一种陶瓷封装密引脚窄节距器件控制除金搪锡的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种陶瓷封装密引脚窄节距器件控制除金搪锡的装置，所述除金搪锡的装置针对

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷封装密引脚窄节距器件控制除金搪锡的装置


[0001]本技术涉及国产化陶封器件除金搪锡技术，尤其是指一种
SOP、QFP
等陶瓷封装密引脚窄节距器件高质高效除金搪锡的装置
。

技术介绍

[0002]随着我国不断深入推进芯片或相关装备自主可控的要求，同时航天电子电气产品上器件的国产化要求越来越高，有的甚至要求达到
100
％的国产化
。
这些国产化元器件，出于可焊性和防腐蚀的要求以及壳体封装工艺的要求，多数国产器件按照
GJB1440B
的要求在可伐合金的引线上镀了
1.3
～
5.7um
的金镀层，根据
GJB3243A
的要求，镀金引线或焊端应进行除金处理，不允许在镀金引线或焊端上直接焊接
。
镀金引线在焊接前若不去除金层，会使金在焊接过程中融入焊点形成脆性的金属间化合物界面开始出现裂纹并最终开裂失效，出现焊点“金脆”现象
。
[0003]根据“金脆”现象的发生机理以及
IPC、GJB、QJ
等行业标准的规定，镀金引脚应根据具体情况在焊接前进行除金处理
。
通常的除金方法包括电烙铁除金
、
锡锅除金
、
波峰焊除金等，然而对于引脚特别细密
、
短小
(
如引脚间距
≤0.8mm
即引脚根部间隙
≤0.25mm
，引脚可焊长度
≤0.8mm)
的
QFP、SOP
等陶瓷封装密引脚窄节距器件，这些常规的除金方法无法高质高效的达到无缺陷除金的要求，据统计，该类器件的除金搪锡一次成功率仅为
40
％左右，需要引入新的除金搪锡工艺技术和装置
。
[0004]而密引脚窄节距陶瓷封装器件除金搪锡的过程中存在以下难点：
[0005]1.
引线需要进行除金搪锡的长度较短，
mm
单位，
Lp
长度
≤0.8mm
，人工锡锅搪锡无法准确定位到只搪到焊接部位，会出现除金搪锡部位不足或者超出需要除金搪锡部位的情况；
[0006]2.
因应力释放要求，除金搪锡部位不能到达靠近器件本体的第一个折弯，但是国产陶瓷封装管壳引线是从器件本体下方伸出，引线两次折弯之间的高度差
≤0.5mm。
除金搪锡部位太短，人工搪锡无法保证靠近器件本体的第一个折弯不搪锡；无法采用工装遮盖住不搪锡部位的方法，因工装本体会与器件引线干涉，无法做到只除金搪锡焊接部位；
[0007]3.
密引脚窄节距器件的除金搪锡只靠人工进行一致性不稳定，无法达到可供焊接的要求
。

