，挤压弹簧一端固定于晶圆槽一侧内壁，载具底端均匀设置有四个定位杆，且载具两端中部均匀开设有两个第一把手槽，晶圆槽底端中部开设有螺纹槽。本实用新型专利技术通过在载具顶端开设多个晶圆槽，并在晶圆槽一侧设置挤压弹簧和夹板，通过挤压弹簧的弹力对晶圆槽内部的晶圆本体的位置进行挤压固定，完成夹持，代替盖板封盖的固定方法，使得该半导体夹具，不需要来回拆卸盖板，增加工作效率。增加工作效率。增加工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体夹具


[0001]本技术属于半导体夹具
，特别是涉及一种半导体夹具。

技术介绍

[0002]在半导体行业制作晶圆时，需要运用到晶圆夹具，把晶圆固定以实现晶圆的清洗、镀膜：
[0003]现有中国专利公开号为CN208706614U的半导体夹具：“包括载具，所述载具包括第一中心区和包围第一中心区的第一边缘区，所述第一中心区内具有若干个相互分立的晶圆区，所述载具包括第一面，各晶圆区内具有一个第一开口和包围第一开口的若干个第一定位针，且所述第一定位针位于第一面的表面，所述第一面暴露出第一开口，所述第一开口内用于容纳晶圆，所述载具的第一边缘区第一面的表面具有第二定位针；盖板，所述盖板包括第二中心区和包围第二中心区的第二边缘区，所述第二边缘区内具有贯穿盖板的第二开口，所述第二中心区内具有贯穿盖板的若干个第三开口，当载具的第一面与盖板盖合时，所述第二开口用于容纳部分第二定位针，各所述第三开口暴露出一个晶圆区”；
[0004]其通过在载具上方设置盖板，用于固定晶圆，虽然可以防止晶圆在清洗时高压水枪将晶圆冲出跌落，但是在镀膜时不够本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体夹具，包括载具(101)和多个夹板(201)，其特征在于：所述载具(101)顶端均匀开设有多个晶圆槽(104)，且多个晶圆槽(104)内部均放置有晶圆本体(301)，多个所述夹板(201)均匀滑动于多个晶圆槽(104)内部，且夹板(201)一侧均匀设置有两个挤压弹簧(204)，所述挤压弹簧(204)一端固定于晶圆槽(104)一侧内壁。2.根据权利要求1所述的一种半导体夹具，其特征在于：所述载具(101)底端均匀设置有四个定位杆(103)，且载具(101)两端中部均匀开设有两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：张婷婷，钱威，张楚楚，刘文珠，郑鹏飞，植俊杰，
申请(专利权)人：张婷婷，
类型：新型
国别省市：