一种便于高效散热的氮化镓器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于高效散热的氮化镓器件，包括安装架和高效散热单元；安装架：所述安装架四角对称设置的圆孔内均活动插接有螺丝，所述螺丝的外部均活动套设有弹簧，所述弹簧的下端均与安装架的上表面配合设置，所述弹簧的上端分别与竖向相邻的螺丝顶壁面配合设置；高效散热单元：包括氮化镓芯片、紫铜散热块和散热槽，所述氮化镓芯片设置于安装架中部设置的安装口内，所述安装架的前后壁面之间设有紫铜散热块，本实用具备高效散热的优点，解决了现有的便于高效散热的氮化镓器件在使用的过程中，氮化镓器件散热效率低，容易出现氮化镓芯片过热而导致性能下降甚至故障的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种便于高效散热的氮化镓器件


[0001]本技术涉及氮化镓器件
，具体为一种便于高效散热的氮化镓器件。

技术介绍

[0002]氮化镓器件中最重要的技术就是氮化镓芯片，而氮化镓芯片作为第三代半导体材料，氮化镓芯片具有禁带宽度大、击穿场强高、热导率大、抗辐射能力强、化学性质稳定和功率密度高等优点，可以实现更高的开关频率，更高的系统效率和功率密度，而高功效就代表这工作时氮化镓芯片的温度较高，所以需要使用到便于高效散热的氮化镓器件来对其进行散热。
[0003]专利公告号为CN217334062U的一种便于高效散热的氮化镓器件，通过金属夹暴露于封装框架的外侧，来使得氮化镓器件能更好地进行散热。
[0004]虽然说现有的氮化镓器件在使用的过程中能够进行散热，但在日常使用时仍有一些问题，例如：仅仅依靠金属夹暴露于封装框架的外侧来进行散热，这种方式的氮化镓器件散热效率较低，这就容易出现氮化镓芯片过热而导致性能下降甚至故障。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种便于高效散热的氮化镓器件，具备防盗的优点，解决了现有的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于高效散热的氮化镓器件，其特征在于：包括安装架(1)和高效散热单元(2)；安装架(1)：所述安装架(1)四角对称设置的圆孔内均活动插接有螺丝(7)，所述螺丝(7)的外部均活动套设有弹簧(8)，所述弹簧(8)的下端均与安装架(1)的上表面配合设置，所述弹簧(8)的上端分别与竖向相邻的螺丝(7)顶壁面配合设置；高效散热单元(2)：包括氮化镓芯片(21)、紫铜散热块(22)和散热槽(23)，所述氮化镓芯片(21)设置于安装架(1)中部设置的安装口内，所述安装架(1)的前后壁面之间设有紫铜散热块(22)，所述紫铜散热块(22)的下表面与氮化镓芯片(21)的上表面配合设置，所述紫铜散热块(22)的上表面开设有纵向均匀分布的散热槽(23)；其中：所述氮化镓芯片(21)的输入端电连接外部单片机的输出端。2.根据权利要求1所述的一种便于高效散热的氮化镓器件，其特征在于：所述高效散热单元(2)还包括蛇形通道(24)，所述蛇形通道(24)设置于紫铜散热块(22)的下端，蛇形通道(24)的进出...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖弘昌，钱进，刘振东，田亚南，陈晓林，
申请(专利权)人：日月新半导体威海有限公司，
类型：新型
国别省市：