技术实现思路

[0008]为解决上述技术问题，本技术的一种陶瓷封装密引脚窄节距器件控制除金搪锡的装置，所述除金搪锡的装置针对
SOP、QFP
的陶瓷封装密引脚窄节距器件设计，包括芯片本体固定机构
、
盖片；而芯片本体固定机构包括固定块
、
滑动块
、
导向销
、
磁铁
、
盖片定位销，其中的固定块
、
滑动块之间装配的接触面形状互补，同时固定块
、
滑动块装配后形成的特征端面处设有盖片；
[0009]固定块上还设有需除金搪锡的器件放置槽位，同时围绕器件放置槽位的固定块两
端设有定位销孔
、
导向销安装孔
、
螺钉孔及磁铁安装孔，其中固定块的导向销安装孔与导向销之间为过盈配合
。
[0010]在本技术的一个实施例中，盖片为分体式结构，且盖片关于固定块
、
滑动块之间接触面的所在平面对称设计，盖片的分体式两部分均通过磁铁
、
盖片定位销与固定块
、
滑动块之间相连
。
[0011]在本技术的一个实施例中，同时滑动块上也对称布局设有导向销孔
、
螺钉安装孔
、
磁铁安装孔定位销安装孔，导向销另一端与滑动块的导向销孔之间为间隙配合，滑动块可沿导向销在水平方向上滑动
。
[0012]在本技术的一个实施例中，固定块和滑动块装配完成之后，器件放置槽位与滑动块对应接触部位设有器件夹紧槽位，滑动块通过沿导向销的滑动调整，使器件放置槽位
、
器件夹紧槽位之间形成的芯片定位装夹的菱形特征体与需除金搪锡的芯片之间夹持
。
[0013]本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：本技术所述除金搪锡的装置中盖片安装位置，通过磁吸方式使盖片紧贴在芯片主体固定机构中固定块及滑动块上表面，能够保证盖片遮挡区域相对于引线的相对位置精度，保护器件引线需搪锡部位不会沾有阻焊，可有效保证阻焊涂覆精度，大大降低了后续除金搪锡的作业难度，提高除金搪锡质量
。
附图说明
[0014]为了使本技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本技术的具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明
。
[0015]图1是本技术陶瓷封装密引脚窄节距器件控制除金搪锡的装置整体结构示意图；
[0016]图2是本技术所述固定块的结构示意图；
[0017]图3是本技术所述滑动块的结构示意图
。
[0018]如图所示，
1、
芯片本体固定机构；
2、
盖片；1‑
1、
固定块；1‑
2、
滑动块；1‑
3、
导向销；1‑
4、
磁铁；1‑
5、
盖片定位销
。
具体实施方式
[0019]本实施例提供一种陶瓷封装密引脚窄节距器件控制除金搪锡的装置，所述除金搪锡的装置针对
SOP、QFP
的陶瓷封装密引脚窄节距器件设计，包括芯片本体固定机构
1、
盖片2；而芯片本体固定机构1包括固定块1‑
1、
滑动块1‑
2、
导向销1‑
3、
磁铁1‑
4、
盖片定位销1‑5，其中的固定块1‑
1、
滑动块1‑2之间装配的接触面形状互补，同时固定块1‑
1、
滑动块1‑2装配后形成的特征端面处设有盖片2，且盖片2为分体式结构，且盖片2关于固定块1‑
1、
滑动块1‑2之间接触面的所在平面对称设计，盖片2的分体式两部分均通过磁铁1‑
4、
盖片定位销1‑5与固定块1‑
1、
滑动块1‑2之间相连
。
[0020]实现阻焊涂覆的工艺所用除金搪锡的装置是遮盖住需要除金搪锡的部位，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种陶瓷封装密引脚窄节距器件控制除金搪锡的装置，所述除金搪锡的装置针对
SOP、QFP
的陶瓷封装密引脚窄节距器件设计，其特征在于，包括芯片本体固定机构
(1)、
盖片
(2)
；而芯片本体固定机构
(1)
包括固定块
(1
‑
1)、
滑动块
(1
‑
2)、
导向销
(1
‑
3)、
磁铁
(1
‑
4)、
盖片定位销
(1
‑
5)
，其中的固定块
(1
‑
1)、
滑动块
(1
‑
2)
之间装配的接触面形状互补，同时固定块
(1
‑
1)、
滑动块
(1
‑
2)
装配后形成的特征端面处设有盖片
(2)
；固定块
(1
‑
1)
上还设有需除金搪锡的器件放置槽位，同时围绕器件放置槽位的固定块
(1
‑
1)
两端设有定位销孔
、
导向销安装孔
、
螺钉孔及磁铁安装孔，其中固定块
(1
‑
1)
的导向销安装孔与导向销
(1
‑
3)
之间为过盈配合
。2.
根据权利要求1所述除金搪锡的装置，其特征在于：盖片
(2)
为分体式结构，且盖片
(2)
关于固定块
(1

【专利技术属性】
技术研发人员：黄益军，魏斌，郁广太，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十八研究所，
类型：新型
国别省市：