一种氮化硅陶瓷基板切割装置制造方法及图纸

技术编号:39453885 阅读:55 留言:0更新日期:2023-11-23 14:52
本实用新型专利技术属于氮化硅陶瓷基板加工技术领域,具体涉及一种氮化硅陶瓷基板切割装置,包括基座、升降机构、平移机构和切割头,所述升降机构安装在基座上,且升降机构的输出端朝向基座设置,所述平移机构安装在升降机构的输出端上,所述切割头安装在平移机构的驱动端上,所述切割头上设有第一吸尘组件。本实用新型专利技术一种氮化硅陶瓷基板切割装置,在进行切割时,将氮化硅陶瓷基板放置在基座,启动切割头并通过升降机构和平移机构驱动切割头移动沿着移动槽进行切割,且在切割的同时第二吸尘组件跟随切割头在移动槽内移动继续吸收氮化硅陶瓷基板下面的粉尘,而第一吸尘组件跟随切割头移动吸收氮化硅陶瓷基板上面的粉尘,实现清理切割后的粉尘。后的粉尘。后的粉尘。

【技术实现步骤摘要】
一种氮化硅陶瓷基板切割装置


[0001]本技术属于氮化硅陶瓷基板加工
,具体涉及一种氮化硅陶瓷基板切割装置。

技术介绍

[0002]氮化硅陶瓷,是一种烧结时不收缩的无机材料陶瓷,氮化硅的强度很高,尤其是热压氮化硅,是世界上最坚硬的物质之一,具有高强度、低密度、耐高温等性质,Si3N4陶瓷是一种共价键化合物,基本结构单元为[SiN4]四面体,硅原子位于四面体的中心,在其周围有四个氮原子,分别位于四面体的四个顶点,然后以每三个四面体共用一个原子的形式,在三维空间形成连续而又坚固的网络结构,氮化硅陶瓷在生产加工时需要对其进行切割处理。
[0003]现有的氮化硅陶瓷切割时不便对切割后的粉尘进行收集,工作人员后期对装置内部的粉尘清理时较为不便,为此我们提出一种氮化硅陶瓷来解决现有的问题。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术的不足,本技术所要解决的技术问题是提供一种氮化硅陶瓷基板切割装置,它能够很好的进行清理切割后的粉尘。
[0005]为解决上述技术问题,本技术采用的技术方案是:一种氮化硅陶瓷基板切割装置,包括基座、升本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氮化硅陶瓷基板切割装置,其特征在于:包括基座、升降机构、平移机构和切割头,所述升降机构安装在基座上,且升降机构的输出端朝向基座设置,所述平移机构安装在升降机构的输出端上,所述切割头安装在平移机构的驱动端上,所述切割头上设有第一吸尘组件,所述基座沿着平移机构的驱动方向设有移动槽,所述移动槽内设有第二吸尘组件,所述第一吸尘组件与第二吸尘组件之间设有容纳氮化硅陶瓷基板的间隙。2.根据权利要求1所述的一种氮化硅陶瓷基板切割装置,其特征在于:所述第一吸尘组件包括滑动管、吸入器和储存箱,所述滑动管滑动套设在切割头的切割端上,所述切割头上设有与滑动管连接的弹簧件,所述储存箱安装在切割头的一侧设置,所述吸入器安装在储存箱内,并且吸入器的输入端与滑动管连通管设置。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:施纯锡冯家伟
申请(专利权)人:福建华清电子材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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